3ppm/°C、低功耗、低压差电压基准

MAX6133是高精度、低功耗、低压差电压基准，具有3ppm/°C (最大值)的低温度系数和低压差(200mV，最大值)特性。这款串联模式器件采用带隙技术获得低噪声性能和出众的精度。负载调节确保15mA的输出电流。光刻、高稳定度的薄膜电阻以及封装后调理保证其出众的精度(0.04%，最大值)。MAX6133是一款串联电压基准，仅消耗40µA电源电流(且与电源电压基本无关)。与2端并联基准相比，串联模式基准可节省系统功耗，并允许使用更小的外部元件。\nMAX6133采用8引脚µMAX和SO封装。小巧的封装配合出色的精度使这些器件非常适合便携式产品或通信应用。 ·低温度系数\n·3ppm/°C (最大值)，SO封装\n·5ppm/°C (最大值)，µMAX封装\n·5mm x 3mm小巧的µMAX封装\n·200mV低压差\n·40µA静态电流\n·±0.04% (最大值)初始精度\n·16µVP-P低噪声特性(0.1Hz至10Hz) (2.5V输出)\n·15mA输出电流\n·2.7V至12.6V宽电源电压范围\n·出色的输入(30µV/V，最大值)和负载(0.05mV/mA，最大值)调节能力;

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0.1%、25ppm、SC70并联型电压基准，带有多种反向击穿电压

MAX6138是精密的、2端、并联模式带隙电压基准，提供固定的反向击穿电压：1.2205V、2.048V、2.5V、3.0V、3.3V、4.096V和5.0V。MAX6138采用微型、3引脚、SC70表贴封装(1.8mm x 1.8mm)，与采用SOT23封装的表贴器件相比可节省50%的空间，特别适合空间受限的应用。\n\n 光刻电阻保证精确的初始精度，MAX6138的温度系数为25ppm/°C，提供三级初始精度，范围从0.1%至0.5%。MAX6138可提供60µA至15mA并联电流，具有极低的动态阻抗，在较宽的工作温度和电流范围内保证稳定的反向击穿电压精度 • 超小尺寸、3引脚SC70封装\n• 0.1% (最大值)初始精度\n• 在-40°C至+85°C温度范围内提供25ppm/°C (最大值)温度系数\n• 宽工作电流范围：60µA至15mA\n• 28µVRMS低输出噪声(10Hz至10kHz)\n• 1.2205V、2.048V、2.5V、3.0V、3.3V、4.096V和5.0V固定反向击穿电压\n• 无需输出电容\n• 稳定工作于容性负载;

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Package：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：集成电路（IC） 电压基准 描述：IC VREF SERIES 0.06% 8UMAX

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