2359615-1原装特价现货出售
2359615-1，类型描述选择? 类别 连接器，互连器件固态照明连接器 - 配件 制造商 TE Connectivity AMP Connectors 系列 LUMAWISE 包装 盒 产品状态 在售 配件类型 帽盖（盖） 配套使用/相关产品 - 规格 - 材料 聚碳酸脂（PC） 颜色 灰色 LM76002QRNPRQ1 LM76002RNPR TPS628501QDRLRQ1 TCAN1145DMTRQ1 LP87702K
L9945TR ST TQFP-64_EP(10x10) 专业电源管理 (PMIC) 供应原装现货
L9945TR ST TQFP-64_EP(10x10) 专业电源管理 (PMIC) 供应原装现货， 产品属性 属性值 搜索类似 制造商: STMicroelectronics 产品种类: 专业电源管理 (PMIC) RoHS: 详细信息 系列: L9945 类型: Driver 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: TQFP-64 输出电流: - 输入电压范围: 4.5 V to 5.5 V 输出电压范围: 10 V to 14 V 最小工作温度
LM2903BQDDFRQ1 TI SOT-23-8 模拟比较器 供应原装现货
LM2903BQDDFRQ1 TI SOT-23-8 模拟比较器 供应原装现货，产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Texas Instruments 产品种类: 模拟比较器 RoHS: 详细信息 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: SOT-23-8 通道数量: 2 Channel 输出类型: CMOS, TTL 响应时间: 1 us 比较器类型: Differential 电源电压-最小: 2 V 电源电压-最大: 36 V 工作电源电流:
NTJD5121NT1G onsemi SC-70-6(SOT-363) MOSFET 供应原装现货
NTJD5121NT1G onsemi SC-70-6(SOT-363) MOSFET 供应原装现货，产品属性 属性值 搜索类似 制造商: onsemi 产品种类: MOSFET RoHS: 详细信息 技术: Si 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: SC-88-6 晶体管极性: N-Channel 通道数量: 2 Channel Vds-漏源极击穿电压: 60 V Id-连续漏极电流: 295 mA Rds On-漏源导通电阻: 1.6 Ohm
BMR4614001/001 ERICSSON MODULE 非隔离式DC/DC转换器 供应原装现货
BMR4614001/001 ERICSSON MODULE 非隔离式DC/DC转换器 供应原装现货，产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Flex 产品种类: 非隔离式DC/DC转换器 RoHS: 详细信息 产品: Non-Isolated / POL 输出端数量: 1 Output 输出功率: 60 W 输入电压（最小值）: 4.5 V 输入电压（最大值）: 14 V 输出电压—通道1: 600 mV to 1.8 V 输出电流—通道1: 18 A 输
芯宇半导体，只做原装现货
NCV7240BDPR2G VND5E160AJTR-E EP4CE15F23C8N DLPC3436CZVB TPS51215ARUKR MCIMX6S5EVM10AC MCIMX6Q5EYM10AD TPS92630QPWPRQ1 TPS92662AQPHPRQ1 TPS92692QPWPRQ1 TPS62160DSGR ，NCV7240BDPR2G VND5E160AJTR-E EP4CE15F23C8N DLPC3436CZVB TPS51215ARUKR MCIMX6S
STM32F407ZET6
STM32F407ZET6原装现货，详细参数 参数名称 参数值 Source Content uid STM32F407ZET6 Brand_Name STMicroelectronics 生命周期 Active Objectid 8176559174 零件包装代码 QFP 包装说明 LFQFP, QFP144,.87SQ,20 针数 144 Reach Compliance Code compliant ECCN代码 3A991.A.2 HTS代码 8542.31.00.01 F
DSPIC30F5011-30I/PT
