μP Supervisory Circuits in 4-Bump (1mm x 1mm) Chip-Scale Package

文件：1.24332 Mbytes 页数：8 Pages

MAXIM

美信

4焊球(1mm x 1mm)晶片级封装微处理器监控电路

MAX16072/MAX16073/MAX16074超小尺寸、超低功耗微处理器(µP)监控电路具有高精度带隙基准、比较器以及用于设置门限电压的内部调节电阻。该系列器件设计用于监测系统电源电压，在上电、断电及欠压条件时触发报警输出。器件在监测1.8V至3.6V标称系统电压时，无需外部元件和调节，极大地提高了电路可靠性，降低了成本。\n\n MAX16072具有推挽式、低电平有效复位输出，MAX16073具有推挽式、高电平有效复位输出，MAX16074具有漏极开路、低电平有效复位输出。器件经过设计，可忽略VCC电压的快速瞬变。器件还包含一路手动复位输入(/MR)。\n\n MA • 0.7µA超低电源电流\n• 20µs、8ms、34ms和140ms复位超时选项\n• 在整个温度范围内具有±2.5%的门限精度\n• 可确保在VCC = 1.0V时复位有效\n• 可忽略VCC电压的快速瞬变;

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亚德诺

μP Supervisory Circuits in 4-Bump (1mm x 1mm) Chip-Scale Package

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Package：4-WFBGA，CSPBGA；包装：卷带（TR） 类别：集成电路（IC） 监控器 描述：IC SUPERVISOR 1 CHANNEL 4UCSP

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Package：4-WFBGA，CSPBGA；包装：卷带（TR） 类别：集成电路（IC） 监控器 描述：IC SUPERVISOR 1 CHANNEL 4UCSP

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Package：4-WFBGA，CSPBGA；包装：卷带（TR） 类别：集成电路（IC） 监控器 描述：IC SUPERVISOR 1 CHANNEL 4UCSP

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