S912ZVL96F0VLF
https://hfx03.114ic.com，制造商: NXP 产品种类: 16位微控制器 - MCU 系列: S12ZVL 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: LQFP-48 核心: S12Z 程序存储器大小: 96 kB 数据总线宽度: 16 bit ADC分辨率: 10 bit, 12 bit 最大时钟频率: 32 MHz 输入/输出端数量: 34 I/O 数据 RAM 大小: 8 kB 电源电压-最小: 1.8 V 电源电压-最大:
S9S12G128AMLH
https://hfx03.114ic.com，制造商: NXP 产品种类: 16位微控制器 - MCU RoHS: 详细信息 系列: S12G 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: LQFP-64 核心: S12 程序存储器大小: 128 kB 数据总线宽度: 16 bit ADC分辨率: 10 bit 最大时钟频率: 25 MHz 输入/输出端数量: 54 I/O 数据 RAM 大小: 8 kB 电源电压-最小: 3.15 V 电源电压
MT29F128G08CBCEBJ4-37ITR:E
进口代理，制造商: Micron Technology 产品种类: NAND闪存 RoHS: 详细信息 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: VBGA-132 系列: MT29F 存储容量: 128 Gbit 组织: 16 G x 8 定时类型: Asynchronous, Synchronous 数据总线宽度: 8 bit 电源电压-最小: 2.7 V 电源电压-最大: 3.6 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 85 C
IPA60R170CFD7
进口代理，制造商: STMicroelectronics 产品种类: 门驱动器 RoHS: 详细信息 产品: MOSFET Gate Drivers 类型: High-Side 安装风格: SMD/SMT 激励器数量: 1 Driver 输出端数量: 1 Output 输出电流: 10 A 电源电压-最小: 8 V 电源电压-最大: 36 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 150 C 系列: VN5T006ASP-E 资格: A
PCBA生产智造、SMT贴装、PCB打样，涉及汽车电子、新能源、工业、消费等多个领域
公司是一家提供PCBA焊接加工全制程制造的SMT贴片加工厂，已通过汽车电子16949质量体系认证，专注于为汽车、新能源、工业机器人、消费电子及医疗领域提供一站式PCBA贴装服务；，山东元德精密科技有限公司是一家提供PCBA焊接加工全制程制造的SMT贴片加工厂。工厂位于山东德州，企业已通过汽车电子16949质量体系认证，是一家高新技术型生产企业，专注于为汽车、新能源、工业机器人、消费电子及医疗领域提供一站式PCBA贴装服务；我司自有工厂，为源头厂家，使用AOI和首件测试仪及品控人员来保证项目质量；我们支持打
BSC010NE2LSATMA1
BSC010NE2LSATMA1，制造商: Infineon 产品种类: MOSFET RoHS: 详细信息 技术: Si 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: TDSON-8 晶体管极性: N-Channel 通道数量: 1 Channel Vds-漏源极击穿电压: 25 V Id-连续漏极电流: 100 A Rds On-漏源导通电阻: 800 uOhms Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压
PIC18F2520T-I/SO
PIC18F2520T-I/SO，类别 集成电路（IC） 嵌入式 微控制器 制造商 Microchip Technology 系列 PIC® 18F 核心处理器 PIC 内核规格 8 位 速度 40MHz 连接能力 I²C，SPI，UART/USART 外设 欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT I/O 数 25 程序存储容量 32KB（16K x 16） 程序存储器类型 闪存 EEPROM 容量 256 x 8 RAM 大小 1.5K x
@所有人 华雄芯资讯：最新消息！半导体代工厂正与车企协商涨价
@所有人 华雄芯资讯：最新消息！半导体代工厂正与车企协商涨价，11月4日，据华雄最新了解，近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商拔河进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功，不过高比例仍在热议中。 另一方面，虽然电子产品市场遇冷，导致芯片需求减少，但芯片代工商却没有下调代工价格，部分代工厂商仍在考虑调高明年的代工价格。 据悉，部分厂商倾向晶圆代工与IDM及Tier 1各退一步，预估可达成2023全年代工报价个位数百分比调升，但仍依客户、订单大小不同而异。实际上，最初协商时客户端
华雄芯资讯：最新消息！半导体代工厂正与车企协商涨价
11月4日，据华雄最新了解，近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商拔河进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功，不过高比例仍在热议中。，另一方面，虽然电子产品市场遇冷，导致芯片需求减少，但芯片代工商却没有下调代工价格，部分代工厂商仍在考虑调高明年的代工价格。 据悉，部分厂商倾向晶圆代工与IDM及Tier 1各退一步，预估可达成2023全年代工报价个位数百分比调升，但仍依客户、订单大小不同而异。实际上，最初协商时客户端即言明，只要供应顺畅，价格可“随行就巿”。 今天，受半导体代工厂
PIC18F4520T-I/PT
PIC18F4520T-I/PT，类别 集成电路（IC） 嵌入式 微控制器 制造商 Microchip Technology 系列 PIC® 18F 核心处理器 PIC 内核规格 8 位 速度 40MHz 连接能力 I²C，SPI，UART/USART 外设 欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT I/O 数 36 程序存储容量 32KB（16K x 16） 程序存储器类型 闪存 EEPROM 容量 256 x 8 RAM 大小 1.5K x
二极管 AXGD10402KR、二极管 S1G 优势库存
优势库存，二极管 AXGD10402KR SMD/SMT 80,000 二极管 BAS70-04-E3-08 SOT-23 4 场效应管 DMN2400UFB-7 *_55 集成电路（ NCP1252ADR2G SOIC-8 100 二极管 S1G *_4,703 二极管 MMBD1203 SOT-23-3 2,519 三极管 BC32725TA TO-92-3 1,247 场效应管 BSN20-7 *_6,000 二极管 SMBJ24CA SMB(DO-214AA) 1,410 保险丝
插头插座 22-03-5025、外壳 7282-8856-30优势库存
优势库存，插头插座 22-03-5025 144,000 外壳 DF22R-2S-7.92C(28) 500 外壳 DF22R-2S-7.92C(28) 700 外壳 DTM04-2P 1,200 外壳 44300-0800 8,982 外壳 43025-0800 45,000 插头插座 5103309-5 40 插头插座 70543-0004 3,360 外壳 7282-8856-30 200 外壳 39-01-2045 48,000 外壳 39-01-2165
近期部分车用芯片已经开始调降
近期部分车用芯片已经开始调降，包括驱动IC、PMIC及部分控制IC;车用LED大厂也从Q4起调降价格，13日讯，车用模组厂商表示，近期部分车用芯片已经开始调降，包括驱动IC、PMIC及部分控制IC;车用LED大厂也从Q4起调降价格，整体平均降幅约达3%-5%。不过，2023年车用电子零部件供应满足率仅约八成。汽车供应链厂商表示，IDM厂2023年车用芯片供货仍以“配给制”为主，无法有效满足每车客户的需求，交货周期依然超过16~18周以上，预计完全恢复正常供应可能须等2年。
华雄芯资讯：最新消息！半导体代工厂正与车企协商涨价
ADR431BRZ，11月4日，据华雄最新了解，近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商拔河进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功，不过高比例仍在热议中。 另一方面，虽然电子产品市场遇冷，导致芯片需求减少，但芯片代工商却没有下调代工价格，部分代工厂商仍在考虑调高明年的代工价格。 据悉，部分厂商倾向晶圆代工与IDM及Tier 1各退一步，预估可达成2023全年代工报价个位数百分比调升，但仍依客户、订单大小不同而异。实际上，最初协商时客户端即言明，只要供应顺畅，价格可“随行就巿”。
华雄芯资讯：最新消息！半导体代工厂正与车企协商涨价
华雄芯资讯：最新消息！半导体代工厂正与车企协商涨价，11月4日，据华雄最新了解，近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商拔河进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功，不过高比例仍在热议中。 另一方面，虽然电子产品市场遇冷，导致芯片需求减少，但芯片代工商却没有下调代工价格，部分代工厂商仍在考虑调高明年的代工价格。 据悉，部分厂商倾向晶圆代工与IDM及Tier 1各退一步，预估可达成2023全年代工报价个位数百分比调升，但仍依客户、订单大小不同而异。实际上，最初协商时客户端即言明，只
TLE4250-2G-太航半导体
