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MDS250-16B3

整流桥模块

1200-6500V/25-1200A 芯片与底板电气绝缘;耐高压;通流能力强;可靠性高;性价比高;;

HERUNELEC

和润

HERUNELEC

MDS35E-16

module

MDT420B01001

AMPHENOL

安费诺

上传:深圳市阅创想科技有限公司

MDU1931VRH

QFN5X6

美格纳

MDV3604URH

DFN33

MagngChip

技术参数

  • VDRMVRRM(V):

    1600

  • VFM@IFMV/A:

    1.45/250

  • IFSMKA10msTJM:

    2.5

  • VTO(V):

    0.85

  • RtmΩ:

    2.7

  • Rth(J-C)℃/W:

    0.06

  • OUTLINE:

    B3

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更多MDS250-16B3供应商 更新时间2025-12-13 9:30:00