BUK9K6R8-40E场效应管
BUK9M9R5-40H BUK9M4R3-40H BUK9K6R8-40E BUK7S1R0-40H ，BUK9K6R8-40E 2个N沟道 漏源电压(Vdss)：40V 连续漏极电流(Id)：40A 功率(Pd)：64W 导通电阻(RDS(on)@Vgs,Id)：6mΩ@5V,10A BUK9M9R5-40H BUK9M4R3-40H BUK9K6R8-40E BUK7S1R0-40H
BUK7S1R0-40H 场效应管
BUK9M9R5-40H BUK9M4R3-40H BUK9K6R8-40E BUK7S1R0-40H ，BUK7S1R0-40H N沟道 漏源电压(Vdss)：40V 连续漏极电流(Id)：325A 功率(Pd)：375W 导通电阻(RDS(on)@Vgs,Id)：0.88mΩ@10V,25A. BUK9M9R5-40H BUK9M4R3-40H BUK9K6R8-40E BUK7S1R0-40H
CS3L100R07G6 3-Level IGBT Module
CS3L100R07G6 3-Level IGBT Module VCES =650V，IC nom =100A / ICRM =200A，电气特性: 650V 沟槽栅/场终止工艺 低开关损耗 正温度系数 典型应用: 三电平应用 UPS 光伏应用
TMS320F28069PFPQ
TMS320F28069PFPQ，制造商: Texas Instruments 产品种类: 32位微控制器 - MCU 系列: TMS320F28069 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: HTQFP-80 核心: C28x 程序存储器大小: 256 kB 数据 RAM 大小: 100 kB 数据总线宽度: 32 bit ADC分辨率: 12 bit 最大时钟频率: 80 MHz 输入/输出端数量: 40 I/O 电源电压-最小: 1.71 V
XCVU190-2FLGB2104I
XCVU190-2FLGB2104I，XCVU190-2FLGB2104I Xilinx®UltraScale™架构包含高性能FPGA，MPSoC和RFSoC系列，可满足广泛的应用需求。 系统要求，重点在于通过众多创新技术来降低总功耗 进步。 Kintex®UltraScale FPGA：注重价格/性能的高性能FPGA，同时使用单片和单片 下一代堆叠式硅互连（SSI）技术。高DSP和Block RAM与逻辑的比率以及下一代 收发器与低成本封装相结合，实现了功能和成本的最佳组合。 Kintex
AD5692RACPZ-RL7
AD5692RACPZ-RL7，制造商: Analog Devices Inc. 产品种类: 数模转换器- DAC 系列: AD5692R 分辨率: 14 bit 采样比: - 通道数量: 1 Channel 稳定时间: 5 us 输出类型: Voltage Buffered 接口类型: 2-Wire, I2C 模拟电源电压: 2.7 V to 5.5 V 数字电源电压: 1.62 V to 5.5 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 10
5CSXFC5D6F31I7N
5CSXFC5D6F31I7N，制造商: Intel 产品种类: SoC FPGA 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: FBGA-896 核心: ARM Cortex A9 内核数量: 2 Core 最大时钟频率: 925 MHz L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB 程序存储器大小: - 数据 RAM 大小: - 逻辑元件数量: 85000 LE 输入/输出端数量: 288 I/O 工作电源电压:
EP4CE10E22I7N
EP4CE10E22I7N，制造商: Intel 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 系列: EP4CE10 Cyclone IV E 逻辑元件数量: 10320 LE 输入/输出端数量: 91 I/O 电源电压-最小: 1.15 V 电源电压-最大: 1.25 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 数据速率: - 收发器数量: - 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: EQFP-144 封装: Tray
MC68711E20CFNE2
MC68711E20CFNE2，制造商: NXP 产品种类: 8位微控制器 -MCU 系列: 68HC711E 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: PLCC-52 核心: HC11 程序存储器大小: 20 kB 数据总线宽度: 8 bit ADC分辨率: 8 bit 最大时钟频率: 2 MHz 输入/输出端数量: 38 I/O 数据 RAM 大小: 768 B 电源电压-最小: 3 V 电源电压-最大: 5.5 V 最小工作温度: - 40
