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技术参数

架构：
1G x 16
速率：
4800 Mbps
工作电压：
1.1 V
工作温度：
0 ~ 85 °C
封装：
106 FBGA
生产状态：
Mass Production

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深圳市芯宇华航科技有限公司	K4RAH165VB-BCQK	SAMSUNG(三星半导体)	23+	FBGA-106	23870	军用单位指定合供方/只做原装,正品现货	询价
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更多K4RAH165VB-BCQK供应商更新时间2025-9-28 16:12:00

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