H22A5
H22A5，参数信息 参数 参数值 包装 管件 系列 - 零件状态 停產 感应距离 0.118"（3mm） 感应方法 穿透光束 输出配置 光电晶体管 电流 - DC 正向（If） 60mA 电流 - 集电极（Ic）（最大值） 60mA 电压 - 集射极击穿（最大值） 55V 响应时间 8µs，50µs 工作温度 -55°C ~ 100°C 安装类型 通孔，法兰 封装/外壳 开槽，PC 引脚
OPB802W55
OPB802W55，参数信息 参数 参数值 包装 散装 系列 - 零件状态 停產 感应距离 0.375"（9.53mm） 感应方法 穿透光束 输出配置 光电晶体管 电流 - DC 正向（If） 50mA 电流 - 集电极（Ic）（最大值） 30mA 电压 - 集射极击穿（最大值） 30V 响应时间 - 工作温度 -40°C ~ 80°C 安装类型 底座安装 封装/外壳 模块，预接线
两大晶圆代工厂公布Q1财报，释出新信号！
两大晶圆代工厂公布Q1财报，释出新信号！，此前全球经济增速急剧放缓、终端市场需求持续疲弱等引起全球众多行业发展面临巨大阻力，其中全球半导体市场不敌外风转进下行周期，新的2023年市场寒风仍在延续，上下游企业正在极力修正库存，健康水准成为大家共同的目标。晶圆代工企业身在其中，虽倍感凉意，但仍在砥砺前行。 据资料显示，昨（11）日，中国大陆两大晶圆代工厂厂商相继公布2023年第一季度财报，针对当前市况，财报里释出了新的信号。 中芯国际预计Q2收入触底回升，产能利用率和出货量将高于Q1 中芯国际2023年
芯资讯：两大晶圆代工厂公布Q1财报，释出新信号！
芯资讯：两大晶圆代工厂公布Q1财报，释出新信号！，此前全球经济增速急剧放缓、终端市场需求持续疲弱等引起全球众多行业发展面临巨大阻力，其中全球半导体市场不敌外风转进下行周期，新的2023年市场寒风仍在延续，上下游企业正在极力修正库存，健康水准成为大家共同的目标。晶圆代工企业身在其中，虽倍感凉意，但仍在砥砺前行。 昨（11）日，中国大陆两大晶圆代工厂厂商相继公布2023年第一季度财报，针对当前市况，财报里释出了新的信号。 中芯国际预计Q2收入触底回升，产能利用率和出货量将高于Q1 中芯国际2023年第一
芯资讯：两大晶圆代工厂公布Q1财报，释出新信号！
芯资讯：两大晶圆代工厂公布Q1财报，释出新信号！，此前全球经济增速急剧放缓、终端市场需求持续疲弱等引起全球众多行业发展面临巨大阻力，其中全球半导体市场不敌外风转进下行周期，新的2023年市场寒风仍在延续，上下游企业正在极力修正库存，健康水准成为大家共同的目标。晶圆代工企业身在其中，虽倍感凉意，但仍在砥砺前行。 昨（11）日，中国大陆两大晶圆代工厂厂商相继公布2023年第一季度财报，针对当前市况，财报里释出了新的信号。 中芯国际预计Q2收入触底回升，产能利用率和出货量将高于Q1 中芯国际2023年第一
两大晶圆代工厂公布Q1财报，释出新信号！
两大晶圆代工厂公布Q1财报，释出新信号！，此前全球经济增速急剧放缓、终端市场需求持续疲弱等引起全球众多行业发展面临巨大阻力，其中全球半导体市场不敌外风转进下行周期，新的2023年市场寒风仍在延续，上下游企业正在极力修正库存，健康水准成为大家共同的目标。晶圆代工企业身在其中，虽倍感凉意，但仍在砥砺前行。 据资料显示，昨（11）日，中国大陆两大晶圆代工厂厂商相继公布2023年第一季度财报，针对当前市况，财报里释出了新的信号。 中芯国际预计Q2收入触底回升，产能利用率和出货量将高于Q1 中芯国际2023年
RS-422/RS-485 接口 IC THVD1400DR
RS-422/RS-485 接口 IC 3.3-V to 5-V RS-485 transceiver in small package with +/-8-kV IEC ESD protection 8-SOIC -40 to 125，制造商: Texas Instruments 产品种类: RS-422/RS-485 接口 IC RoHS: 环保 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: SOIC-8 功能: Transceiver 激励器数量: 1 Driver 接收
WiFi开发工具 - 802.11 ESP32-DevKitC-32E
WiFi开发工具 - 802.11 ESP32 General Development Kit, embeds ESP32-WROOM-32E, 4MB flash.，制造商: Espressif 产品种类: WiFi开发工具 - 802.11 RoHS: 环保 产品: Development Boards 工具用于评估: ESP32-WROOM-32E 工作电源电压: 3.3 V to 5 V 天线连接器类型: PCB Antenna 商标: Espressif Systems
ARM微控制器 - MCU STM32H750VBT6
