NJW0281G晶体管 - 双极 (BJT)，零件状态在售 晶体管类型NPN 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）15 A 电压 - 集射极击穿（最大值）250 V 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（最大值）1V @ 500mA，5A 电流 - 集电极截止（最大值）10µA（ICBO） 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）75 @ 3A，5V 功率 - 最大值150 W 频率 - 跃迁30MHz 工作温度-65°C ~ 150°C（TJ） 安装类型通孔
MC14081BDR2G集成电路（IC） ，零件状态在售 逻辑类型与门 电路数4 输入数2 特性- 电压 - 供电3V ~ 18V 电流 - 静态（最大值）1 µA 电流 - 输出高、低8.8mA，8.8mA 逻辑电平 - 低1.5V ~ 4V 逻辑电平 - 高3.5V ~ 11V 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟100ns @ 15V，50pF 工作温度-55°C ~ 125°C 安装类型表面贴装型 供应商器件封装14-SOIC 封装/外壳14-SOIC（0.154"，3
供应全新原装正品2035-60-SM-RPLF ,门市自取或当天发货。，2035-60-SM-RPLF 是由 Bourns 公司生产的一款SMD 放电管，以下是其详细介绍： 基本参数 直流击穿电压：600V. 冲击放电电流：10kA. 冲击火花电压：1.1kV. 电极数量：2 极. 长度：4.4mm. 最低工作温度：-55℃. 最高工作温度：+85℃. 绝缘电阻：10GΩ. 封装及环保特性 封装类型：SMD 封装，表面贴装型封装便于在电路板上进行安装，适用于自动化生产流程，能够提高生
供应全新原装正品AP6212,门市自取或当天发货。，AP6212 是正基 AMPAK 推出的一款低功耗、高性能的 WiFi+BT4.2 模块，以下是其详细介绍： 基本信息 芯片方案：采用博通 BCM43438A0 主芯片. 封装形式：QFN-44 封装. 性能特点 工作电压：支持 6.3V-50V 的电源电压. 工作温度范围：-30℃~+85℃. 接收灵敏度：高达 - 90dBm. 发射功率：16dBm. 无线标准：符合 IEEE 802.11 b/g/n 标准，可达到 A 级，单流 8
ZOE-M8B-0-10，SN74LVC1G17QDCKRQ1 是一款由 德州仪器 (Texas Instruments) 提供的 单路缓冲器/施密特触发器，属于汽车级逻辑器件，具有高性能和高可靠性。以下是其主要应用功能和特点： 1. 应用功能 1.1 信号缓冲 用于增强输入信号的驱动能力，确保信号能够驱动后续电路。 提供稳定的输出信号，减少信号衰减或失真。 1.2 施密特触发功能 将输入信号的噪声过滤掉，提供干净的数字信号输出。 通过施密特触发器的滞回特性，避免输入信号在阈值附近抖动时导致
供应全新原装正品AHT30,门市自取或当天发货。，ATMEGA2560-16AU 是一款由 Microchip Technology 提供的 8位微控制器 (MCU)，基于 AVR 架构，具有高性能、低功耗和丰富的外设接口。它是 Arduino Mega 2560 开发板的核心芯片，广泛应用于嵌入式系统开发。以下是其主要应用功能和特点： 1. 应用功能 1.1 微控制器核心功能 主控单元：作为嵌入式系统的核心，用于执行程序代码，控制外设和处理数据。 高性能处理：基于 AVR RISC 架构，支持
LT3980IMSE原厂原装价美现货，LT3980IMSE原厂原装价美现货 代理现货LT3980IMSE 供应 有关咨询LT3980IMSE 价格 LT3980IMSE 供货情况 LT3980IMSE 库存数量 LT3980IMSE 规格书 LT3980IMSE 产品购买，请联系！ 产品属性 属性值 选择属性 制造商: Analog Devices Inc. 产品种类: 开关稳压器 RoHS: 详细信息 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: MSOP-16 拓
GST5009LF只有原装也只做原装，GST5009LF只有原装也只做原装 代理现货GST5009LF 供应 有关咨询GST5009LF 价格 GST5009LF 供货情况 GST5009LF 库存数量 GST5009LF 规格书 GST5009LF 产品购买，请联系！ 产品属性 属性值 选择属性 制造商: Pulse 产品种类: 脉冲变压器 匝数比: 1:1 电感: 350 uH 安装风格: SMD/SMT 长度: 15.10 mm 宽度: 7.10 mm 高
KLM4G1FE3B-B001，KLM4G1FE3B-B001 是由三星电子制造的一款 NAND 闪存芯片，以下是其详细介绍：基本信息容量：4GB.类型：NAND Flash，有 SLC（Single Level Cell）/MLC（Multi Level Cell）两种接口类型.工作电压：2.7V 到 3.6V.封装类型：采用 FBGA（Fine Ball Grid Array）封装，引脚数为 153.工作温度范围：-40°C 到 + 85°C.数
STC90C516AD-40I-PDIP40 ，基本概述STC90C516AD - 40I - PDIP40 是一款增强型 8051 单片机。它在传统 8051 单片机的基础上进行了功能扩展和性能优化。PDIP40 表示该芯片采用的是塑料双列直插式封装，共有 40 个引脚，这种封装形式便于在实验板和简单的电路板上进行手工焊接和调试。主要特性时钟系统它的工作时钟频率可达到 40MHz，相比传统 8051 单片机有了较大的提升。这使得单片机能够更快地执行指令，提高了系统的整体运
AD5761RBRUZ-RL7集成电路ic ，零件状态 在售 DigiKey 可编程 未验证 位数 16 数模转换器数 1 建立时间 9µs 输出类型 Voltage - Buffered 差分输出 无 数据接口 SPI 参考类型 外部，内部 电压 - 供电，模拟 4.5V ~ 30V，-16.5V 电压 - 供电，数字 1.7V ~ 5.5V INL/DNL (LSB) ±2（最大），±1（最大） 架构 R-2R 工作温度 -40°C ~ 125°
ADP7104ACPZ-5.0-R7 PMIC - 稳压器，零件状态在售 输出配置正 输出类型固定 稳压器数1 电压 - 输入（最大值）20V 电压 - 输出（最小值/固定）5V 电压 - 输出（最大值）- 电压降（最大值）0.55V @ 500mA 电流 - 输出500mA 电流 - 静态 (Iq)900 µA 电流 - 供电（最大值）1.6 mAPSRR60dB ~ 50dB（10kHz ~ 100kHz） 控制特性使能，电源良好，欠压锁定 保护功能超温，短路 工作温度-4
16 矩形连接器 - 外壳 插座 黑色 0.118"（3.00mm），连接器类型 插座 触头类型 母形插口 针位数 16 间距 0.118"（3.00mm） 排数 2 排距 0.118"（3.00mm） 安装类型 自由悬挂 触头端接 压接 紧固类型 销锁 颜色 黑色 特性 - 绝缘材料 聚酰胺（PA），尼龙 工作温度 -40°C ~ 105°C 备注 不含触头
28 矩形连接器 - 外壳 插座 黑色，连接器类型 插座 触头类型 母形插口 针位数 28 间距 - 排数 3 排距 - 安装类型 自由悬挂 触头端接 压接 紧固类型 锁存器支座 颜色 黑色 特性 左导线输出，密封 绝缘材料 聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型 工作温度 -40°C ~ 125°C 备注 不含触头
FM24L256-GTR ，FM24L256-GTR 是一款由 Ramtron 公司生产的非易失性铁电随机存取存储器（F-RAM）芯片，以下是其详细介绍：基本特征存储容量：具有 256Kb 的存储容量，组织形式为 32K×8 位，能够满足多种数据存储需求，适用于存储一些需要长期保存且频繁读写的数据，如配置信息、历史数据记录等.工作电压：工作电压范围为 2.7V 至 3.6V，在该电压范围内能够稳定工作，与常见的低功耗数字电路电压要求相匹配，可方便地与其他芯片协同工作，无需额外的复杂
IR2184SPBF 丝印IR2184S SOIC-8 栅极驱动芯片 Infineon 5000pcs，制造商: Infineon 产品种类: 栅极驱动器 RoHS: 详细信息 产品: IGBT, MOSFET Gate Drivers 类型: Half-Bridge 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: SOIC-8 激励器数量: 2 Driver 输出端数量: 2 Output 输出电流: 2.3 A 电源电压-最小: 10 V 电源电压-最
4.7 kOhms ±5% 0.1W，1/10W 芯片电阻 0603（1608 公制） 防潮 厚膜，电阻 4.7 kOhms 容差 ±5%_ 功率 (W) 0.1W，1/10W 成分 厚膜 特性 防潮 温度系数 ±100ppm/°C 工作温度 -55°C ~ 155°C 封装/外壳 0603（1608 公制） 供应商器件封装 603 大小 / 尺寸 0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装（） 0.022"（0.
