STA8088TGA
STA8088TGA，参数信息 参数 参数值 包装 托盘 系列 汽车级，AEC-Q100 零件状态 有源 频率 - 灵敏度 -162dBm 数据速率（最大值） 12Mbps 调制或协议 Galileo，GLONASS，GNSS，GPS 应用 通用 电流 - 接收 - 数据接口 I²C，UART，USB 存储容量 256kB SRAM 天线连接器 - 特性 - 电压 - 电源 1.8V ~ 3.3V 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）
SI4754-A40-AM
SI4754-A40-AM，参数信息 参数 参数值 包装 托盘 系列 SI4754 零件状态 有源 频率 520kHz ~ 1.71MHz，64MHz ~ 108MHz 灵敏度 - 数据速率（最大值） - 调制或协议 AM，FM 应用 通用 电流 - 接收 - 数据接口 PCB，表面贴装 存储容量 - 天线连接器 PCB，表面贴装 特性 - 电压 - 电源 2.7V ~ 5.5V 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型 表面贴
ChatGPT热潮带动AI芯片代工市场，三星期许能分食台积电一杯羹
ChatGPT热潮带动AI芯片代工市场，三星期许能分食台积电一杯羹，NVIDIA目前在全球晶圆代工市场市占率仍远远落后龙头台积电的韩国三星，目前希望能藉由代工近期兴起的人工智能芯片，尤其是从韩国IC设计厂商所设计的人工智能芯片开始代工，之后逐渐拿下其他全球性大厂的芯片代工订单，藉此能进一步在市场中分一杯羹。 得受惠于近来ChatGPT的兴起，人工智能聊天机器人的热潮不断升温，这使得人工智能半导体市场需求正在急剧上升当中。因此，韩国三星有望在这波热超的推波助澜下，进一步获得更多全球性大客户的芯片代工订单。
SI4768-A20-AM
SI4768-A20-AM，参数信息 参数 参数值 包装 管件 系列 - 零件状态 有源 频率 520kHz ~ 1.71MHz，64MHz ~ 108MHz 灵敏度 - 数据速率（最大值） - 调制或协议 AM，FM，RDS 应用 车载音频 电流 - 接收 130mA 数据接口 PCB，表面贴装 存储容量 - 天线连接器 PCB，表面贴装 特性 - 电压 - 电源 1.5V ~ 5V 工作温度 -40°C ~ 85°C 安装类型 表面贴装
STA8088TGA
STA8088TGA，参数信息 参数 参数值 包装 托盘 系列 汽车级，AEC-Q100 零件状态 有源 频率 - 灵敏度 -162dBm 数据速率（最大值） 12Mbps 调制或协议 Galileo，GLONASS，GNSS，GPS 应用 通用 电流 - 接收 - 数据接口 I²C，UART，USB 存储容量 256kB SRAM 天线连接器 - 特性 - 电压 - 电源 1.8V ~ 3.3V 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）
SI4754-A40-AM
SI4754-A40-AM，参数信息 参数 参数值 包装 托盘 系列 SI4754 零件状态 有源 频率 520kHz ~ 1.71MHz，64MHz ~ 108MHz 灵敏度 - 数据速率（最大值） - 调制或协议 AM，FM 应用 通用 电流 - 接收 - 数据接口 PCB，表面贴装 存储容量 - 天线连接器 PCB，表面贴装 特性 - 电压 - 电源 2.7V ~ 5.5V 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型 表面贴
SI4754-A40-AM
SI4754-A40-AM，参数信息 参数 参数值 包装 托盘 系列 SI4754 零件状态 有源 频率 520kHz ~ 1.71MHz，64MHz ~ 108MHz 灵敏度 - 数据速率（最大值） - 调制或协议 AM，FM 应用 通用 电流 - 接收 - 数据接口 PCB，表面贴装 存储容量 - 天线连接器 PCB，表面贴装 特性 - 电压 - 电源 2.7V ~ 5.5V 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型 表面贴
STA8088TGA
STA8088TGA，参数信息 参数 参数值 包装 托盘 系列 汽车级，AEC-Q100 零件状态 有源 频率 - 灵敏度 -162dBm 数据速率（最大值） 12Mbps 调制或协议 Galileo，GLONASS，GNSS，GPS 应用 通用 电流 - 接收 - 数据接口 I²C，UART，USB 存储容量 256kB SRAM 天线连接器 - 特性 - 电压 - 电源 1.8V ~ 3.3V 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）
