FDD14AN06
FDD14AN06 ，特色产品 ELCON Series Drawer Connectors 3D 型号 FDD14AN06 标准包装 2,000 类别 连接器，互连式 家庭 Hard Metric，背板，支架和面板 - 触点 系列 Elcon 快锁型 类型 功率 引脚或插口 引脚 触点终端 冲压安装 线规 4 AWG 触点表面涂层 银 触点涂层厚度 200μin（5.08μm） 包装 散装 额定电流 -
现货 GS88018BGT200
GS88018BGT200，特色产品 ELCON Series Drawer Connectors 3D 型号 GS88018BGT200 标准包装 2,000 类别 连接器，互连式 家庭 Hard Metric，背板，支架和面板 - 触点 系列 Elcon 快锁型 类型 功率 引脚或插口 引脚 触点终端 冲压安装 线规 4 AWG 触点表面涂层 银 触点涂层厚度 200μin（5.08μm） 包装 散装 额定电流 -
现货 GS88018BGT200
GS88018BGT200 ，特色产品 ELCON Series Drawer Connectors 3D 型号 GS88018BGT200 标准包装 2,000 类别 连接器，互连式 家庭 Hard Metric，背板，支架和面板 - 触点 系列 Elcon 快锁型 类型 功率 引脚或插口 引脚 触点终端 冲压安装 线规 4 AWG 触点表面涂层 银 触点涂层厚度 200μin（5.08μm） 包装 散装 额定电流 -
现货 FDD14AN06
FDD14AN06 ，特色产品 ELCON Series Drawer Connectors 3D 型号 FDD14AN06 标准包装 2,000 类别 连接器，互连式 家庭 Hard Metric，背板，支架和面板 - 触点 系列 Elcon 快锁型 类型 功率 引脚或插口 引脚 触点终端 冲压安装 线规 4 AWG 触点表面涂层 银 触点涂层厚度 200μin（5.08μm） 包装 散装 额定电流 -
FW274TLE
FW274TLE ，规格 产品属性 属性值 选择属性 制造商: onsemi 产品种类: MOSFET RoHS: 详细信息 技术: Si 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: SOP-8 晶体管极性: N-Channel Vds-漏源极击穿电压: 30 V Id-连续漏极电流: 6 A Rds On-漏源导通电阻: 37 mOhms 系列: FW274 封装: Reel 商标: onsemi 产品类型: MOSFET 1000 子
FW274TLE
FW274TLE ，规格 产品属性 属性值 选择属性 制造商: onsemi 产品种类: MOSFET RoHS: 详细信息 技术: Si 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: SOP-8 晶体管极性: N-Channel Vds-漏源极击穿电压: 30 V Id-连续漏极电流: 6 A Rds On-漏源导通电阻: 37 mOhms 系列: FW274 封装: Reel 商标: onsemi 产品类型: MOSFET 1000 子
现货 FDD14AN06
FDD14AN06 ，特色产品 ELCON Series Drawer Connectors 3D 型号 FDD14AN06 标准包装 2,000 类别 连接器，互连式 家庭 Hard Metric，背板，支架和面板 - 触点 系列 Elcon 快锁型 类型 功率 引脚或插口 引脚 触点终端 冲压安装 线规 4 AWG 触点表面涂层 银 触点涂层厚度 200μin（5.08μm） 包装 散装 额定电流 -
现货 GS88018BGT200
GS88018BGT200 ，特色产品 ELCON Series Drawer Connectors 3D 型号 6648222-1.pdf 标准包装 2,000 类别 连接器，互连式 家庭 Hard Metric，背板，支架和面板 - 触点 系列 Elcon 快锁型 类型 功率 引脚或插口 引脚 触点终端 冲压安装 线规 4 AWG 触点表面涂层 银 触点涂层厚度 200μin（5.08μm） 包装 散装 额定电流 -
手机HD版本TDDI芯片价格已上涨10% 供不应求局面会延续至4月
手机HD版本TDDI芯片价格已上涨10% 供不应求局面会延续至4月，董事长分析：手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧意外传出涨价消息，部分IC设计业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经去年下半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光。 据公司资料显示，这次HD版本的TDDI芯片意外涨价，主要因中国大陆某晶圆代工厂基于利润考量，控制TDDI产能，挪去支持其他品牌大厂产品，与部分电源管理IC的生产，顿时让手机应用HD版
