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AD1580BRTZ-REEL7，AD1580BRTZ-REEL7_AD1984AJCPZ导读 随着制程工艺的成熟与进步，以及市场需求的增加，越来越多的公司采用20nm以下的先进工艺设计、生产IC和器件，这使得越来越多的IDM和代工厂淘汰生产效率低下的晶圆厂。。 BQ25792采用4mm x 4mm、29引脚QFN封装，现在可从TI和授权经销商处购买。BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引脚WCSP封装，现在可从TI及其授权经销商处购买。完整卷轴和定制卷轴可登录TI.com及通过
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