SI4768-A20-AM
SI4768-A20-AM，参数信息 参数 参数值 包装 管件 系列 - 零件状态 有源 频率 520kHz ~ 1.71MHz，64MHz ~ 108MHz 灵敏度 - 数据速率（最大值） - 调制或协议 AM，FM，RDS 应用 车载音频 电流 - 接收 130mA 数据接口 PCB，表面贴装 存储容量 - 天线连接器 PCB，表面贴装 特性 - 电压 - 电源 1.5V ~ 5V 工作温度 -40°C ~ 85°C 安装类型 表面贴装
TPS62110QRSARQ1
TPS62110QRSARQ1，输出接口数1 输出电压1.153V ~ 16V 输出电流1.5 A 静态电流20.0 µA 调节输出数1 开关频率1 MHz 拓扑结构Buck 输入电压(Max)17 V 输入电压(Min)3.1 V 输出电压(Max)16 V 输出电压(Min)1.153 V 工作温度(Max)125 ℃ 工作温度(Min)-40 ℃ 输入电压3.1V ~ 17V 封装参数 安装方式Surface Mount 引脚数16 封装VQFN-16 外形尺寸
TPS61252DSGT
TPS61252DSGT，输出接口数1 输出电压3V ~ 6.5V 输出电流1.5 A 针脚数8 静态电流30.0 µA 调节输出数1 开关频率3.5 MHz 拓扑结构Boost 输入电压(Max)6 V 输入电压(Min)2.3 V 输出电压(Max)6.5 V 输出电压(Min)3 V 输出电流(Max)1.5 A 输出电流(Min)0.1 A 工作温度(Max)85 ℃ 工作温度(Min)-40 ℃ 电源电压2.3V ~ 6V 输入电压6 V 封装参数 安装方式
PEF3394HLV2.2
PEF3394HLV2.2 ，品牌 INFINEON 封装 QFP 批号 18+ 数量 1067 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -30C 最大工作温度 80C 最小电源电压 1V 最大电源电压 7.5V 长度 5.6mm 宽度 3.6mm 高度 2.8mm 可售卖地 全国 型号 PEF3394HLV2.2
TMS320DA150PGE16AD
TMS320DA150PGE16AD ，品牌 TI 封装 QFP 批次 18+ 数量 441 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -10C 最大工作温度 130C 最小电源电压 3V 最大电源电压 8.5V 长度 5.9mm 宽度 4.4mm 高度 1.5mm 可售卖地 全国 型号 TMS320DA150PGE16AD
PIC18F46K20-E/PT
PIC18F46K20-E/PT ，品牌： MICROCHIP 型号： PIC18F46K20-E/PT 封装：QFP 批号：18+ 数量：890 制造商： Microchip 产品种类： 8位微控制器 -MCU RoHS： 是 安装风格： SMD/SMT 封装 / 箱体： TQFP-44 系列： PIC18F4xK20 核心： PIC 数据总线宽度： 8 bit 最大时钟频率： 64 MHz 程序存储器大小： 64 kB 数据 RAM 大小： 3.84 kB ADC分
ATIC39-B4
ATIC39-B4 ，品牌： ST 型号： ATIC39-B4 封装：QFP 数量： 907 RoHS： 是 产品种类： 电子元器件 最小工作温度： -30C 最大工作温度： 130C 最小电源电压： 1V 最大电源电压： 7.5V 长度： 4.6mm 宽度： 6.2mm 高度： 1.9mmPIHAO 批号：18+
XCS40PQ208
XCS40PQ208 ，品牌 XILINX 封装 QFP 批号 18+ 数量 1000 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -30C 最大工作温度 90C 最小电源电压 3.5V 最大电源电压 7.5V 长度 5.9mm 宽度 5mm 高度 1.3mm 可售卖地 全国 型号 XCS40PQ208
MPC855TVR80D4