手机HD版本TDDI芯片价格已上涨10% 供不应求局面会延续至4月
对于市场变化，敦泰表示，目前订单需求仍以急单为主，价格则由供需决定。天钰先前在法说会中提到，手机应用似乎已有点变化，换机潮应会慢慢出现，相关营收将逐步回温。联咏则预期本季适逢淡季，第2季后应可回到季节性需求，下半年终端需求值得期待。，手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧意外传出涨价消息，部分IC设计业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经去年下半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光。 据资料显示，这次HD版本的TDDI芯
手机HD版本TDDI芯片价格已上涨10% 供不应求局面会延续至4月
手机HD版本TDDI芯片价格已上涨10% 供不应求局面会延续至4月，手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧意外传出涨价消息，部分IC设计业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经去年下半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光。 据资料显示，这次HD版本的TDDI芯片意外涨价，主要因中国大陆某晶圆代工厂基于利润考量，控制TDDI产能，挪去支持其他品牌大厂产品，与部分电源管理IC的生产，顿时让手机应用HD版本TDDI的供应
手机HD版本TDDI芯片价格已上涨10% 供不应求局面会延续至4月
手机HD版本TDDI芯片价格已上涨10% 供不应求局面会延续至4月，手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧意外传出涨价消息，部分IC设计业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经去年下半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光。 据资料显示，这次HD版本的TDDI芯片意外涨价，主要因中国大陆某晶圆代工厂基于利润考量，控制TDDI产能，挪去支持其他品牌大厂产品，与部分电源管理IC的生产，顿时让手机应用HD版本TDDI的供应
UCC27531QDBVRQ1
UCC27531QDBVRQ1 ，UCC27531QDBVRQ1 LMR61428XMM/ NOPB 18000 VSSOP-8 21+ TI LMT70YFQR 6000 DSBGA4 21+ TI LMV822Q1MMX/ NOPB 2850 MSOP8 21+ TI LP2904DR 5000 SOP8 21+ TI UCC27531QDBVRQ1 2000 WSON6 21+ TI LP3906SQ-JXXI/NOPB 2000 WQFN-24 21+ TI LP5562TMX/NO
TLC2274QPWRG4Q1
TLC2274QPWRG4Q1 ，TLC2274QPWRG4Q1 TL431AIDBVR 15000 SOT23-5 21+ TI TL7660CDGKR 5000 VSSOP8 21+ TI TL7700CDGKT 1000 8-VSSOP 21+ TI TLA2528IRTET 1000 WQFN-16 21+ TI TLC2274AQDRQ1 10000 SOP14 21+ TI TLC2274QPWRG4Q1 4000 TSSOP14 21+ TI TLC6C5912PWR 4000
SN65LBC176QDRQ1
SN65LBC176QDRQ1，SN65LBC176QDRQ1 24LC02BT-I/OT 24000 SOT23-5 22+ Microchip IPA80R360P7 3500 TO220 19+ INFINEON IPA80R280P7 8000 TO220 20+ INFINEON IRFP4368PBF 7000 TO-247 22+ INFINEON DAC082S085CISDX/NOPB 3000 WSON 21+ TI IPD053N06NATMA1 5000 TO-252
SPC563M64L5COAY LQFP144 32位微控制器MCU 电子元器件 集成电路
SPC563M64L5COAY LQFP144 32位微控制器MCU 电子元器件 集成电路，制造商: STMicroelectronics 产品种类: 32位微控制器 - MCU RoHS: 详细信息 系列: SPC563M64L5 安装风格: SMD/SMT 核心: e200z335 程序存储器大小: 1.5 MB 数据 RAM 大小: 94 kB 数据总线宽度: 32 bit ADC分辨率: 2 x 8 bit/10 bit/12 bit 最大时钟频率: 80
