电子元器件 三仓发货，43020-0600 MOLEX 7,089 外壳 502352-0400 MOLEX 4,293 插头插座 8240-0264 SUMITOMO 11,384 端子 8240-0552 SUMITOMO 204,000 端子 2-964302-1 TE 118,262 端子 5-965906-1 TE 8,588 端子 776001-1 TE 199 端子 8100-0461 SUMITOMO 0 端子 8100-3455 SUMITOMO 7,500 端子 7
优势渠道，产品状态 在售 类型 相移 频率 5GHz ~ 6GHz 配套使用/相关产品 板 所含物品 MAPS-011008 备注 - 基本产品编号 MAPS-011008
优势现货 价格实惠 支持实单 ，你好！ 我们公司主营电子芯片十多年，我们以优质的品质赢得了客户的信任 以后有需求原装进口芯片记得联系我 电话微信同步 品牌 爱特梅尔 封装 TQFP100 批号 2020+ 数量 5551 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -10C 最大工作温度 80C 最小电源电压 3V 最大电源电压 9.5V 长度 3.8mm 宽度 3mm 高度 1.4mm 可售卖地 全国 型号
优势渠道，产品状态 在售 电容 1000pF 容差 ±10%_ 电压 - 额定 50 V 介电材料 陶瓷 电容器数 4 电路类型 隔离 温度系数 X7R 等级 - 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 0508（1220 公制） 供应商器件封装 0508（1220 公制） 大小 / 尺寸 0.049" 长 x 0.079" 宽（1.25mm x 2.00mm） 高度 - 安装（最大值） 0.028"（0.70
TLV1702AIDGKR，TLV1702AIDGKR系列器件提供宽泛的电源、轨道到轨道输入、低电流电流和低传播延迟。比较器。 集涂层开路输出能够将输出拉至任意电压轨道（最大可高出负电源+36V）的优势，且不受TLV1702AIDGKR电源电压影响。 这些器件包括提供单通道（TLV1701）、双通道（TLV1702AIDGKR）和四通道（TLV1704）三种版本。处理从简单电压检测到驱动的大多数应用。 所有的伤害工作温度均在扩展的工业温度范围 –40°C 到 +125°C 内
XC7A100T 2FTG256C 磨码，Xilinx®7系列FPGA由四个FPGA系列组成，可满足从低成本、小尺寸、， 成本敏感的高容量应用程序，为最苛刻的用户提供超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力 高性能应用程序。7系列FPGA包括： •Spartan®-7系列：针对低成本、低功耗和高性能进行了优化 I/O性能。有低成本、非常小的外形尺寸可供选择 封装以实现最小的PCB占地面积。 •Artix®-7系列：针对需要串行的低功耗应用进行了优化 收发器和高DSP
ST/意法 KF33BDT-TR 低压差稳压器 封装TO-252-3 全新原装 价格优势，制造商: STMicroelectronics 产品种类: 低压差稳压器 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: TO-252-3 输出电压: 3.3 V 输出电流: 500 mA 输出端数量: 1 Output 极性: Positive 静态电流: 1 mA 输入电压（最小值）: - 500 mV 输入电压（最大值）: 20 V 输出类型: Fixed
ST/意法 STM32F207VET6 ARM微控制器 - MCU 封装LQFP-100 全新原装 价格优势，制造商: STMicroelectronics 产品种类: ARM微控制器 - MCU RoHS: 详细信息 系列: STM32F207VE 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: LQFP-100 核心: ARM Cortex M3 程序存储器大小: 512 kB 数据总线宽度: 32 bit ADC分辨率: 12 bit 最大时钟频率:
QVA11224，参数信息 参数 参数值 包装 管件 系列 QVA 零件状态 停產 感应距离 0.125"（3.18mm） 感应方法 穿透光束 输出配置 光电晶体管 电流 - DC 正向（If） 50mA 电流 - 集电极（Ic）（最大值） 50mA 电压 - 集射极击穿（最大值） 30V 响应时间 - 工作温度 -40°C ~ 85°C 安装类型 通孔 封装/外壳 模块，PC 引脚，槽型