TLE4250-2G TLE4253E TLE4254EJS TLE4296-2GV50 TLE6250G TLE7250G TLE7250GVIO TLE9250VLE TLS820F1ELV50 MC33SB0400ESR2 MC33SB0401ESR2 MCZ33903DP5EK/R2 MMA6900KQR2 S9KEAZN8AMTGR S9S08SC4E0CTGR S9S08SG8E2MTJR S9S12G128AMLHR SC900781AAER2 FS32K142HFT0VLHR SPC560
L3GD20HTR
L3GD20HTR ，类别 传感器，变送器 运动传感器 - 陀螺仪 制造商 STMicroelectronics 系列 - 包装 卷带（TR） 剪切带（CT） Digi-Reel® 得捷定制卷带 Product Status 最后售卖 类型 数字 轴 X（俯仰），Y（偏转），Z（横滚） 范围 °/s ±245，500，2000 灵敏度 (LSB/(°/s)) 8.75 ~ 70 灵敏度 (mV/°/s) - 带宽 6.25Hz ~ 400Hz 输出类型
VN5T016AH-E
VN5T016AH-E ，製造商: STMicroelectronics 產品類型: 閘極驅動器 RoHS: 詳細資料 產品: MOSFET Gate Drivers 類型: High-Side 安裝風格: SMD/SMT 封裝/外殼: HPAK-7 驅動器數: 1 Driver 輸出數: 1 Output 電源電壓 - 最小值: 8 V 電源電壓 - 最大值: 36 V 最低工作溫度: - 40 C 最高工作溫度: + 150 C 系列: VN5T0
IPB80R290C3AATMA2
IPB80R290C3AATMA2， FET 类型 N 通道 技术 MOSFET（金属氧化物） 漏源电压（Vdss） 800 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) 17A（Tc） 驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On） 10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值） 290 毫欧 @ 11A，10V 不同 Id 时 Vgs(th)（最大值） 3.9V @ 1mA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值） 117 nC @ 10 V Vgs（最大值
TL431BIDBZR
TL431BIDBZR，参考类型 分流器 输出类型 可调式 电压 - 输出（最小值/固定） 2.495V 电压 - 输出（最大值） 36 V 电流 - 输出 100 mA 容差 ±0.5%_温度系数 - 噪声 - 0.1Hz 至 10Hz - 噪声 - 10Hz 至 10Hz - 电压 - 输入 - 电流 - 供电 - 电流 - 阴极 700 µA 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 TO-236-3，SC-
3214W-1-103E
3214W-1-103E，3214W-1-103E 制造商: Bourns 产品种类: 微调电阻器 - 表面贴装 RoHS: 详细信息 系列: 3214 端接类型: SMD/SMT 产品: Multiturn 转数: 5 元件类型: Cermet 调整: Top Slot 电阻: 10 kOhms 功率额定值: 250 mW (1/4 W) 电压额定值: 300 V 容差: 10 %_ 温度系数: 100 PPM / C 方向: Vertical
TSM4YL103KB25
TSM4YL103KB25，TSM4YL103KB25 制造商: Vishay 产品种类: 微调电阻器 - 表面贴装 RoHS: 详细信息 系列: TSM4 端接类型: SMD/SMT 产品: Multiturn 转数: 11 Turn 元件类型: Cermet 调整: Top Slot 电阻: 10 kOhms 功率额定值: 0.25 W 电压额定值: 50 V 容差: 10 %_ 温度系数: 100 PPM / C 方向: Vertical
AD5721BRUZ
优势渠道，Product Status 在售 位数 12 数模转换器数 1 建立时间 12.5µs 输出类型 Voltage - Buffered 差分输出 无 数据接口 SPI 参考类型 外部 电压 - 供电，模拟 4.75V ~ 30V 电压 - 供电，数字 1.7V ~ 5.5V INL/DNL (LSB) ±0.5（最大），±0.5（最大） 架构 R-2R 工作温度 -40°C ~ 125°C
INA282AIDGKR
优势渠道，Product Status 在售 功能 电流监控器 感应方法 高/低端 精度 ±0.4%_ 电压 - 输入 -14V ~ 80V 电流 - 输出 - 工作温度 -40°C ~ 125°C 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商器件封装 8-VSSOP 基本产品编号 INA282
