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K4AAG165WB-BCWE	文件：0 bytes Page：0 Pages	SAMSUNG(三星半导体) FBGA-96	SAMSUNG(三星半导体) 上传：深圳市高捷芯城科技有限公司	SAMSUNG(三星半导体)

技术参数

架构：
4G x 4
速率：
3200 Mbps
工作电压：
1.2 V
工作温度：
0 ~ 85 °C
封装：
78 FBGA
生产状态：
Mass Production

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