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MAX6330TUR+T	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）类别：集成电路（IC）电压基准描述：IC VREF SHUNT 3.3V SOT23-3	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司	AD
MAX6330TUR-T	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：TO-236-3，SC-59，SOT-23-3；包装：卷带（TR）类别：集成电路（IC）电压基准描述：IC VREF SHUNT 1.5% SOT23-3	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司	AD
MG6330	文件：585.21 Kbytes Page：4 Pages	SILICONEPITAXIALPLANARNPNTRANSISTOR	SEME-LAB Seme LAB	SEME-LAB
MG6330-R	文件：585.21 Kbytes Page：4 Pages	SILICONEPITAXIALPLANARNPNTRANSISTOR	SEME-LAB Seme LAB	SEME-LAB
MIC-6330	文件：643.15 Kbytes Page：2 Pages	3UOpenVPXCPUBladewithIntel®Xeon®ProcessorE3v5andE3v6family Features Intel®Xeon®E3v5andE3v6Processorfamily Intel®CM236/CM238PCH Multipledisplaysupport OpenVPXMOD3-PAY-2F2U-16.2.3-3profilecompliant Onboard16GBDDR4-2133withECCsupport ConfigurablePCIEx8portsonDataPlane Two1000Base-BXportsonControlPlane	ADVANTECHAdvantech Co., Ltd. 研华科技研华科技（中国）有限公司	ADVANTECH
MIC-6330	文件：555.53 Kbytes Page：1 Pages	3UOpenVPXXMCcarrier Features OpenVPXMOD3-PER-1F-16.3.2-3profilecompliant ComplywithVPXVITA46.0,46.4,46.9andVITA48spec HighspeedDataPlaneinterfaceuptoPCIegen.3x8 OptionalPCIeoutputuptogen.3x8 XMCinterfacewithX24S+X8D+X12Dpinfield DesigntosupporttheXMCcard	ADVANTECHAdvantech Co., Ltd. 研华科技研华科技（中国）有限公司	ADVANTECH
MIC-6330	文件：431.94 Kbytes Page：1 Pages	3UOpenVPXPCIe/SATAM.2carrier Features OpenVPXMOD3-PER-1F-16.3.2-3profilecompliant HighspeedPCIE/SATAIIIinterface Supportupto3xM.2device	ADVANTECHAdvantech Co., Ltd. 研华科技研华科技（中国）有限公司	ADVANTECH
MR-6330	文件：305.17 Kbytes Page：3 Pages	AUDIORECEPTACLE	CUI CUI Inc.	CUI
MR-6330	文件：317.34 Kbytes Page：3 Pages	AUDIORECEPTACLE FEATURES •2conductor •cablemount •octagonalcoverwithstrainrelief	CUID CUI Devices	CUID
MR-6330A	文件：313.83 Kbytes Page：3 Pages	AUDIORECEPTACLE FEATURES •2conductor •cablemount •roundcover	CUID CUI Devices	CUID

产品属性

产品编号：
MAX6330TUR+T
制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
类别：
集成电路（IC） > 电压基准
包装：
卷带（TR）
描述：
IC VREF SHUNT 3.3V SOT23-3

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