优势库存，工具 QXRT08 5 端子 962876-1 8,000 外壳 171809-1 120,000 端子 61188-1 10,000 外壳 1903391-1 12,000 端子 104479-2 15,215 端子 104479-2 15,319 端子 104479-2 14,938 端子 104479-2 14,980 端子 104479-2 14,884 端子 104479-2 14,884 端子 104479-2 14,884 外壳 1-
在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下，对华为的5G小型基站进行了拆解。拆解发现中国国产零部件在成本中占到55％，这一比例比原来的大型基站高出7%。美国零部件在大型基站中的占比为27％，在此次拆解的小型基站中的占比仅为1％，在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下，对华为的5G小型基站进行了拆解。拆解发现中国国产零部件在成本中占到55％，这一比例比原来的大型基站高出7%。美国零
AD7195BCPZ-RL， 集成电路（IC） 数据采集 模拟前端（AFE） 制造商 Analog Devices Inc. 系列 - 包装 卷带（TR） Product Status 在售 位数 24 通道数 1 电压 - 供电，模拟 5V 电压 - 供电，数字 2.7V ~ 5.25V 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 32-WFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装 32-LFCSP（5x5） 基本产品编号 AD7195
AD8422ARMZR7， 集成电路（IC） 线性 放大器 仪器，运算放大器，缓冲器 制造商 Analog Devices Inc. 系列 - 包装 卷带（TR） 剪切带（CT） Digi-Reel® 得捷定制卷带 Product Status 在售 放大器类型 仪表 电路数 1 输出类型 满摆幅 压摆率 0.8V/µs -3db 带宽 2.2 MHz 电流 - 输入偏置 500 pA 电压 - 输入补偿 70 µV 电流 - 供电 300µA
ADUM1411ARWZ-RL， 隔离器 数字隔离器 制造商 Analog Devices Inc. 系列 iCoupler® 包装 卷带（TR） 剪切带（CT） Digi-Reel® 得捷定制卷带 Product Status 在售 技术 磁耦合 类型 通用 隔离式电源 无 通道数 4 输入 - 侧 1/侧 2 3/1 通道类型 单向 电压 - 隔离 3750Vrms 共模瞬变抗扰度（最小值） 25kV/µs 数据速率 1Mbps 传播延迟
靠谱货，来捡漏STM32H750XBH6 STM32F413VGT6 STM32F413VGH6 STM32F413VHT6 E-L9637D013TR ，STM32F405RGT6 STM32H743ZGT6 ZXMS6004DT8TA TLE7240SL TPS7A7200RGTR STM32L496AGI3 STM32L431KBU6TR STM32H730VBT6
@所有人 华雄芯资讯：国产化率高达55%！华为5G基站加快采用国产元器件，伴随着国外制裁力度的加大，引起了美的、海信、格力等国内家电巨头们的深层担忧，他们纷纷加码涌入家电芯片市场，掀起了国产替代的风潮。 家电芯片国产替代提速 我国是全球最大的家电制造基地，每年生产全球绝大部分彩电、冰箱、洗衣机、空调等家电产品，但核心的家电芯片却一直依赖进口，国内家电厂商也“不走寻常路”，很早就开始尝试自主设计芯片。 伴随着家电企业及芯片设计企业涌入家电芯片市场，家电芯片国产化率也在不断
华雄芯资讯：国产化率高达55%！华为5G基站加快采用国产元器件，在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下，对华为的5G小型基站进行了拆解。拆解发现中国国产零部件在成本中占到55％，这一比例比原来的大型基站高出7%。美国零部件在大型基站中的占比为27％，在此次拆解的小型基站中的占比仅为1％。 据华雄资料显示，在智能手机/车用零件拆解调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助下，其对华为5G小型基站（5G Small
