丝印：KE3；Package：SOT-23；SOT-23 Plastic-Encapsulate Diode

ZENER DIODE FEATURES： Planar Die Construction 350mW Power Dissipation on FR-4 PCB General purpose, Medium Current Ideally Suited for Automated Assembly

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SY

顺烨电子

丝印：KE3；Package：SOT-23；Planar Die Construction

FEATURES • Planar Die construction • 350mW Power Dissipation on FR-4 PCB • General Purpose, Medium Current • Ideally Suited for Automated Assembly Processes

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SKTECHNOLGYSHIKE Electronics

时科广东时科微实业有限公司

丝印：KE3；Package：SOT-363；Planar Die Construction

Features • Planar Die Construction • Dual Isolated Zeners in Ultra-Small Surface Mount Package • Ideally Suited for Automated Assembly Processes • Lead Free/RoHS Compliant (Note 5)

文件：856.07 Kbytes 页数：3 Pages

SKTECHNOLGYSHIKE Electronics

时科广东时科微实业有限公司

LDPE bottle and swan-neck spout made with and durAstatic technology

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ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

波纹陶瓷管系列

KAISAIER

凯赛尔

包装：散装 类别：连接器，互连器件 针座、插头和插座 描述：TERM BLOCK HDR 30POS 90DEG 3.5MM

Amphenol Anytek

包装：散装 类别：连接器，互连器件 针座、插头和插座 描述：TERM BLOCK HDR 30POS VERT 3.5MM

Amphenol Anytek

包装：散装 类别：连接器，互连器件 针座、插头和插座 描述：TERM BLOCK HDR 30POS 90DEG 3.5MM

Amphenol Anytek