DSPIC30F5011-30I/PT 处理器、微控制器 MICROCHIP 封装QFP64，品牌 MICROCHIP 封装 QFP64 制造商 Microchip 产品种类 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC RoHS 是 安装风格 SMD/SMT 封装 / 箱体 TQFP-64 系列 dsPIC30F5011 核心 dsPIC30F 最大时钟频率 30 MHz 程序存储器大小 96 kB 数据 RAM 大小 4 kB 最小工作温度 - 40
DSPIC30F4011-30I/PT
DSPIC30F4011-30I/PT 集成电路、处理器、微控制器 MICROCHIP 封装QFP44，品牌 MICROCHIP 封装 QFP44 制造商 Microchip 产品种类 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC RoHS 是 安装风格 SMD/SMT 封装 / 箱体 TQFP-44 系列 dsPIC30F4011 核心 dsPIC30F 最大时钟频率 30 MHz 程序存储器大小 48 kB 数据 RAM 大小 2 kB 工作电源电压
MAX31855KASA+T
MAXIM MAX31855KASA+T 传感器接口，品牌 MAXIM 封装 SOP8 湿气敏感性等级 （MSL） 1（无限） 产品族 集成电路（IC） 系列 接口 - 传感器和探测器接口 输入类型 热电偶（多重） 输出类型 数字 电流 - 供电 900μA 工作温度 -40°C ~ 125°C 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 可售卖地 全国 类型 有源 型号 MAX31855KASA+T 其它产品还
TPS53319DQPR
TPS53319DQPR 电源管理芯片 TI/德州仪器 封装SON-22，品牌 德州仪器 封装 SON-22 制造商 Texas Instruments 产品种类 开关稳压器 RoHS 是 安装风格 SMD/SMT 封装 / 箱体 LSON-CLIP-22 输出电压 0.6 V to 5.5 V 输出电流 14 A 输出端数量 1 Output 最大输入电压 22 V 拓扑结构 Buck 最小输入电压 1.5 V 开关频率 250 kHz to 1 M
找TPS65130RGER联系凌科芯源
TPS65130RGER 6000PCS，TPS65130RGER导读： 今天给大家介绍一款芯片TPS65130RGER 所以管子的稳定性和制造工艺密不可分，差的工艺可能导致这些小管的参数不那么一致。它们的各种开关动作几乎是一致，当然烧坏时，肯定有先承受不了的小管先坏。 日前，Vishay Intertechnology， Inc. 宣布，推出温度系数（TCR）低至 2 ppm/K，0603、0805和1206外形尺寸新型器件，扩充其TNPU e3系列汽车级高精度薄膜扁平片式电阻。 BYE
ADG723BRMZ-REEL
ADG723BRMZ-REEL，ADG723BRMZ-REEL_ADG723BRMZ-REEL导读 在此类系统的 RF 前端部分仍然需要实现类似的集成，意在降低功耗 (以改善热管理) 和缩减尺寸(以降低成本)，从而容纳更多的 MIMO 通道。 ADG723BRMZ-REEL_ADG723BRMZ-REEL ADG507AKNZ BYP35066A BYP35014A BYF35526A BYP36078A BYI362 。 TPC8223-H UPA2750GR
ADG741BKSZ5-REEL7
ADG741BKSZ5-REEL7，ADG741BKSZ5-REEL7_ADG741BKSZ5-REEL7导读 半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。 ADG741BKSZ5-REEL7_ADG741BKSZ5-REEL7 ADG1421BCPZ-REEL7 ADG408BRZ+B46:B51-REEL7 LT1172IS8#TRPBF AD
ADG1421BRMZ-REEL7
ADG1421BRMZ-REEL7，ADG1421BRMZ-REEL7_ADG1421BRMZ-REEL7导读 事实上，近些年随着AI在物联网的渗透和边缘计算能力的增强，MEMS传感器凭借体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高等一系列优点，正逐渐成为微型传感器的主力军，大有取代传统机械传感器的趋势。 ADG1421BRMZ-REEL7_ADG1421BRMZ-REEL7 ADG436BNZ MIMO 架构允许放宽对放大器和开关等构建模块的 RF 功率要求。然而，随着
ADP195ACPZ-R7
