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MDF76GW-30S-1H(55)	文件：501.28 Kbytes Page：12 Pages	1.0 mm Pitch, Board-to-Wire LCD Interface Connectors 文件：501.28 Kbytes 页数：12 Pages	HIROSEHirose Electric Company 广濑日本广濑电机株式会社	HIROSE
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MDM9225M-0VV	文件：0 bytes Page：0 Pages	QUALCOMM BGA	QUALCOMM 高通上传：深圳市惠盛科技有限公司	QUALCOMM

技术参数

线束品：
无
PIN数：
30
安装间距：
1.0 mm
开口间距：
1.0 mm
连接器长度(间距方向)：
40.05 mm
连接器宽度(纵向)：
4.75 mm
连接器高度：
2.35 mm
安装方法：
SMT
开口方向：
直角
插拔次数：
50
接触部电镀：
金
电镀厚度：
0.1 μm
外壳颜色：
米色
(Max.)使用温度范围：
85 ℃
(Min.)使用温度范围：
-40 ℃
RoHS2：
匹配
SVHC：
27th 不含

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更多MDF76GW-30S-1H(55)供应商更新时间2025-10-11 17:35:00

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