XC7A75T-2FGG676I
XC7A75T-2FGG676I ，规格 产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: XC7A75T 逻辑元件数量: 75520 LE 输入/输出端数量: 300 I/O 工作电源电压: 1 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: FBGA-676 商标: Xilinx 数据速率: 6.25 Gb/s
XC7A100T-2FGG484I
XC7A100T-2FGG484I ，规格 产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: XC7A100T 逻辑元件数量: 101440 LE 输入/输出端数量: 285 I/O 工作电源电压: 1 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: FCBGA-484 商标: Xilinx 数据速率: 6.25
XC6SLX9-2TQG144C
XC6SLX9-2TQG144C ，参数 参数名称 属性值 是否无铅 不含铅 是否Rohs认证 符合 厂商名称 XILINX(赛灵思) 零件包装代码 QFP 包装说明 LFQFP, QFP144,.87SQ,20 针数 144 Reach Compliance Code compliant ECCN代码 EAR99 Factory Lead Time 12 weeks Samacsys Description FPGA Spartan-6 9152 logic cells TQFP1
XC6SLX9-2FTG256C
XC6SLX9-2FTG256C ，规格 产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: XC6SLX9 逻辑元件数量: 9152 LE 输入/输出端数量: 186 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: FBGA-256 商标: Xilinx 分布式RAM: 90 kbit
XC6SLX9-2FTG256I
XC6SLX9-2FTG256I ，规格 产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: XC6SLX9 逻辑元件数量: 9152 LE 输入/输出端数量: 186 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: FBGA-256 商标: Xilinx 分布式RAM: 90 kbi
XC6SLX9-2CSG324I
XC6SLX9-2CSG324I ，规格 产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: XC6SLX9 逻辑元件数量: 9152 LE 输入/输出端数量: 200 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: CSBGA-324 商标: Xilinx 分布式RAM: 90 kb
XC6SLX9-2CSG324C
XC6SLX9-2CSG324C ，规格 产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: XC6SLX9 逻辑元件数量: 9152 LE 输入/输出端数量: 200 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: CSBGA-324 商标: Xilinx 分布式RAM: 90 kbit
XC6SLX75T-3FGG484I
XC6SLX75T-3FGG484I ，规格 产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: XC6SLX75T 逻辑元件数量: 74637 LE 输入/输出端数量: 268 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: FCBGA-484 封装: Tray 商标: Xilinx
XC6SLX45T-2FGG484I
XC6SLX45T-2FGG484I ，规格 产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: XC6SLX45T 逻辑元件数量: 43661 LE 输入/输出端数量: 296 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: FCBGA-484 商标: Xilinx 数据速率: 80
XC6SLX45-L1CSG324I
XC6SLX45-L1CSG324I ，规格 产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: XC6SLX45 逻辑元件数量: 43661 LE 输入/输出端数量: 218 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: CSBGA-324 商标: Xilinx 分布式RAM: 4
XC6SLX45-2FGG484C
XC6SLX45-2FGG484C ，规格 产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: XC6SLX45 逻辑元件数量: 43661 LE 输入/输出端数量: 316 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: FCBGA-484 商标: Xilinx 分布式RAM: 401 kb
XC6SLX45-2CSG324I
XC6SLX45-2CSG324I ，规格 产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: XC6SLX45 逻辑元件数量: 43661 LE 输入/输出端数量: 218 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: CSBGA-324 商标: Xilinx 分布式RAM: 40
XC6SLX4-2TQG144C
XC6SLX4-2TQG144C ，规格 产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: XC6SLX4 逻辑元件数量: 3840 LE 输入/输出端数量: 102 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: TQFP-144 商标: Xilinx 分布式RAM: 75 kbit
XC6SLX25-2FTG256C
XC6SLX25-2FTG256C ，规格 产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: XC6SLX25 逻辑元件数量: 24051 LE 输入/输出端数量: 186 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: FBGA-256 商标: Xilinx 分布式RAM: 229 kbi
XC6SLX25-2CSG324C
XC6SLX25-2CSG324C ，规格 产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: XC6SLX25 逻辑元件数量: 24051 LE 输入/输出端数量: 226 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: CSBGA-324 商标: Xilinx 分布式RAM: 229 kb
XC6SLX25-2CSG324I
XC6SLX25-2CSG324I ，规格 产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: XC6SLX25 逻辑元件数量: 24051 LE 输入/输出端数量: 226 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: CSBGA-324 商标: Xilinx 分布式RAM: 22
XC6SLX16-2FTG256I
XC6SLX16-2FTG256I ，规格 产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: XC6SLX16 逻辑元件数量: 14579 LE 输入/输出端数量: 186 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: FBGA-256 商标: Xilinx 分布式RAM: 136
XC6SLX16-2FTG256C
XC6SLX16-2FTG256C ，规格 产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: XC6SLX16 逻辑元件数量: 14579 LE 输入/输出端数量: 186 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: FBGA-256 商标: Xilinx 分布式RAM: 136 kbi
XC6SLX16-2CSG324C
XC6SLX16-2CSG324C ，规格 产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: XC6SLX16 逻辑元件数量: 14579 LE 输入/输出端数量: 232 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: CSBGA-324 商标: Xilinx 分布式RAM: 136 kb
XC6SLX150-2CSG484I
XC6SLX150-2CSG484I ，规格 产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: XC6SLX150 逻辑元件数量: 147443 LE 输入/输出端数量: 338 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: CSBGA-484 商标: Xilinx 分布式RAM:
XC6SLX100-2FGG676I
XC6SLX100-2FGG676I ，规格 产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: XC6SLX100 逻辑元件数量: 101261 LE 输入/输出端数量: 480 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: FBGA-676 商标: Xilinx 分布式RAM:
XC3S1400A-5FGG484C
XC3S1400A-5FGG484C ，规格 产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: XC3S1400A 逻辑元件数量: 25344 LE 输入/输出端数量: 375 I/O 工作电源电压: 1 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: FCBGA-484 商标: Xilinx 分布式RAM: 176 kb
XC3S1400A-4FGG484I
XC3S1400A-4FGG484I ，规格 产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: XC3S1400A 逻辑元件数量: 25344 LE 输入/输出端数量: 375 I/O 工作电源电压: 1 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: FCBGA-484 商标: Xilinx 分布式RAM: 17
STM32F103VBT6
STM32F103VBT6 ，规格 产品属性 属性值 搜索类似 制造商: STMicroelectronics 产品种类: ARM微控制器 - MCU RoHS: 详细信息 系列: STM32F103VB 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: LQFP-100 核心: ARM Cortex M3 程序存储器大小: 128 kB 数据总线宽度: 32 bit ADC分辨率: 12 bit 最大时钟频率: 72 MHz 输入/输出端数量: 100 I/
XC6SLX150-2FGG484I
XC6SLX150-2FGG484I ，规格 产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: XC6SLX150 逻辑元件数量: 147443 LE 输入/输出端数量: 338 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: FCBGA-484 商标: Xilinx 分布式RAM:
