EP1C6F256I7N，C Insights发表最新统计数据，2015年全球IC设计产业的整体营收规模为842亿美元。总部设于美国的IC设计公司囊括了全球IC设计产业营收的 62%。台湾IC设计公司占比为18%，排名第二。值得注意的是，中国大陆与欧洲IC设计公司势力明显消长。大陆IC设计产业近年来急起直追，目前全球市场占比已达10%，排行第三;欧洲IC设计产业则受到当地第二大与第三大IC设计公司CSR、Lantiq分别被高通(Qualcomm)、英特尔 (Intel)收购影响，导致欧洲IC设计公司的全球
EP1C3T100C7N，环球晶圆公司将在“LED TAIWAN 2016”功率元件制造专区中，展出宽能隙半导体元件(Wide Bandgap Semiconductor Device)关键材料最新的研发成果。 环球晶圆为全球前六大半导体矽晶圆材料供应商，向来积极深耕具前瞻性之基板材料，此次专题展览，将完整呈现环球晶圆致力发展宽能隙功率半导体关键材料，在功率半导体的产品研发与技术推进。 展会中，环球晶圆将依功率元件的应用功率，分别展出矽(Si)、氮化镓(GaN)及碳化矽(SiC)的产品。矽产品
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