XC6SLX25T-3FGG484I，XC6SLX25T-3FGG484I_XILINX导读 分立元器件是与集成电路相对而言的。分立元器件与集成电路从物理结构、电路功能和工程参数上，有源器件可以分为分立器件和集成电路两大类。 XC6SLX25T-3FGG484I_XILINX XC6SLX100T-2FGG900I AD1671JQ、AD1672AP、AD1672APZ、AD1674AD、AD1674AR、AD1674ARZ、AD1674ARZ-REEL、ad1674b
XC6SLX25T-3FGG484C，XC6SLX25T-3FGG484C_XILINX导读 不可否认的是，搭上新基建这辆信息时代的快车，无疑会使工业控制系统市场主体如虎添翼，催生工业自动化市场的经济新动能。工业互联网是智能制造发展的基础，可以提供共性的基础设施和能力，中国已将工业互联网作为新基建重要基础设施，为工业智能化提供支撑。 XC6SLX25T-3FGG484C_XILINX XC6VHX250T-2FF1154I 采用7 系列FPGA 平台进行设计 Xilin
XC6SLX25-3FTG256C，XC6SLX25-3FTG256C_XILINX导读 其中Spartan 6系列将涨价25％，Versal系列不会涨价，剩余其他产品均涨价8％。据Wccftech报道，近期流出了AMD向客户发出的内部函件，显示AMD将上调旗下赛灵思FPGA产品的价格，从2023年1月8日开始执行。 XC6SLX25-3FTG256C_XILINX XC7K70T-2FBG676E 灵活混合信号的领先性 Artix-7 FPGA 具有更高集成度，并首次
XC6SLX16-3FTG256C，XC6SLX16-3FTG256C_XILINX导读 该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中，如图 1 所示)，或在接收路径中使用 (针对较高功率应用，如图 2 所示)，以保证正确接至双工器。在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。在时分双工 (TDD) 系统中，天线接口纳入了开关功能，以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。 XC6SLX16-3FTG256C_XILINX XC7K325T-L2FB
XC6SLX16-3CSG324I，XC6SLX16-3CSG324I_XILINX导读 与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比，利用Xilinx可编程器件，客户可以更快地设计和验证他们的电路。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。 XC6SLX16-3CSG324I_XILINX XC6SLX150-3FGG900C 利用创新性2.5D 堆叠硅片互联(SSI) 技术，Virtex-7 2000T F
ADS8861IDGSR TI(德州仪器) 10KPCS 现货供应 ，产品型号 ：ADS8861IDGSR 制造商： TI(德州仪器） 描述： 具有真差分输入、SPI 接口和菊花链的 16 位、1MSPS、单通道 SAR ADC 10-VSSOP -40 to 85 产品系列：模数转换芯片ADC 包装：编带
TPS22964CYZPR TPS54331DDAR TLV1117-50IDCYR TPS73101DBVR，TPS22964CYZPR TPS54331DDAR TLV1117-50IDCYR TPS73101DBVR TPS71501DCKR CSD18534Q5A SN74LV164APWR SN74LVC2G04DBVR LM5163QDDARQ1 REF3325AIDBZR TLV9152QDRQ1 HDC1080DMBR TPS560430XFDBVR SN74HC
XC6SLX16-3CPG196I，XC6SLX16-3CPG196I_XILINX导读 其中Spartan 6系列将涨价25％，Versal系列不会涨价，剩余其他产品均涨价8％。据Wccftech报道，近期流出了AMD向客户发出的内部函件，显示AMD将上调旗下赛灵思FPGA产品的价格，从2023年1月8日开始执行。 XC6SLX16-3CPG196I_XILINX XC6VLX240T-3FFG1156C EasyPath-7 器件成本更低，并实现了免转换。这些优异的
XC6SLX16-3CPG196C，XC6SLX16-3CPG196C_XILINX导读 在此类系统的 RF 前端部分仍然需要实现类似的集成，意在降低功耗 (以改善热管理) 和缩减尺寸(以降低成本)，从而容纳更多的 MIMO 通道。 XC6SLX16-3CPG196C_XILINX XC6SLX25T-2FGG484C 利用创新性2.5D 堆叠硅片互联(SSI) 技术，Virtex-7 2000T FPGA 可在单个器件上集成200 万个逻辑单元、68 亿个晶体管和12
XC6SLX150T-3FG676I，XC6SLX150T-3FG676I_XILINX导读 在此类系统的 RF 前端部分仍然需要实现类似的集成，意在降低功耗 (以改善热管理) 和缩减尺寸(以降低成本)，从而容纳更多的 MIMO 通道。 XC6SLX150T-3FG676I_XILINX XC6VLX240T-1FFG1156C EasyPath-7 器件成本更低，并实现了免转换。这些优异的性能有助于连续创新，同时能够以批量零售价格实现设计差异化。Kintex-7 系列
XC6SLX150T-2FGG900I，XC6SLX150T-2FGG900I_XILINX导读 在此类系统的 RF 前端部分仍然需要实现类似的集成，意在降低功耗 (以改善热管理) 和缩减尺寸(以降低成本)，从而容纳更多的 MIMO 通道。 XC6SLX150T-2FGG900I_XILINX XC6VSX315T-2FFG1759I 系统性能 Virtex-7 FPGAs 专门针对需要比较高性能和比较高带宽连接功能的高级系统进行了精心优化。Virtex-7 系列是采用
XC6SLX150T-2FGG676I，XC6SLX150T-2FGG676I_XILINX导读 不只是中国，目前全球都在大力发展新能源与清洁能源，能源的产生、存储、输送、利用…这一系列过程也在发生变革，带动新型智能化输配电以及储能技术的发展。 XC6SLX150T-2FGG676I_XILINX XC7K410T-L2FFG676I 除了给出不同系列产品的调价幅度外，AMD还提供了交货周期，不同产品也会有相应的调整，包括： Versal系列（7nm）- 标准交付周期
