FTLF8529P3BCV FINISAR 光模块 实单可谈价 QQ2924695115，MP1720DQ-12-LF-Z MP2138DQT-LF-Z MP26028EQ-LF-Z MP2121DQ-C236-LF-Z MP4458DQT-LF-Z MP28115DQ-LF-P MP2107DQ-LF-Z MP5000SPQ-LF-Z MP2560DQ-LF-Z MP2492DQ-LF-Z MP28163GQ-Z MP2106DQ-LF-Z NB600CQ-LF-Z MP236
ALTERA/阿尔特拉 EP4SGX110HF35I4N 现场可编程门阵列 封装FBGA1152 现货 ，制造商: Intel 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: Stratix IV GX 逻辑元件数量: 105600 LE 自适应逻辑模块 - ALM: 42240 ALM 嵌入式内存: 9.34 Mbit 输入/输出端数量: 488 I/O 电源电压-最小: 900 mV 电源电压-最大: 900 mV 最小工作温
以太网 IC VSC7428XJG-02 MICROCHIP/微芯 BGA672 2000PCS 现货库存供应，，制造商零件编号 VSC7428XJG-02 Mouser 零件编号 494-VSC7428XJG-02 以太网 IC 11 Port Carrier Ethernet Switch with 8 Integrated Cu PHYs
单片机 FS32K116LAT0MFMT QFN-32 NXP，型号： FS32K116LAT0MFMT 品牌： NXP(恩智浦) 封装： QFN-32-EP(5x5) 描述：CPU内核：ARM-M系列 CPU最大主频：48MHz 工作电压范围：2.7V~5.5V 程序存储容量：128KB 程序存储器类型：FLASH RAM总容量：17KB GPIO端口数量：28
74LVC373ABQ-Q100115，74LVC373ABQ-Q100115是一款集成电路产品，由NXP Semiconductors（恩智浦半导体）推出。以下是74LVC373ABQ-Q100115的主要特性和产品说明： 1. 逻辑功能：74LVC373ABQ-Q100115是一个8位透明锁存器，可用于存储和传输数据。 2. 高速操作：74LVC373ABQ-Q100115具有快速的操作速度和响应时间，适用于高速数据传输和处理。 3. 低功耗：74LVC373ABQ-Q100115采
JM38510/32502SSA，JM38510/32502SSA，工作温度：-55 to 125，封装：CFP (W)-20，包装数量MPQ：1个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：SNPB 品 牌： TI(德州仪器) 厂家型号： JM38510/32502SSA 商品编号： C3756287 封装： CFP-20 数据手册： 下载文件 商品毛重： 1克(g) 包装方式： 袋装
TDSR0760，类别 光电器件 LED 字符与数字 制造商 Vishay Semiconductor Opto Division 系列 - 包装 散装 产品状态 在售 字符数 1 大小 / 尺寸 0.389" 高 x 0.291" 宽 x 0.236" 直径（9.90mm x 7.40mm x 6.00mm） 数字/字母大小 0.28"（7.00mm） 显示类型 7 段 通用引脚 共阴极 颜色 红色 电压 - 正向 (Vf)（典型值） 1.8V 电流 -
TLP2304(TPR,E，TLP2304(TPR,E)是东芝（Toshiba）推出的一款光耦合器产品。以下是TLP2304(TPR,E)的主要特性和产品说明： 1. 光电耦合器：TLP2304(TPR,E)是一种光电耦合器，通过光电转换实现电气隔离和信号传输。 2. 高电压隔离：TLP2304(TPR,E)具有高达5000Vrms的电压隔离能力，可有效隔离输入和输出电路，提高系统的抗干扰性能。 3. 高速响应：TLP2304(TPR,E)具有快速的开关速度和响应时间，适用于高速信号传输
BCM8747BKFBG ，品牌 BROADCOM 封装 BGA 批号 18+ 数量 1006 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -20C 最大工作温度 130C 最小电源电压 3.5V 最大电源电压 7V 长度 7.1mm 宽度 7.4mm 高度 2.3mm 可售卖地 全国 型号 BCM8747BKFBG
界面开发工具 Supports M1170 16pin QFN, SPI Interface，制造商: MaxLinear 产品种类: 界面开发工具 RoHS: 环保 类型: I2C/SPI, UART 商标: MaxLinear 最大工作温度: + 85 C 最小工作温度: - 40 C 产品类型: Interface Development Tools 系列: XR20M1170 包装数量：1 子类别: Development Tools 单位重量: 202.
