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技术参数

架构：
x8
VCC 范围：
2.7 ~ 3.6 V
I/O 速度：
40 Mbps
封装类型：
FBGA
针脚数目：
63
工作温度：
-40 ~ 85 °C
ECC：
片上 ECC
产品状态：
样品

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