00mm晶圆设备支出明年或恢复增长,2026年达1188亿美元
00mm晶圆设备支出明年或恢复增长,2026年达1188亿美元,据国际半导体产业协会 (SEMI) 本周早些时候发布的报告显示,继2023年下降之后,全球用于前端设施的300毫米(12英寸)晶圆厂设备支出明年预计将开始连续增长,到2026年可望达到1188亿美元的历史新高。 预计2023年全球300毫米晶圆厂设备支出下降18%至740亿美元,2024年将增长12%至820亿美元,在2025年增长24%至1019亿美元,在2026年增长17%至1188亿美元。 该协会称,市场对高性能计算、汽车应