ARM微控制器 - MCU High-performance & DSP DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU 128 Kbytes of Flash 1MB RAM, 48， 制造商: STMicroelectronics 产品种类: ARM微控制器 - MCU RoHS: 环保 系列: STM32H7 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: LQFP-100 核心: ARM Cortex M7 程序存储器大小: 128 kB 数据总线宽度: 32
音频 IC 开发工具 107020003
音频 IC 开发工具 Music Shield V2.0，制造商: Seeed Studio 产品种类: 音频 IC 开发工具 RoHS: 环保 工具用于评估: VS1053B 商标: Seeed Studio 产品类型: Audio IC Development Tools 包装数量：1 子类别: Development Tools 零件号别名: SLD01104P
AD8420ARMZ
AD8420ARMZ，通道数量1 Channel3dB带宽 250 kHz SR - 转换速率 1 V/us CMRR - 共模抑制比 92 dB Ib - 输入偏流30 nA Vos - 输入偏置电压 250 uV 电源电压-最大36 V 电源电压-最小 2.7 V 工作电源电流 90 uA 最小工作温度- 40 C 最大工作温度+ 125 C 安装风格SMD/SMT 封装 / 箱体MSOP-8 封装Tube
TPS26601RHFR
TPS26601RHFR INA216A1RSWR TPS25940ARVCR TPS259251DRCR TPS259261DRCR TPD3S014DBVR ，类别：集成电路（IC）电流调节/管理 制造商：Texas Instruments 功能：电子保险丝 封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘
INA216A1RSWR
TPS26601RHFR INA216A1RSWR TPS25940ARVCR TPS259251DRCR TPS259261DRCR TPD3S014DBVR ，INA216A1RSWR 类别：集成电路（IC）电源管理（PMIC） 制造商：Texas Instruments 电流监控器 封装/外壳：10-UFQFN
TPS25940ARVCR
TPS26601RHFR INA216A1RSWR TPS25940ARVCR，TPS25940ARVCR 类别：集成电路（IC） 制造商：Texas Instruments 功能：电子保险丝 封装/外壳：20-WFQFN 裸露焊盘
TPD3S014DBVR
TPS259251DRCR TPS259261DRCR TPD3S014DBVR ，类别：集成电路（IC）电源管理（PMIC）电流调节/管理 制造商：Texas Instruments 功能：电流开关 封装/外壳：SOT-23-6
场效应管(MOSFET) IAUA250N04S6N007AUMA1 Infineon(英飞凌)
IAUA250N04S6N007AUMA1 Infineon(英飞凌) HSOF-5-4 20K现货供应，制造商: Infineon 产品种类: MOSFET RoHS: 详细信息 技术: Si 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: HSOF-5 晶体管极性: N-Channel 通道数量: 1 Channel Vds-漏源极击穿电压: 40 V Id-连续漏极电流: 250 A Rds On-漏源导通电阻: 700 uOhms Vgs - 栅极
ST/意法 M24128-BRDW6TP 电可擦除可编程只读存储器 封装TSSOP-8 全新原装 价格优势
ST/意法 M24128-BRDW6TP 电可擦除可编程只读存储器 封装TSSOP-8 全新原装 价格优势，制造商: STMicroelectronics 产品种类: 电可擦除可编程只读存储器 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: TSSOP-8 接口类型: 2-Wire, I2C 存储容量: 128 kbit 组织: 16 k x 8 电源电压-最小: 1.8 V 电源电压-最大: 5.5 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: +
晶体管 MOSFET ： FDC6333C
MOSFET 30V/-30V N/P，制造商: onsemi 产品种类: MOSFET RoHS: 环保 技术: Si 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: SSOT-6 晶体管极性: N-Channel, P-Channel 通道数量: 2 Channel Vds-漏源极击穿电压: 30 V Id-连续漏极电流: 2.5 A, 2 A Rds On-漏源导通电阻: 95 mOhms Vgs - 栅极-源极电压: - 16 V, + 16 V, -