ADP195ACPZ-R7，ADP195ACPZ-R7_ADP195ACPZ-R7导读 ADI 采用硅技术的新型高功率开关专为简化 RF 前端设计而研发，免除外围电路的需要并将功耗降至可忽略不计的水平。 ADP195ACPZ-R7_ADP195ACPZ-R7 LT1204CSW#PBF 然而，随着并行收发器通道数目的增加，外围电路的复杂性和功耗也相应升高。MIMO 架构允许放宽对放大器和开关等构建模块的 RF 功率要求。 因此，自动驾驶领域的导航系统精度无法只通过
10M50DAF484C8G FPGA现场可编程逻辑器件 INTEL/ALTERA/阿尔特拉 封装FBGA484 批次21+
10M50DAF484C8G FPGA现场可编程逻辑器件 INTEL/ALTERA/阿尔特拉 封装FBGA484 批次21+，10M50DAF484C8G FPGA现场可编程逻辑器件 INTEL/ALTERA/阿尔特拉 封装FBGA484 批次21+ 公司现货 AT91SAM7S256D-MU EHHD006A0B41-HZ ATMEGA64M1-15AZ SSD2848QL9 SDH21263TR XHP-2 XARP-02V TP131-00100 TP101-00100 T
ADG211AKPZ
ADG211AKPZ，ADG211AKPZ_ADG211AKPZ导读 高度集成的单芯片射频收发器解决方案 (例如，ADI 新推出的 ADRV9008/ADRV9009产品系列) 的面市促成了此项成就。 ADG211AKPZ_ADG211AKPZ ADG5413BFBCPZ-RL7 因此，自动驾驶领域的导航系统精度无法只通过高精度卫星来保障，基于MEMS传感器技术的惯性测量单元(IMU)才是保障自动驾驶的最后一道屏障。 高度集成的单芯片射频收发器解决方案 (例如，A
LTC4270CIUKG#PBF
LTC4270CIUKG#PBF，LTC4270CIUKG#PBF_LTC4270CIUKG#PBF导读 不可否认的是，搭上新基建这辆信息时代的快车，无疑会使工业控制系统市场主体如虎添翼，催生工业自动化市场的经济新动能。工业互联网是智能制造发展的基础，可以提供共性的基础设施和能力，中国已将工业互联网作为新基建重要基础设施，为工业智能化提供支撑。 LTC4270CIUKG#PBF_LTC4270CIUKG#PBF ADG5206BCPZ-RL7 大部分的电子产品，如计算机
LTC4312IMS#PBF
LTC4312IMS#PBF，LTC4312IMS#PBF_LTC4312IMS#PBF导读 在物联网时代，大多数的应用或多或少都与位置服务相关联，尤其是对于移动物体，定位需求更为明显。据赵延辉提及，中国移动近日投资超3.36亿元采购4400套高精度卫星定位基准站，加紧部署物联网，说明了通信运营商进军高精度位置服务已经进入了实施阶段。 LTC4312IMS#PBF_LTC4312IMS#PBF LT1203CS8#PBF 因此，自动驾驶领域的导航系统精度无法只通过高精度
国产半导体设备：痛并快乐着！
半导体设备“卡脖子”之痛 ，7月12日，国际半导体产业协会SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上发布了《年中总半导体设备预测报告》。报告预测，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年达到创纪录的1175亿美元，比2021的1025亿美元增长14.7%，并预计在2023年增至1208亿美元。同时报告还指出，预计2022年，中国台湾、中国大陆和韩国仍将是全球前三大设备买家。 然而，作为全球最大的半导体设备市场，买得多不代表卖得多，长期以来国内绝大部分的
LTC1471CS#PBF
LTC1471CS#PBF，LTC1471CS#PBF_LTC1471CS#PBF导读 事实上，近些年随着AI在物联网的渗透和边缘计算能力的增强，MEMS传感器凭借体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高等一系列优点，正逐渐成为微型传感器的主力军，大有取代传统机械传感器的趋势。 LTC1471CS#PBF_LTC1471CS#PBF ADG1421BRMZ-REEL7 LT3015EDD#TRPBF LTC3115EDHD-1#PBF LT6202IS5#TRMPBF
TWS芯片撑起的“华强北传奇”：开盘暴跌28%！
从创业到上市，仅用了不到6年时间。这家从华强北闯出来的蓝牙耳机芯片公司，上市之后，可否还能延续传奇？ ，7 月15日，本土TWS芯片厂商中科蓝讯登录科创板，发行价为91.66元/股。然而上市首日破发，开盘暴跌近30%。截至午间收盘，中科蓝讯报66.28元/股，跌幅达27.69%，当前总市值为79.54亿元人民币。 资料显示，中科蓝讯成立于2016年，公司专注于无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等，产品可广泛运用于TWS蓝牙