MPC855TVR80D4 ，品牌 MOTOROLA 封装 BGA 批号 18 数量 1005 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -40C 最大工作温度 125C 最小电源电压 3.5V 最大电源电压 8.5V 长度 6.6mm 宽度 2.4mm 高度 2.8mm 可售卖地 全国 型号 MPC855TVR80D4
MC9S12H128VFVE
MC9S12H128VFVE ， 品牌 MOTOROLA 封装 QFP 批号 18 数量 1079 湿气敏感性等级 （MSL） 3（168 小时） 产品族 嵌入式 - 微控制器 系列 HCS12 核心处理器 HCS12 核心尺寸 16 位 速度 16MHz 连接性 CANbus，I²C，SCI，SPI 外设 LCD，POR，PWM，WDT I/O 数 99 程序存储容量 128KB（128K x 8） 程序存储器类型 闪存 EEPROM 容量
ChatGPT热潮带动AI芯片代工市场，三星期许能分食台积电一杯羹
ChatGPT热潮带动AI芯片代工市场，三星期许能分食台积电一杯羹，NVIDIA目前在全球晶圆代工市场市占率仍远远落后龙头台积电的韩国三星，目前希望能藉由代工近期兴起的人工智能芯片，尤其是从韩国IC设计厂商所设计的人工智能芯片开始代工，之后逐渐拿下其他全球性大厂的芯片代工订单，藉此能进一步在市场中分一杯羹。 得受惠于近来ChatGPT的兴起，人工智能聊天机器人的热潮不断升温，这使得人工智能半导体市场需求正在急剧上升当中。因此，韩国三星有望在这波热超的推波助澜下，进一步获得更多全球性大客户的芯片代工订单。
ChatGPT热潮带动AI芯片代工市场，三星期许能分食台积电一杯羹
ChatGPT热潮带动AI芯片代工市场，三星期许能分食台积电一杯羹，NVIDIA目前在全球晶圆代工市场市占率仍远远落后龙头台积电的韩国三星，目前希望能藉由代工近期兴起的人工智能芯片，尤其是从韩国IC设计厂商所设计的人工智能芯片开始代工，之后逐渐拿下其他全球性大厂的芯片代工订单，藉此能进一步在市场中分一杯羹。 得受惠于近来ChatGPT的兴起，人工智能聊天机器人的热潮不断升温，这使得人工智能半导体市场需求正在急剧上升当中。因此，韩国三星有望在这波热超的推波助澜下，进一步获得更多全球性大客户的芯片代工订单。
TMS320C6701GJC167
TMS320C6701GJC167 ，品牌：TEXAS IN 型号： TMS320C6701GJC167 封装： BGA 批号： 18+ 数量： 1000 RoHS： 是 产品种类： 电子元器件 最小工作温度： -20C 最大工作温度： 80C 最小电源电压： 5V 最大电源电压： 8.5V 长度： 9.8mm 宽度： 6.6mm 高度： 1.4mm
XC3S200-4VQ100C
XC3S200-4VQ100C ，品牌 XILINX 封装 QFP 批号 22+ 数量 958 制造商 Xilinx 产品种类 FPGA - 现场可编程门阵列 逻辑元件数量 4320 输入/输出端数量 63 I/O 工作电源电压 1.2 V 最小工作温度 0 C 最大工作温度 + 85 C 安装风格 SMD/SMT 封装 / 箱体 VQFP-100 系列 XC3S200 栅极数量 200000 分布式RAM 30 kbit 内嵌式块RAM -
BTT6020-1ERA 一个包现货 3000 22+
BTT6020-1ERA 一个包现货 3000 22+ 有意向加v聊：18948318871，BTT6020-1ERA 一个包现货 3000 22+ 有意向加v聊：18948318871
A3P1000PQG208
A3P1000PQG208 ，品牌 ACTEL 封装 QFP 批号 18+ 数量 900 制造商 Microchip 产品种类 FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS 是 逻辑元件数量 11000 输入/输出端数量 154 I/O 工作电源电压 1.5 V 最小工作温度 0 C 最大工作温度 + 70 C 安装风格 SMD/SMT 封装 / 箱体 PQFP-208 高度 3.4 mm 长度 28 mm 系列 A3P1000 宽度 2
XC3S200A-4FG320C
XC3S200A-4FG320C ，品牌 XILINX 封装 BGA 批号 18+ 数量 1186 产品 Kintex-7 系列 XC7K160T 逻辑元件数量 162240 LE 输入/输出端数量 400 I/O 工作电源电压 1.2 V to 3.3 V 最小工作温度 0C 最大工作温度 +100C 数据速率 6.6 Gb/s 分布式RAM 2188 kbit 内嵌式块RAM - EBR 11700 kbit 最大工作频率 640 MHz 湿
