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KLM8G1GESD-B04P

嵌入式多媒体卡; • Consistent Optimal Speed\n• High Performance at Low Power\n• Extensive Lineup, Quick Response\n;

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半导体

技术参数

  • Density:

    8GB

  • Voltage:

    1.8 / 3.3 V

  • Interface:

    HS400

  • Package Size:

    11.5 x 13 x 0.8 mm

  • Temp.:

    -40 ~ 85 °C

  • Product Status:

    Mass Production

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
SAMSUNG
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更多KLM8G1GESD-B04P供应商 更新时间2022-10-9 9:39:00