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MAX31850EATB+T

Package:10-WFDFN 裸露焊盘;包装:卷带(TR) 类别:集成电路(IC) 传感器和检测器接口 描述:IC CONV THRMCPLE-DIG E TYPE TDFN

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MAX31850EVKIT

包装:散装 功能:热管理 类别:开发板,套件,编程器 评估和演示板及套件 描述:EVAL KIT FOR MAX31850

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MAX31850JATB+

Package:10-WFDFN 裸露焊盘;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:集成电路(IC) 传感器和检测器接口 描述:IC CONV THRMCPLE-DIG J TYPE TDFN

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技术参数

  • # Tx:

    3

  • VSUPPLY(V):

    5

  • Data Rate (min)(kbps):

    230

  • ICC (typ)(mA):

    0.38

  • Internal Charge Pump:

    No

  • External Caps:

    0

  • ESD Protect.(±kV):

    15

  • RoHS Available:

    Yes

  • Oper. Temp.(°C):

    -40 to +85

  • Package/ Pins:

    SOIC (W)/20

  • Smallest Available Pckg. (max w/pins)(mm2):

    57.9

  • Budgetary Price (See Notes):

    $2.32 @1k

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多MAX3185供应商 更新时间2025-10-11 16:06:00