LNK6667K

采用精确初级侧稳压(PSR)的高能效、高功率离线式开关IC; EcoSmart™ – 高效节能\r\n• 多模式控制可提高整个负载范围的效率\r\n• 在230 VAC输入时空载功耗低于30 mW\r\n• 在230 VAC输入和1 W输入功率时效率>75%\r\n• 在230 VAC输入和0.1 W输入功率时效率>50%\r\n\r\n提高设计灵活性，降低系统成本\r\n• 可大大简化电源设计\r\n• 132 kHz工作频率可减小变压器及电源的尺寸\r\n• 可实现精确的流限编程\r\n• 频率调制技术可降低EMI滤波元件的成本\r\n• 完全集成的软启动电路可降低器件的启动应力\r\n• 725 V MOSFET可简化设计，轻松满足降额要求(LNK677x)\r\n• 650 V MOSFET可实现最低系统成本(LNK676x/LNK666x)\r\n• 可选快速瞬态响应产品系列(LNK666x)\r\n\r\n全面保护功能\r\n• 输出短路保护(SCP)\r\n• 输出过载/过流保护(OPP, OCP)\r\n• 可选的关断延迟时间延长\r\n• 输出过压保护(OVP)、迟滞或锁存\r\n• 电压缓升/跌落保护（输入欠压）\r\n• 输入过压(OV)关断增强了对输入浪涌的耐受力\r\n• 精确的热关断(OTP)、迟滞或锁存\r\n\r\n高级绿色封装选项\r\n• eSIP™-7C封装：\r\n - 立式封装的特点可缩小PCB占用面积\r\n - 使用夹片或粘接垫可简化散热片的安装\r\n• eSOP®-12B 封装:\r\n - 超薄表面贴装适合超薄产品的设计\r\n - 通过裸露的垫片及源极引脚将热量传导到PCB上\r\n - 支持波峰焊及回流焊\r\n• eDIP™-12B封装：\r\n - 薄型通孔安装适合超薄设计\r\n - 热通过裸焊盘或可选的金属散热片传导至PCB\r\n• 增大了到漏极引脚的爬电距离\r\n• 散热片与源极相连，从而降低了EMI\r\n• 无卤素和符合RoHS;

LinkSwitch™-HP系列反激式电源IC在一个封装中集成了初级侧稳压(PSR)控制器和高压功率MOSFET。该IC产品系列所提供的器件可在9 W至90 W的功率范围内提供极为严格的恒压(CV)调节。 LinkSwitch-HP IC控制器具有众多特性：+/-5%的恒压(CV)精确度；可选的限流点；可编程的迟滞或锁存关断输出过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)和过压保护(OTP)；经改进的不同输入电压下的过载功率补偿；快速AC复位；以及可编程的关断延迟��间。\n

LNK6667K

Energy Efficient, High-Power Off-Line Switcher with Accurate Primary-Side Regulation (PSR)

ExtensiveProtectionFeatures •Auto-restartlimitspowerdeliveryto3%duringoverloadfaults •Outputshort-circuitprotection(SCP) •Outputoverload/over-currentprotection(OPP,OCP) •Optionalextendedshutdowndelaytime •Outputovervoltageprotection(OVP),auto-restartorlatch

LNK6667K

Package：12-BESOP（0.350"，8.89mm 宽），11 引线，裸露焊盘；包装：散装 类别：集成电路（IC） AC DC 转换器，离线开关 描述：IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 12ESOP

LNK6667K-TL

Package：12-BESOP（0.350"，8.89mm 宽），11 引线，裸露焊盘；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：集成电路（IC） AC DC 转换器，离线开关 描述：IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 12ESOP

LNK6777K-TL

POWER
ESOP