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MC33662BLEF

ISO 17987/LIN 2.x/SAEJ2602-2 LIN Physical Layer

The Local Interconnect Network (LIN) is a serial communication protocol, designed to support automotive networks in conjunction with a Controller Area Network (CAN). As the lowest level of a hierarchical network, LIN enables cost-effective communication with sensors and actuators when all the

文件:774.19 Kbytes 页数:31 Pages

恩XP

恩XP

MC33662BLEF

LIN2.1 / SAEJ2602-2,LIN物理层

• 工作电压范围为7.0至18 V DC,27 V DC时可正常工作,负载突降时可承受40 V电压\n• 符合LIN协议规范1.3、2.0、2.1和SAEJ2602-2\n• 主动总线波形整形,具有出色的辐射排放性能\n• 在LIN总线上维持15.0 kV的最低ESD (IEC61000-4-2),唤醒引脚上为20 kV,VSUP引脚上为25 kV\n• 非常高的抗电磁干扰性能\n• 睡眠模式下保持低待机电流\n• 过热保护\n• 通过RXD引脚实现本地和远程唤醒功能\n• 通过RXD引脚实现快速波特率选择\n• 5.0 V和3.3 V兼容数字输入,无需外部组件;

恩XP

恩智浦

恩XP

MC33662LEF

LIN 2.1 / SAEJ2602-2, LIN Physical Layer

文件:577.87 Kbytes 页数:31 Pages

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飞思卡尔飞思卡尔半导体

MC33662BLEFR2

NXP
SOIC-8

恩XP

MC33662LEFR2

NXP
SOIC-8

恩XP

技术参数

  • Part Number:

    MC33662BLEF

  • Additional Features - Analog:

    HS-LIN mode

  • Product Category:

    LIN Transceiver

  • Supply Voltage [Min to Max](V):

    7 to 18

  • Data Rate [min] kbps:

    0.0

  • Data Rate [max] kbps:

    20.0

  • LIN:

    1

  • Junction Temperature(Min)(℃):

    0

  • Junction Temperature(Max)(℃):

    150

  • Thermal Resistance(Spec)(℃/W):

    150

  • Package Type:

    SO8

  • Package Termination Count:

    8

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Freescale(飞思卡尔)
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更多MC33662BLEF供应商 更新时间2025-10-5 16:10:00