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MAX6330TUR-T

Package:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3;包装:卷带(TR) 类别:集成电路(IC) 电压基准 描述:IC VREF SHUNT 1.5% SOT23-3

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

MG6330

SILICONEPITAXIALPLANARNPNTRANSISTOR

SEME-LAB

Seme LAB

MG6330-R

SILICONEPITAXIALPLANARNPNTRANSISTOR

SEME-LAB

Seme LAB

MIC-6330

3UOpenVPXCPUBladewithIntel®Xeon®ProcessorE3v5andE3v6family

Features ƒƒIntel®Xeon®E3v5andE3v6Processorfamily ƒƒIntel®CM236/CM238PCH ƒƒMultipledisplaysupport ƒƒOpenVPXMOD3-PAY-2F2U-16.2.3-3profilecompliant ƒƒOnboard16GBDDR4-2133withECCsupport ƒƒConfigurablePCIEx8portsonDataPlane ƒƒTwo1000Base-BXportsonControlPlane

ADVANTECHAdvantech Co., Ltd.

研华科技研华科技(中国)有限公司

MIC-6330

3UOpenVPXXMCcarrier

Features ƒƒOpenVPXMOD3-PER-1F-16.3.2-3profilecompliant ƒƒComplywithVPXVITA46.0,46.4,46.9andVITA48spec ƒƒHighspeedDataPlaneinterfaceuptoPCIegen.3x8 ƒƒOptionalPCIeoutputuptogen.3x8 ƒƒXMCinterfacewithX24S+X8D+X12Dpinfield ƒƒDesigntosupporttheXMCcard

ADVANTECHAdvantech Co., Ltd.

研华科技研华科技(中国)有限公司

MIC-6330

3UOpenVPXPCIe/SATAM.2carrier

Features ƒƒOpenVPXMOD3-PER-1F-16.3.2-3profilecompliant ƒƒHighspeedPCIE/SATAIIIinterface ƒƒSupportupto3xM.2device

ADVANTECHAdvantech Co., Ltd.

研华科技研华科技(中国)有限公司

MR-6330

AUDIORECEPTACLE

CUI

CUI Inc.

MR-6330

AUDIORECEPTACLE

FEATURES •2conductor •cablemount •octagonalcoverwithstrainrelief

CUID

CUI Devices

MR-6330A

AUDIORECEPTACLE

FEATURES •2conductor •cablemount •roundcover

CUID

CUI Devices

MR-6330A

AUDIORECEPTACLE

CUI

CUI Inc.

产品属性

  • 产品编号:

    MAX6330TUR-T

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电压基准

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 参考类型:

    分流器

  • 输出类型:

    固定

  • 电压 - 输出(最小值/固定):

    3.3V

  • 容差:

    ±1.5%

  • 温度系数:

    标准为 40ppm/°C

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

  • 供应商器件封装:

    SOT-23-3

  • 描述:

    IC VREF SHUNT 1.5% SOT23-3

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
MAXIMINTEGRATEDPRODUCTSI
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SOT
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更多MAX6330TUR-T供应商 更新时间2025-5-3 15:30:00