进口代理，制造商: STMicroelectronics 产品种类: 门驱动器 RoHS: 详细信息 产品: MOSFET Gate Drivers 类型: Low-Side 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: SOIC-8 激励器数量: 2 Driver 输出端数量: 2 Output 输出电流: 5 A 电源电压-最大: 24 V 上升时间: 250 ns 下降时间: 250 ns 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 1
原装代理，制造商: NXP 产品种类: ARM微控制器 - MCU RoHS: 详细信息 系列: S32K1xx 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: LQFP-64 核心: ARM Cortex M0+ 程序存储器大小: 256 kB 数据总线宽度: 32 bit ADC分辨率: 12 bit 最大时钟频率: 48 MHz 输入/输出端数量: 58 I/O 数据 RAM 大小: 32 kB 电源电压-最小: 2.7 V 电源电压-最大:
进口代理，制造商: NXP 产品种类: CAN 接口集成电路 RoHS: 详细信息 安装风格: SMD/SMT 系列: TJA1043 类型: High Speed CAN Transceiver 数据速率: 1 Mb/s 激励器数量: 1 Driver 接收机数量: 1 Receiver 电源电压-最大: 5.5 V 电源电压-最小: 4.5 V 工作电源电流: 48 mA 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 125 C ESD 保
原装代理，制造商: NXP 产品种类: ARM微控制器 - MCU RoHS: 详细信息 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: LQFP-64 核心: ARM Cortex M4 程序存储器大小: 128 kB 数据总线宽度: 32 bit ADC分辨率: 16 bit 最大时钟频率: 100 MHz 输入/输出端数量: 46 I/O 数据 RAM 大小: 16 kB 电源电压-最小: 1.71 V 电源电压-最大: 3.6 V 最小工作温
XC6VLX75T-1FFG784C，XC6VLX75T-1FFG784C_XILINX导读 在测试测量与仿真领域，赛灵思解决方案为实现下一代测试测量平台提供I/O性能和灵活应变能力、信号处理带宽和部分重配置功能。另一方面，借助赛灵思FPGA ，仿真与原型设计可快速实现SoC系统建模和验证并加速软件和固件开发。 我们正在主推汽车领域，因为汽车行业正在发挥引领作用。所以，这依赖于通过异构计算平台解决。汽车本身既是一个巨大的数据源，也是一个巨大的数据消耗源，同时汽车产业对数据引力和时延性要求极高。
XC6VLX75T-1FFG784I，XC6VLX75T-1FFG784I_XILINX导读 RDIMM内存模组及DDR3内存模块等；同时提供基于AMD架构的高性能内存芯片——AMD Dual Channel DDR3 Memory SO-DIMM。 AMD、英特尔FPGA产品涨价？近期，外媒报道AMD已经向客户发出涨价信函，从2023年1月8日开始，AMD将上调赛灵思FPGA产品的价格。不过出乎意料的是，“寒冬”之下，半导体市场近期传来涨价传闻。其中，Spartan 6系列将涨价25％，Ve
XC6VLX75T-2FF784I，XC6VLX75T-2FF784I_XILINX导读 AMD、英特尔FPGA产品涨价？近期，外媒报道AMD已经向客户发出涨价信函，从2023年1月8日开始，AMD将上调赛灵思FPGA产品的价格。不过出乎意料的是，“寒冬”之下，半导体市场近期传来涨价传闻。其中，Spartan 6系列将涨价25％，Versal系列不会涨价，剩余其他产品均涨价8％。 由于供应链的成本上升及投资增加，所以做出对赛灵思FPGA芯片涨价的决定。AMD表示，过去两年，企业经历了因一些不可
XC6VLX75T-2FFG484C，XC6VLX75T-2FFG484C_XILINX导读 Xeon系列CPU、Core系列CPU及POWER系列GPU；同时提供基于Intel架构的高性能服务器芯片——Intel Context AMI Legends Processor （CCIP）。 赛灵思汽车方案逐步实现了从ADAS到自动驾驶的演进，业务范围包括计算机视觉逐渐过渡到 AI 用于防撞、使用边缘传感器、相机、雷达（ RADAR ）和激光雷达（ LiDAR ）进行目标检测和跟踪、通过 AI
全新原装现货 支持第三方机构验证 ，+ 深圳市毅创辉电子科技有限公司 周柏青 13689513194 （微信同号） QQ：2850373496 邮箱：amy@yichuanghui.com 网站：www.58chip.com www.51icw.com 地址：深圳市福田区华强北路宝华大厦A座2028 13年优势渠道紧缺物料现货供货商！ 标题：IRF7465TRPBF 原装正品到货 供应IRF7465TRPBF 库存充足IRF