ST意法 LM311N 模拟比较器 SOIC-8 全新原装 现货在手 实单必成
ST意法 LM311N 模拟比较器 SOIC-8 全新原装 现货在手 实单必成，制造商: Texas Instruments 产品种类: 模拟比较器 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: SOIC-8 通道数量: 1 Channel 输出类型: Open Collector, Open Drain 响应时间: 200 ns 比较器类型: General Purpose 电源电压-最小: 5 V 电源电压-最大: 36 V 工作电源电流: 5.1
EP10K130EQC240
EP10K130EQC240 ，品牌 ALTERA 封装 QFP 批号 21+ 数量 1046 资质 代理 货源 原厂 优势 价格优势 库存 现货 售货 售后无忧 品质 原装正品 发票 专票 订货 支持订货 发货 现货直发 技术支持 支持 渠道 一手渠道 可售卖地 全国 型号 EP10K130EQC240
88E1011S-BAB1
88E1011S-BAB1 ，品牌 SST 封装 QFP 批号 18+ 数量 1069 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -30C 最大工作温度 100C 最小电源电压 1.5V 最大电源电压 7.5V 长度 3.7mm 宽度 4.7mm 高度 2.8mm 可售卖地 全国 型号 88E1011S-BAB1
EP4CE115F29I7N
EP4CE115F29I7N ，EP4CE115F29I7N TPS74625PQWDRBRQ1 27000 SON-8 21+ TI UCC25630-3DDBR 2450 SOP14 21+ TI TXU0104PWR 46000 TSSOP14 21+ TI TPS746135PQWDRBRQ1 9000 SON8 21+ TI TPS56C230RJER 21000 VQFN-20 21+ TI TPS785075QWDRBRQ1 6000 WSON-8 21+ TI TLV
PEF22624EV2.2
PEF22624EV2.2 ，品牌： INF 型号： PEF22624EV2.2 封装： BGA 批号： 21+ 数量：1069 RoHS： 是 产品种类： 电子元器件 最小工作温度： -30C 最大工作温度： 80C 最小电源电压： 4V 最大电源电压： 8.5V 长度： 5.2mm 宽度： 9.5mm 高度： 1mm
VNL5030S5TR-E
VNL5030S5TR-E ，VNL5030S5TR-E INA159AIDGKR 12000 VSSOP8 14+ TI LM22676TJ-ADJ / NOPB 2000 SOP 15+ TEXAS OPA4314AIPER 3900 TEXAS 15+ TEXAS TLV320AIC3254IRHBR 7900 VQFN32 15+ TI TS3A5018DBQR 5000 SSOP16 21+ TI OPA1612AIDR 7000 SON-8 15+ TI TPS40061
ST21NFCDXBGARA7 BGA NFC/RFID标签和应答器 电子元器件 IC芯片
ST21NFCDXBGARA7 BGA NFC/RFID标签和应答器 电子元器件 IC芯片，制造商: STMicroelectronics 产品种类: NFC/RFID标签和应答器 商标: STMicroelectronics 产品类型: NFC/RFID Tags & Transponders 子类别: Wireless & RF Integrated Circuits
PIC18F66J15-I/PT
PIC18F66J15-I/PT ，品牌 MICROCHIP 封装 QFP 批号 22+ 数量 1083 制造商 Microchip 产品种类 8位微控制器 -MCU RoHS 是 安装风格 SMD/SMT 封装 / 箱体 TQFP-64 系列 PIC18F6xJ15 核心 PIC 数据总线宽度 8 bit 最大时钟频率 40 MHz 程序存储器大小 96 kB 数据 RAM 大小 3.84 kB ADC分辨率 10 bit 输入/输出端数量
NVP1204
NVP1204 ，品牌：NEXTCHIP 型号： NVP1204 封装： QFP 批号： 18+ 数量：1210 RoHS： 是 产品种类： 电子元器件 最小工作温度： -20C 最大工作温度： 125C 最小电源电压： 3.5V 最大电源电压： 8V 长度： 1.7mm 宽度： 9.4mm 高度： 1.5mm