MCF52259CAG80
MCF52259CAG80，MCF52259是ColdFire®系列的一员精简指令集计算（RISC）微处理器。 本文档概述了32位MCF52259微控制器，专注于其高度集成和多样化功能集。 此32位设备基于版本2 ColdFire内核工作频率高达80 MHz性能和低功耗。 片上存储器与处理器核心紧密连接，包括512 KB闪存和64 KB静态随机存取存储器（SRAM）。 片上模块包括：•V2 ColdFire核心提供76 MIPS（Dhrystone 2.1）80 MHz，从内部闪存
KSZ8999I
KSZ8999I，制造商: Microchip 产品种类: 以太网 IC 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: PQFP-208 产品: Ethernet Switches 标准: 10BASE-T, 100BASE-FX, 100BASE-TX 收发器数量: 9 Transceiver 数据速率: 10 Mb/s, 100 Mb/s 接口类型: 7-Wire, MDI, MDI-X, MII 工作电源电压: 2 V 最小工作温度: - 40 C 最大工
SM320F28335PTPS
SM320F28335PTPS，SM320F28335PTPS芯片是一款C2000™-MCU，具有高温抗性，32位，运算速度可达150 MIPS，带有FPU，512KB闪存，EMIF和12位ADC，封装为HLQFP（PTP），共有176个引脚。 该芯片由德州仪器（Texas Instruments）生产，可广泛应用于数字信号处理（DSP）和嵌入式控制器等领域。其单核心处理器可支持多种算法和应用，具有高度的可编程性和灵活性。 SM320F28335PTPS芯片的工作温度范围为-55°C至150°
ISL9113AIRAZ-T
ISL9113AIRAZ-T，制造商: Renesas Electronics 产品种类: 开关稳压器 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: DFN-8 拓扑结构: Boost 输出电压: 3 V to 5.2 V 输出电流: 1.3 A 输出端数量: 1 Output 输入电压（最小值）: 800 mV 输入电压（最大值）: 4.7 V 开关频率: 1.8 MHz 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 85 C 系列: ISL911
S912ZVMC25F1MKK
S912ZVMC25F1MKK，制造商: NXP 产品种类: 16位微控制器 - MCU 系列: S12ZVM 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: LQFP-80 核心: S12Z 程序存储器大小: 256 kB 数据总线宽度: 16 bit ADC分辨率: 2 x 12 bit 最大时钟频率: 50 MHz 输入/输出端数量: 29 I/O 数据 RAM 大小: 32 kB 电源电压-最小: 1.72 V 电源电压-最大: 1.98 V
TPS55165QPWPTQ1
WLP-5-03-5 开关稳压器 , SMD/SMT 1 Output 3 A Boost, Buck 开关稳压器 , NJM2374 开关稳压器 , MPQ4483 开关稳压器，规格 产品属性 属性值 选择属性 制造商: Texas Instruments 产品种类: 开关稳压器 RoHS: 详细信息 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: HTSSOP-20 拓扑结构: Boost, Buck 输出电压: 5 V, 12 V 输出电流: 3.5 A 输出端数
意法半导体携手三安光电，推进中国碳化硅生态系统发展
意法半导体，意法半导体和三安光电将成立一家合资制造厂，进行8英寸碳化硅 (SiC)器件大规模量产 该合资厂将有助于满足中国汽车电气化、工业电力和能源等应用对意法半导体 SiC器件日益增长的需求 三安光电还将单独建造一个8英寸 SiC衬底制造厂，以满足该合资厂的衬底需求 2023年6月7日，中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)，和中国化合物半导体龙头企业（涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、
UCC27211DDAR
UCC27211DDAR，制造商:Texas Instruments产品种类:门驱动器RoHS:是产品:MOSFET Gate Drivers类型:High Side, Low Side安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SO-PowerPad-8输出电流:4 A配置:Dual上升时间:8 ns下降时间:7 ns电源电压-最小:7.8 V电源电压-最大:20 V工作电源电流:4 A最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 140 C系列:UCC27211封装:Cut Tape封装:MouseReel
