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L298P

Package:20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 全半桥驱动器 描述:IC BRIDGE DRIVER PAR 20POWERSO

STMICROELECTRONICS

意法半导体

L298P013TR

Package:20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 全半桥驱动器 描述:IC BRIDGE DRIVER PAR 20POWERSO

STMICROELECTRONICS

意法半导体

技术参数

  • Marketing Status:

    Active

  • RDS(on)_typ(Ω):

    0.93

  • Supply Voltage_min(V):

    4.5

  • Supply Voltage_max(V):

    36

  • Output Current-Max_RMS max(A):

    2

  • Integrated FETs:

    true

  • Interface:

    Parallel

  • Operating Temperature_min(°C):

    -40

  • Operating Temperature_max(°C):

    150

  • Package:

    MW 15L

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更多L298供应商 更新时间2025-10-4 14:10:00