8位微控制器 -MCU：PIC18F8627-I/PT
8位微控制器 -MCU 96 KB 4K RAM 70 I/O，制造商: Microchip 产品种类: 8位微控制器 -MCU RoHS: 环保 系列: PIC18(L)F8x27 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: TQFP-80 核心: PIC18 程序存储器大小: 96 kB 数据总线宽度: 8 bit ADC分辨率: 10 bit 最大时钟频率: 40 MHz 输入/输出端数量: 70 I/O 数据 RAM 大小: 3.84 kB 电源
模数转换器 - ADC ADS1112IDGST
模数转换器 - ADC 16-bit 240SPS 2 Ch Diff，制造商: Texas Instruments 产品种类: 模数转换器 - ADC RoHS: 环保 系列: ADS1112 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: MSOP-10 分辨率: 16 bit 通道数量: 2 Channel/3 Channel 接口类型: I2C 采样比: 240 S/s 输入类型: Differential/Single-Ended 结构: Sigma-De
晶体管 MOSFET CSD17310Q5A
MOSFET 30V N Channel NexFET Power MOSFET，制造商: Texas Instruments 产品种类: MOSFET RoHS: 环保 技术: Si 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: VSONP-8 晶体管极性: N-Channel 通道数量: 1 Channel Vds-漏源极击穿电压: 30 V Id-连续漏极电流: 100 A Rds On-漏源导通电阻: 5.1 mOhms Vgs - 栅极-源极电压: -
REF3130AIDBZR
REF3130AIDBZR，制造商:Texas Instruments产品种类:参考电压RoHS:是安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOT-23-3参考类型:Series References输出电压:3 V初始准确度:0.2 %温度系数:20 PPM / C串联VREF—输入电压—最大值:5.5 V分流电流—最大值:10 mA最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C系列:REF3130封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel准确性:50 uV/mA高度:1 mm
ADA4805-1ARJZ
ADA4805-1ARJZ ，产品编号： ADA4805-1ARJZ-EBZ 制造商： Analog Devices Inc. 类别： 开发板，套件，编程器 > 评估板 - 运算放大器 包装： 散装 每 IC 通道数： 1 - 单路 放大器类型： 通用 板类型： 裸（未填充） 所含物品： 板 使用的 IC/零件： SOT-23-6 封装 描述： EVAL BOARD FOR ADA4805-1
5CEFA9F23I7N 优势现货 嵌入式 - FPGA 5CEFA9F23I7N 优势现货 嵌入式 - FPGA
5CEFA9F23I7N 优势现货 嵌入式 - FPGA 5CEFA9F23I7N 优势现货 嵌入式 - FPGA ，Digi-Key 可编程 LAB/CLB 数 113560 逻辑元件/单元数 301000 总 RAM 位数 14251008 I/O 数 224 电压 - 供电 1.07V ~ 1.13V 安装类型 表面贴装型 工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳 484-BGA 供应商器件封装 484-FBGA（23x23
STM32F030C8T6 优势现货 嵌入式 - 微控制器 STM32F030C8T6 优势现货 嵌入式 - 微控制器
STM32F030C8T6 优势现货 嵌入式 - 微控制器 STM32F030C8T6 优势现货 嵌入式 - 微控制器，核心处理器 ARM® Cortex®-M0 内核规格 32 位单核 速度 48MHz 连接能力 I²C，SPI，UART/USART 外设 DMA，POR，PWM，WDT I/O 数 39 程序存储容量 64KB（64K x 8） 程序存储器类型 闪存 EEPROM 容量 - RAM 大小 8K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 2.4