XC6SLX150T-2FGG484I，XC6SLX150T-2FGG484I_XILINX导读 与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比，利用Xilinx可编程器件，客户可以更快地设计和验证他们的电路。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。 XC6SLX150T-2FGG484I_XILINX XC7K410T-2FFV900I 采用7 系列FPGA 平台进行设计 Xilinx 通过基础目标设计平台和
ADS8861IDRCT TI(德州仪器) 10KPCS 现货供应，产品型号 ：ADS8861IDRCT 制造商： TI(德州仪器） 描述： ADS8861 16-Bit, 1 MSPS, microPower, Miniature, SAR 产品系列：模数转换芯片ADC 包装：编带
ADUM1301ARWZ-RL ADI(亚德诺) 10KPCS 现货供应 ，产品型号 ：ADUM1301ARWZ-RL 制造商：ADI(亚德诺) 描述： 应用：通用 隔离技术：磁隔离 通道数：3 正向通道数：2 反向通道数：1 是否带电压隔离：不带电压隔离 隔离电压(Viso)：2500Vrms 数据速率：1Mbps 电源电压(Vdd)：2.7V~5.5V 产品系列：数字隔离器 包装：编带
AFE5401TRGCTQ1 TI(德州仪器) 10KPCS 现货供应 ，产品型号 ：AFE5401TRGCTQ1 制造商： TI(德州仪器） 描述：模拟前端(AFE) 产品系列：表面贴装型 包装：编带
AM26C31IPWRG4 TI(德州仪器) 10KPCS 现货供应 ，产品型号 ：AM26C31IPWRG4 制造商： TI(德州仪器） 描述： AM26C31 四路差分线路驱动器 产品系列：缓冲器/驱动器/收发器 包装：编带
LM5109BMAXPB STM32F303RCT6TR STM32F301C8T6TR TLV9001IDPWR，LM5109BMAXPB STM32F303RCT6TR STM32F301C8T6TR TLV9001IDPWR TMS320F28062PZT MCP2562T-E/MFVAO NTMFS5C404NLT1G FDBL0200N100 NTMFS5C612NLT1G NCV1117ST33T3G NTMFS5C645NLT1G NTBLS4D0N15MC STM3
TPS7A4518KTTR TI(德州仪器) 10KPCS 现货供应 ，产品型号 ：TPS7A4518KTTR 制造商： TI(德州仪器） 描述：低噪声快速瞬态响应 1.5A 低压降稳压器 5-DDPAK/TO-263 -40 to 125 产品系列：线性稳压器(LDO) 包装：编带
https://hfx03.114ic.com，制造商: Texas Instruments 产品种类: 电源开关 IC - 配电 RoHS: 详细信息 类型: High Side 输出端数量: 1 Output 输出电流: 2.5 A 电流限制: 3.5 A to 4.8 A 导通电阻—最大值: 400 mOhms 运行时间—最大值: 90 us 空闲时间—最大值: 90 us 工作电源电压: 3.4 V to 40 V 最小工作温度: - 40 C 最
https://hfx03.114ic.com，制造商: Intel 产品种类: CPLD - 复杂可编程逻辑器件 RoHS: 详细信息 系列: EPM570 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: FBGA-256 工作电源电压: 1.8 V 大电池数量: 440 输入/输出端数量: 160 I/O 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 70 C 最大工作频率: 304 MHz 传播延迟—最大值: 5.4 ns 封装: Tray 商标
https://hfx03.114ic.com，制造商: NXP 产品种类: 微处理器 - MPU RoHS: 详细信息 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: LFBGA-485 系列: i.MX 8M Mini 核心: ARM Cortex A53, ARM Cortex M4 内核数量: 5 Core 数据总线宽度: 32 bit/64 bit 最大时钟频率: 400 MHz, 1.6 GHz L1缓存指令存储器: 16 kB, 4 x 32 kB
https://hfx03.114ic.com，制造商: onsemi 产品种类: LIN 收发器 RoHS: 详细信息 电源电压-最大: 27 V 电源电压-最小: 5 V 工作电源电流: 1.6 mA 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 125 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: SOIC-8 资格: AEC-Q100 封装: Reel 封装: Cut Tape 封装: MouseReel 商标: onsemi
XC6SLX25T-2FGG484C，XC6SLX25T-2FGG484C_XILINX导读 跨电网的能源变电站通信和分布式智能是是大化宝贵能源效率的关键。速度、可扩展性和弹性是确保工业和家庭可靠供应能源的关键。 XC6SLX25T-2FGG484C_XILINX XC7Z045-1FFG900C 7 系列FPGA 所有7 系列FPGA 共享扩展优化式架构，采用高性能、低功耗(HPL) 28 nm 工艺制造而成。。该创新使设计能够在Artix-7、Kintex-7 和V
XC6SLX25T-2CSG324I，XC6SLX25T-2CSG324I_XILINX导读 与无源元件相对应的是被动元件。电阻、电容和电感类元件在电路中有信号通过就能完成规定功能，不需要外加激励电源，所以称为无源器件。 XC6SLX25T-2CSG324I_XILINX XC6SLX4-2CPG196C 该创新支持之间设计移植Kintex-7、以及Virtex-7 FPGA系列。7 系列FPGA论述 所有7 系列FPGA 共享扩展优化式架构，采用高性能、低功耗(HPL