进口代理，制造商: NXP 产品种类: ARM微控制器 - MCU RoHS: 详细信息 系列: S32K14x 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: LQFP-100 核心: ARM Cortex M4F 程序存储器大小: 512 kB 数据总线宽度: 32 bit ADC分辨率: 12 bit 最大时钟频率: 112 MHz 输入/输出端数量: 89 I/O 数据 RAM 大小: 64 kB 电源电压-最小: 2.7 V 电源电压-最大
进口代理，制造商: NXP 产品种类: ARM微控制器 - MCU RoHS: 详细信息 系列: S32K1 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: LQFP-100 核心: ARM Cortex M4F 程序存储器大小: 512 kB 数据总线宽度: 32 bit ADC分辨率: 12 bit 最大时钟频率: 112 MHz 输入/输出端数量: 89 I/O 数据 RAM 大小: 64 kB 电源电压-最小: 2.7 V 电源电压-最大:
进口代理，制造商: NXP 产品种类: CAN 接口集成电路 RoHS: 详细信息 系列: TJA1043 类型: High Speed CAN Transceiver 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: SOIC-14 数据速率: 1 Mb/s 激励器数量: 1 Driver 接收机数量: 1 Receiver 电源电压-最小: 4.5 V 电源电压-最大: 5.5 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 125 C 工作
进口代理，制造商: NXP 产品种类: CAN 接口集成电路 RoHS: 详细信息 系列: TJA1042 类型: High Speed CAN Transceiver 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: SOIC-8 数据速率: 5 Mb/s 激励器数量: 1 Driver 接收机数量: 1 Receiver 电源电压-最小: 4.5 V 电源电压-最大: 5.5 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 150 C 工作电
优势渠道，產品: Connectors 附件類型: - 定位數: 12 Position 間距: 9.12 mm 性別: Receptacle (Female) 安裝風格: Mounting Flange 終端類型: Crimp 最小線規: 20 AWG 最大線規: 14 AWG 色彩: Black 系列: DT 公司名稱: DT 封裝: Bulk 應用: Wire to Wire 附件孔直徑: 1.5 mm 品牌: TE Connectivit
优势渠道，產品: Sockets 類型: Socket 定位數: 8 Position 間距: 2.54 mm 排數: 2 Row 安裝風格: SMD/SMT 終端類型: Solder 裝配角: Straight 觸點电镀: Gold 系列: SSW 公司名稱: Tiger Buy 最低工作溫度: - 55 C 最高工作溫度: + 125 C 封裝: Reel 封裝: Cut Tape 品牌: Samtec 觸點材料: Phosphor Br
东莞 BBY6502VH6327XTSA1 二极管 INFINEON 2206 67300 ，产品状态 在售 不同 Vr、F 时电容 2.8pF @ 4.7V，1MHz 电容比 10.9 电容比条件 C0.3/C4.7 电压 - 峰值反向 15 V 二极管类型 单路 不同 Vr、F 时 Q 值 - 工作温度 -55°C ~ 150°C（TJ） 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 SC-79，SOD-523 供应商器件封装 PG-SC79-2 基本产品编号 BBY6502
XILINX/赛灵思 XC6VHX250T-2FFG1154I 现场可编程门阵列 封装FBGA-1154 现货，制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: XC6VHX250T 逻辑元件数量: 251904 LE 自适应逻辑模块 - ALM: 39360 ALM 嵌入式内存: 17.72 Mbit 输入/输出端数量: 320 I/O 电源电压-最小: 1 V 电源电压-最大: 1 V 最小工作温度: -
东莞 SN74AVC8T245PWR 集成电路（IC） TI 24-TSSOP 2234 95000 ，逻辑类型 转换收发器 元件数 1 每个元件位数 8 输入类型 - 输出类型 三态 电流 - 输出高、低 12mA，12mA 电压 - 供电 1.2V ~ 3.6V 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装 24-TSSOP 基本产品编号 74AVC8T245
XILINX/赛灵思 XC5VSX95T-2FFG1136I 现场可编程门阵列 封装FBGA-1136 现货 ，制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: XC5VSX95T 逻辑元件数量: 94208 LE 自适应逻辑模块 - ALM: 14720 ALM 嵌入式内存: 8.58 Mbit 输入/输出端数量: 640 I/O 电源电压-最小: 1 V 电源电压-最大: 1 V 最小工作温度: - 40
热缩管RNF-100-1/8-BK-SP，产品属性 属性值 选择属性 制造商: TE Connectivity 产品种类: 热收缩套管 RoHS: 详细信息 类型: Flame Retardant 颜色: Black 材料: Polyolefin (PO) 长度: 1 m 内径: 3.2 mm 恢复直径: 1.6 mm 收缩率: 2:1 系列: RNF-100 封装: Spool 商标: TE Connectivity / Raychem 耐化学性:
TE 外壳 1745022-1 ，产品属性 属性值 选择属性 制造商: TE Connectivity 产品种类: 汽车连接器 RoHS: 详细信息 产品: Housings 附件类型: - 位置数量: 2 Position 节距: 6 mm 型式: Plug (Male) 安装风格: Cable Mount / Free Hanging 端接类型: Crimp 颜色: Orange 系列: Superseal 1.5 商标名: SUPERSEAL
TE 端子 88117-7 ，产品属性 属性值 选择属性 制造商: TE Connectivity 产品种类: FFC & FPC连接器 RoHS: 详细信息 产品: Contacts 位置数量: - 节距: 2.54 mm 端接类型: IDC 安装角: - 联系位置: - 触点电镀: Tin 电流额定值: 2 A 系列: FFC 附件类型: - 最小工作温度: - 65 C 最大工作温度: + 105 C 封装: Reel 商标: TE
STM8L101F3P6，品 牌： ST(意法半导体) 厂家型号： STM8L101F3P6 商品编号： C30044 封装： TSSOP-20 数据手册： 下载文件 商品毛重： 0.216克(g) 包装方式： 管装
PIC16F1938-I/SO，品 牌： MICROCHIP(美国微芯) 厂家型号： PIC16F1938-I/SO 商品编号： C646243 封装： SOP-28-300mil 数据手册： 下载文件 商品毛重： 1.51克(g) 包装方式： 管装