270 Ohms ±1% 0.1W，1/10W 芯片电阻 0603（1608 公制） 防潮 厚膜，电阻 270 Ohms 容差 ±1%_ 功率 (W) 0.1W，1/10W 成分 厚膜 特性 防潮 温度系数 ±100ppm/°C 工作温度 -55°C ~ 155°C 封装/外壳 0603（1608 公制） 供应商器件封装 603 大小 / 尺寸 0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装（） 0.022"（0.55
MT46V32M16BN-5B:F，MT46V32M16BN-5B:F 是美光科技（Micron Technology Inc.）生产的一款动态随机存取存储器，以下是其详细介绍：基本信息存储容量：为 512MB，其组织形式为 32M×16，即有 32M 个存储单元，每个单元可存储 16 位数据.内存类型：属于 DDR SDRAM，能够在时钟信号的上升沿和下降沿都进行数据传输，从而实现更高的数据传输速率.性能参数速度：其标称速度为 5ns，对应的时钟频率最大可达 20
LT1994CMS8#TRPBF ，LT1994CMS8#TRPBF 是由 Analog Devices, Inc. 生产的一款高速运算放大器，以下是其详细介绍：基本信息放大器类型：差分放大器，能够对两个输入信号的差值进行放大处理，适用于需要处理差分信号的电路，如音频前置放大器、传感器信号调理电路等.电路数：1，即该芯片内部仅包含一个运算放大器电路，可满足一些简单或对空间要求较高的应用场景.输出类型：满摆幅输出，意味着输出信号能够在电源电压的范围内尽可能地达到最大值和最小值
AP75T10GP，AP75T10GP 是由富鼎公司生产的一款 N 沟道场效应管，以下是其详细介绍：基本信息品牌：Apec / 富鼎.型号：AP75T10GP.封装：TO-220.电气参数漏源电压（Vdss）：105V.漏极电流（Id）：50A.漏源导通电阻（Rds (on)）：典型值为 10mΩ 左右，在不同的应用条件和温度下会略有变化，其导通电阻较低，能够有效降低导通损耗，提高电路效率.栅源电压（Vgs）：20V.栅极电荷
CD8068904570201， CD8068904570201CD8068904570201 是英特尔（Intel）的一款处理器型号，属于 Intel Xeon Platinum 8358P 系列，基于 Ice Lake-SP 微架构，主要应用于数据中心和高性能计算（HPC）领域。以下是其主要应用功能和特点： 1. 应用领域 数据中心：支持云计算、虚拟化、存储和网络优化等任务。 高性能计算（HPC）：适用于科学计算、人工智能（AI）训练和推理、大数据分析等。 企业级应用：支持企业级数据库、E
HUS726T6TALE6L4， HUS726T6TALE6L4 是一款由 Western Digital（西部数据）旗下的 HGST（Hitachi Global Storage Technologies） 推出的企业级硬盘，属于 Ultrastar DC HC310 系列。这款硬盘的容量为 6TB，采用 SATA 6Gbps 接口，专为企业级存储需求设计，具有高可靠性和性能，适用于多种数据密集型应用场景。 1. 应用领域 HUS726T6TALE6L4 主要应用于以下场景： 企业级存储： 数
USB-B（USB TYPE-B） USB 2.0 插座 连接器 4 位 通孔，直角，连接器类型 USB-B（USB TYPE-B） 触头数 4 公母 插座 规格 USB 2.0 安装类型 通孔，直角 安装特性 水平 端接 焊接 特性 板锁 侵入防护 - 工作温度 0°C ~ 50°C 端口数 1 额定电流（安培） 1.5A 电压 - 额定 30V 配接次数 1500
2 矩形连接器 - 外壳 插座 黑色，连接器类型 插座 触头类型 母形插口 针位数 2 间距 - 排数 1 排距 - 安装类型 自由悬挂 触头端接 压接 紧固类型 锁存器支座 颜色 黑色 特性 - 绝缘材料 聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），聚酯 工作温度 -40°C ~ 85°C 备注 不含触头
