首页 >KHBAC4A03D-MC1H>规格书列表

零件型号下载 订购功能描述制造商 上传企业LOGO

KHBAC4A03D-MC1H

HBM3 Icebolt;

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半导体

技术参数

  • 架构:

    1024

  • 速率:

    6.4 Gbps

  • 刷新:

    32 ms

  • 封装:

    MPGA

  • 生产状态:

    Mass Production

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
SAMSUNG
24+
20000
询价
N/A
24+
N/A
13048
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
询价
KINGHELM(金航标)
24+
con
10000
查现货到京北通宇商城
询价
KINGHELM(金航标)
24+
con
2500
优势库存,原装正品
询价
Serpac
5
全新原装 货期两周
询价
Serpac
2022+
1
全新原装 货期两周
询价
kinghelm(金航标)
2447
-
315000
1个/袋一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排
询价
kinghelm(金航标)
2021+
-
509
询价
金航标
2年内
NA
150000
英博尔原装优质现货订货渠道商
询价
kinghelm(金航标)
23+
插件
188
原装现货/专做开关15年
询价
更多KHBAC4A03D-MC1H供应商 更新时间2025-7-15 17:02:00