MCT6-X007T
MCT6-X007T，类别 隔离器 光隔离器 晶体管，光电输出光隔离器 制造商 Vishay Semiconductor Opto Division 系列 - 包装 卷带（TR） 剪切带（CT） Digi-Reel® 得捷定制卷带 产品状态 在售 通道数 2 电压 - 隔离 5300Vrms 电流传输比（最小值） 20%_@ 10mA 电流传输比（最大值） - 接通 / 关断时间（典型值） 3µs，3µs 上升/下降时间（典型值） - 输入类型 DC
PS2706-1-F3-A
PS2706-1-F3-A，类别 隔离器 光隔离器 晶体管，光电输出光隔离器 制造商 Renesas Electronics America Inc 系列 NEPOC 包装 卷带（TR） 剪切带（CT） Digi-Reel® 得捷定制卷带 产品状态 在售 通道数 1 电压 - 隔离 3750Vrms 电流传输比（最小值） 200%_@ 1mA 电流传输比（最大值） - 接通 / 关断时间（典型值） - 上升/下降时间（典型值） 200µs，200µs 输
REF3130AIDBZT
REF3130AIDBZT，制造商:Texas Instruments产品种类:参考电压RoHS:是安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOT-23-3参考类型:Series References输出电压:3 V初始准确度:0.2 %温度系数:20 PPM / C串联VREF—输入电压—最大值:5.5 V分流电流—最大值:10 mA最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C系列:REF3130封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel准确性:50 uV/mA高度:1 mm
EP4CGX30BF14I7 FPGA芯片Altera (阿尔特拉)
FPGA Cyclone® IV GX Family 29440 Cells 60nm Technology 1.2V 169Pin FBGA，技术参数 工作温度(Max)85 ℃ 工作温度(Min)40 ℃ 电源电压1.16V ~ 1.24V 封装参数 安装方式Surface Mount 封装FBGA-169 外形尺寸 封装FBGA-169 物理参数 工作温度-40℃ ~ 100℃ (TJ) 其他 产品生命周期Unknown 包装方式Tray
EP4CGX22BF14C6 FPGA芯片Altera (阿尔特拉)
FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone IV GX 1330 LABs 72 IOs，技术参数 工作温度(Max)85 ℃ 工作温度(Min)0 ℃ 电源电压1.16V ~ 1.24V 封装参数 安装方式Surface Mount 引脚数169 封装FBGA-169 外形尺寸 封装FBGA-169 物理参数 工作温度0℃ ~ 85℃ 其他 产品生命周期Active 包装方式Tray
EP4CGX22BF14I7 FPGA芯片Altera (阿尔特拉)
FPGA Cyclone IV GX Family 21280 Cells 60nm Technology 1.2V 169Pin FBGA，技术参数 电源电压1.16V ~ 1.24V 封装参数 安装方式Surface Mount 封装FBGA-169 外形尺寸 封装FBGA-169 物理参数 工作温度-40℃ ~ 100℃ (TJ) 其他 产品生命周期Unknown 包装方式Tray
EP4CGX22BF14C6 FPGA芯片Altera (阿尔特拉)
FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone IV GX 1330 LABs 72 IOs，技术参数 工作温度(Max)85 ℃ 工作温度(Min)0 ℃ 电源电压1.16V ~ 1.24V 封装参数 安装方式Surface Mount 引脚数169 封装FBGA-169 外形尺寸 封装FBGA-169 物理参数 工作温度0℃ ~ 85℃ 其他 产品生命周期Active 包装方式Tray
MPC8308CVMAGDA 微处理器NXP (恩智浦)
NXP MPC8308CVMAGDA 芯片, 微控制器, 32位, POWER, 400MHZ, MAPBGA-473，技术参数 频率400 MHz 无卤素状态Halogen Free 针脚数473 耗散功率1000 mW 工作温度(Max)105 ℃ 工作温度(Min)-40 ℃ 耗散功率(Max)1000 mW 电源电压(Max)1 V 封装参数 安装方式Surface Mount 引脚数473 封装BGA-473 外形尺寸 封装BGA-473 物理参数 工作温度-