全新原装现货 支持第三方机构验证 ，类别 集成电路（IC） 电源管理（PMIC） 显示驱动器 制造商 Texas Instruments 系列 - 包装 托盘 Product Status 在售 显示类型 DMD 配置 - 接口 I²C，串行 数字或字符 - 电压 - 供电 1.045V ~ 1.155V 工作温度 -30°C ~ 85°C（TA） 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 176-VFBGA 供应商器件封装 176-NFBGA（7x7）
全新原装现货 支持第三方机构验证 ，类别 集成电路（IC） 专用 IC 制造商 Texas Instruments 系列 - 包装 托盘 Product Status 在售 类型 数字微镜芯片（DMD） 应用 - 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 92-BFCLGA 供应商器件封装 92-CLGA（19.25x7.2） 基本产品编号 DLP3310
全新原装现货 支持第三方机构验证 ， 类别 集成电路（IC） 电源管理（PMIC） 稳压器 - DC-DC 开关稳压器 制造商 Analog Devices Inc. 系列 - 包装 卷带（TR） 剪切带（CT） Digi-Reel® 得捷定制卷带 Product Status 在售 功能 升压，升压/降压 输出配置 正 拓扑 升压，反激，SEPIC 输出类型 可调式 输出数 1 电压 - 输入（最小值） 2.4V 电压 - 输入（最大值） 16V
XC6VLX365T-1FFG1156I，XC6VLX365T-1FFG1156I_XILINX导读 AMD、英特尔FPGA产品涨价？近期，外媒报道AMD已经向客户发出涨价信函，从2023年1月8日开始，AMD将上调赛灵思FPGA产品的价格。不过出乎意料的是，“寒冬”之下，半导体市场近期传来涨价传闻。其中，Spartan 6系列将涨价25％，Versal系列不会涨价，剩余其他产品均涨价8％。 RDIMM内存模组及DDR3内存模块等；同时提供基于AMD架构的高性能内存芯片——AMD Dual C
XC6VLX365T-1FFG1759I，XC6VLX365T-1FFG1759I_XILINX导读 赛灵思是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者， 其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持，可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。 RDIMM内存模组及DDR3内存模块等；同时提供基于AMD架构的高性能内存芯片——AMD Dual Channel DDR3 Memory SO-DIMM。 XC6VLX365T-1FFG1759I_XI
XC6VLX365T-2FF1156C，XC6VLX365T-2FF1156C_XILINX导读 AMD、英特尔FPGA产品涨价？近期，外媒报道AMD已经向客户发出涨价信函，从2023年1月8日开始，AMD将上调赛灵思FPGA产品的价格。不过出乎意料的是，“寒冬”之下，半导体市场近期传来涨价传闻。其中，Spartan 6系列将涨价25％，Versal系列不会涨价，剩余其他产品均涨价8％。 RDIMM内存模组及DDR3内存模块等；同时提供基于AMD架构的高性能内存芯片——AMD Dual Cha
XC6VLX365T-2FFG1156I4228，XC6VLX365T-2FFG1156I4228_XILINX导读 电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，包括开关、电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、电子变压器、继电器等。 赛灵思汽车方案逐步实现了从ADAS到自动驾驶的演进，业务范围包括计算机视觉逐
XC6VLX365T-2FFG1759C，XC6VLX365T-2FFG1759C_XILINX导读 由于供应链的成本上升及投资增加，所以做出对赛灵思FPGA芯片涨价的决定。AMD表示，过去两年，企业经历了因一些不可抗力等因素造成的动荡期，供应链面临着不少挑战。 在制造完成后，其功能并未固定，用户可以根据自己的实际需要，将自己设计的电路通过FPGA芯片公司提供的专用EDA软件对FPGA芯片进行功能配置，从而将空白的FPGA芯片转化为具有特定功能的集成电路芯片。此外，FPGA芯片还具备应用开发成
