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KHBA84A03C-MC1H

HBM3 Icebolt;

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半导体

技术参数

  • 架构:

    1024

  • 速率:

    6.4 Gbps

  • 刷新:

    32 ms

  • 封装:

    MPGA

  • 生产状态:

    Mass Production

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
三星
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更多KHBA84A03C-MC1H供应商 更新时间2025-7-15 17:02:00