High Voltage Metal Glaze Film Resistors

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RIEDON

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Mighty Gecko MGM111 Zigbee 和 Thread 模块

• 在 Silicon Labs Wireless Gecko SoC 系列的基础上构建\n• 高达 109 dB 的链路预算\n• 内部贴片天线和外部天线 (U.FL) 变体\n• 提供板载堆栈、天线和监管认证，加快产品上市时间\n• 由 Silicon Labs 可靠、安全和灵活的网状协议堆栈提供支持\n• 使用与 Mighty Gecko 集成电路一样的相同开发工具；Simplicity Studio、能耗监控器、数据表追踪\n• 可支持 SoC 或网络协处理器架构\n• 为客户提供升级至离散 SoC 设计的便捷途径;

Silicon Labs

芯科

基于 EFR32MG12 的 Zigbee 和 Thread 模块（系列 1）

EFR32MG1 系列 1 MGM12P02F1024GA 模块将 EFR32MG12 Mighty Gecko SoC 集成至小封装模块中，应用于 Zigbee、Thread 和蓝牙低能耗 (BLE) 网络。模块配备 1024 kB 的闪存和 256 kB 的 RAM，是需要多协议的应用的理想之选。这些模块实现了最快的产品上市时间，也是较低容量 (< 100K) 应用的理想之选。经过完全认证的模块集成了 Zigbee、Thread 和 BLE 网状网络系统级实施所需的所有组件（晶体、无源 RF 和天线）。模块具有 10 dBm 输出功率，可以满足针对 IEEE 802.15.4 2.4 GH

Silicon Labs

芯科

基于 EFR32MG12 的 Zigbee 和 Thread 模块（系列 1）

EFR32MG1 系列 1 MGM12P02F1024GE 模块将 EFR32MG12 Mighty Gecko SoC 集成至小封装模块中，应用于 Zigbee、Thread 和蓝牙低能耗 (BLE) 网络。模块配备 1024 kB 的闪存和 256 kB 的 RAM，是需要多协议的应用的理想之选。这些模块实现了最快的产品上市时间，也是较低容量 (< 100K) 应用的理想之选。经过完全认证的模块集成了 Zigbee、Thread 和 BLE 网状网络系统级实施所需的所有组件（晶体、无源 RF 和天线）。模块具有 10 dBm 输出功率，可以满足针对 IEEE 802.15.4 2.4 GH

Silicon Labs

芯科

Package：31-SMD 模块；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器 描述：RX TXRX MODULE 802.15.4 CHIP SMD

SILICONLABS

芯科

Package：31-SMD 模块；包装：卷带（TR） 类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器 描述：RX TXRX MODULE 802.15.4 CHIP SMD

SILICONLABS

芯科

Package：模块；包装：袋 类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器 描述：RX TXRX MOD 802.15.4 CHIP + U.FL

SILICONLABS

芯科