LX5584B中文资料2.4GHz FEM, 5V, 3x3x0.9mm数据手册Microchip规格书

厂商型号 |
LX5584B |
参数属性 | LX5584B 封装/外壳为16-VFQFN 裸露焊盘;包装为剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA);产品描述:2.5G FRONT-END MODULE 5V, 3X3X0. |
功能描述 | 2.4GHz FEM, 5V, 3x3x0.9mm |
封装外壳 | 16-VFQFN 裸露焊盘 |
制造商 | Microchip Microchip Technology |
中文名称 | 微芯科技 美国微芯科技公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-9-26 10:20:00 |
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LX5584B规格书详情
描述 Description
The LX5584B is a complete integrated 2.4GHz Front-End Module (FEM) for an IEEE 802.11ac system. Itincludes a highly linear 2.4GHz Power Amplifier (PA) with power detector, Low Noise Amplifier (LNA) with bypass capability, and SP3T antenna switch. This highly integrated FEM reduces the system footprint, bill of materials, and manufacturing cost.
特性 Features
5V Supply Voltage
Integrated 2.4GHz PA, LNA, and SP3T Tx/Rx/BT Switch
POUT = 20dBm (256QAM/40MHz)
Bypassable Low Noise Figure LNA
3 mm x 3 mm QFN package
RoHS2 Compliant & Halogen Free
简介
LX5584B属于RF/IF射频/中频RFID的射频前端(LNA+PA)。由制造生产的LX5584B射频前端(LNA + PA)本系列中的产品是各种集成电路,其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能,如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同,相比旨在提供更高应用灵活性的器件,针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。
技术参数
更多- 制造商编号
:LX5584B
- 生产厂家
:Microchip
- Volume Pricing
:$0.51
- Freq (GHz)
:2.4-2.5
- 802.11 Standard
:b/g/n/ac
- Description
:PA + Log DET + LNA with bypass + SP3T
- Gain (dB)
:33
- Linear Po (dBm)
:21
- EVM (%)
:3.0
- Vcc (V)
:5
- Current @ Po (mA)
:260
- Noise Figure (dB)
:0
- IIP3 (dBm)
:0
- Package(mm)
:QFN-16
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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