EE-SV3-G，参数信息 参数 参数值 包装 散装 系列 - 零件状态 有源 感应距离 0.134"（3.4mm） 感应方法 穿透光束 输出配置 光电晶体管 电流 - DC 正向（If） 50mA 电流 - 集电极（Ic）（最大值） 20mA 电压 - 集射极击穿（最大值） 30V 响应时间 4µs，4µs 工作温度 -25°C ~ 85°C 安装类型 通孔 封装/外壳 PCB 安装
OPB872T51，参数信息 参数 参数值 包装 散装 系列 - 零件状态 停產 感应距离 0.125"（3.18mm） 感应方法 穿透光束 输出配置 光电晶体管 电流 - DC 正向（If） 50mA 电流 - 集电极（Ic）（最大值） 30mA 电压 - 集射极击穿（最大值） 30V 响应时间 - 工作温度 -40°C ~ 85°C 安装类型 通孔 封装/外壳 PCB 安装
OPB820S3，参数信息 参数 参数值 包装 散装 系列 - 零件状态 有源 感应距离 0.080"（2.03mm） 感应方法 穿透光束 输出配置 光电晶体管 电流 - DC 正向（If） 50mA 电流 - 集电极（Ic）（最大值） 50mA 电压 - 集射极击穿（最大值） 30V 响应时间 - 工作温度 -40°C ~ 85°C 安装类型 通孔 封装/外壳 PCB 安装
STL8DN6LF6AGDFN5X6场效应MOS管晶体管N沟道MOSFET电子元器件配单，产品属性 属性值 选择属性 制造商: STMicroelectronics 产品种类: MOSFET RoHS: 详细信息 技术: Si 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: PowerFLAT-5x6-8 晶体管极性: N-Channel 通道数量: 2 Channel Vds-漏源极击穿电压: 60 V Id-连续漏极电流: 32 A Rds On-漏源导通电阻: 31 mOhms
英特尔也强调AI！Meteor Lake系列处理器将导入VPU设计，在Computex2023强调人工智能（AI）主题的情况下，各厂商推出的新品也围绕以AI为主。处理器大厂英特尔（intel）虽然2023年没有参展展示产品。不过，在开展的同时也公布了其代号Meteor Lake系列处理器将导入AI应用，并将在其中新设计VPU核心的做法，引起市场的关注。 根据英特尔的表示，即将在2023年下半年推出的Meteor Lake系列处理器，在其中别设计了进行AI运算的VPU核心设计。透过独立运作AI应用的V
杭州道铭微集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工，5月28日，杭州道铭微电子有限公司（以下简称“道铭微”）集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工仪式在杭州综合保税区内举行。 资料显示，杭州道铭微电子有限公司成立于2021年5月10日，目前注册资金3亿元。公司主要生产光伏功率器件系统模块、车规功率系统模块、射频系统模块、光电系统模块和晶圆级封装产品，广泛应用于分布式光伏发电系统、汽车电子、消费电子、物联网系统等领域。 据钱塘新区报消息，道铭微在综保区内天裕光能园区拥有约1.6万平
6月4日，第三十一届中国国际信息通信展览会（PT展）在北京国家会议中心盛大开幕，此次大会以“打通信息大动脉、共创数智新时代”为主题，聚焦技术与行业融合热点话题。展会汇聚了国内外代表性企业，充分展示了信息通信领域新兴技术和应用创新成果。 ，6月4日，第三十一届中国国际信息通信展览会（PT展）在北京国家会议中心盛大开幕，此次大会以“打通信息大动脉、共创数智新时代”为主题，聚焦技术与行业融合热点话题。展会汇聚了国内外代表性企业，充分展示了信息通信领域新兴技术和应用创新成果。 本次展会上，紫
连续10个月负增长，韩国5月半导体出口同比减少36.2%，当地时间6月1日，韩国产业通商资源部发布《5月进出口动向》报告。数据显示，韩国5月出口额为522.4亿美元，同比下降15.2%，已经连续第八个月下降；进口额为543.4亿美元，同比下降14.0%。 分析认为，韩国5月出口额大幅减少主要是由于半导体出口持续不振。韩国5月半导体出口额为73.7亿美元，同比减少了36.2%，这也是韩国半导体出口自2022年8月以来连续10个月减少。 韩国芯片行业的活动是衡量全球电子需求的一个重要指标，
苹果计划扩大中国和印度市场：要在温州、佛山、合肥开新店，6月2日消息，苹果公司正在制定扩大和振兴其零售连锁店的计划，旨在进一步深入中国和亚洲其他地区。与此同时，苹果会对美国和欧洲的现有门店进行翻新。 知情人士透露，苹果正在讨论到2027年时在亚太地区开设15家新店，在欧洲和中东开设5家新店，在美国和加拿大再开设4家新店。苹果还计划翻新或搬迁门店，其中亚洲6家，欧洲9家，北美13家。总体而言，苹果计划在未来四年内新开、搬迁或改造53家门店。 在中国，苹果将于今年晚些时候在温州市开设一家新的商场门
上海首个，紫光展锐获批建设国家级集成电路产业知识产权运营中心，近日，国家知识产权局公布关于支持建设集成电路产业知识产权运营中心的函。国家知识产权局在发给上海市知识产权局的函中表示，支持紫光展锐（上海）科技有限公司建设集成电路产业知识产权运营中心（以下简称运营中心）。而这也是上海市首个国家级产业知识产权运营中心。 据“上海知识产权”介绍，该中心将融合知识产权服务资源，着力推动知识产权转化实施，促进知识产权高质量创造和高效益运用，助推产业高质量发展，进一步增强产业链供应链稳定性和竞争力。 国家知识
FPGA Cyclone® III Family 55856 Cells 437.5MHz 65nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA，技术参数 频率437.5 MHz RAM大小2396160 b 工作温度(Max)85 ℃ 工作温度(Min)0 ℃ 电源电压1.15V ~ 1.25V 封装参数 安装方式Surface Mount 引脚数484 封装FBGA-484 外形尺寸 长度23 mm 宽度23 mm 高度1.75 mm 封装FBGA-484
P7A2150PQWDRBRQ1 汽车类、500mA、低噪声、超低IQ、高PSRR、低压降(LDO)稳压器，P7A2150PQWDRBRQ1 汽车类、500mA、低噪声、超低IQ、高PSRR、低压降(LDO)稳压器 产品型号：P7A2150PQWDRBRQ1 产品品牌：TI/德州仪器 产品封装：SON8 产品功能：线性和低压降(LDO)稳压器 P7A2150PQWDRBRQ1特性 ●超低 IQ：6.5 µA ●输入电压范围：2.0V 至 6.0V ●输出
FPGA Cyclone III Family 39600 Cells 402MHz 65nm Technology 1.2V 324Pin FBGA，技术参数 频率402 MHz RAM大小1161216 b 工作温度(Max)85 ℃ 工作温度(Min)0 ℃ 电源电压1.15V ~ 1.25V 封装参数 安装方式Surface Mount 引脚数324 封装FBGA-324 外形尺寸 高度1.25 mm 封装FBGA-324 物理参数 工作温度0℃ ~ 85℃ 其他
FPGA Cyclone® III Family 55856 Cells 437.5MHz 65nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA ，技术参数 频率437.5 MHz RAM大小2396160 b 工作温度(Max)100 ℃ 工作温度(Min)-40 ℃ 电源电压1.15V ~ 1.25V 封装参数 安装方式Surface Mount 引脚数484 封装FBGA-484 外形尺寸 高度1.75 mm 封装FBGA-484 物理参数 工作温度-40
FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone IV E 1395 LABs 153 IOs，技术参数 RAM大小608256 b 工作温度(Max)85 ℃ 工作温度(Min)0 ℃ 电源电压1.15V ~ 1.25V 封装参数 安装方式Surface Mount 引脚数256 封装FBGA-256 外形尺寸 高度1.05 mm 封装FBGA-256 物理参数 工作温度0℃ ~ 85℃ (TJ) 其他 产品生命周期Active 包装方式Tray
FPGA Cyclone III Family 55856 Cells 402MHz 65nm Technology 1.2V 484Pin FBGA，技术参数 频率402 MHz RAM大小299520 B 工作温度(Max)85 ℃ 工作温度(Min)0 ℃ 电源电压1.15V ~ 1.25V 封装参数 安装方式Surface Mount 引脚数484 封装FBGA-484 外形尺寸 长度23 mm 宽度23 mm 高度1.75 mm 封装FBGA-484 物理参数 工
