Texas Instruments 10000，产品属性 属性值 选择属性 制造商: Texas Instruments 产品种类: 运算放大器 - 运放 RoHS: 详细信息 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: SC-70-5 通道数量: 1 Channel 电源电压-最大: 5.5 V GBP-增益带宽产品: 1 MHz 每个通道的输出电流: 15 mA SR - 转换速率 : 500 mV/us Vos - 输入偏置电压 : 4.5 mV
XILINX/赛灵思 XC7Z100-2FFG900I 片上系统-SoC 封装FBGA-900 现货，制造商: Xilinx 产品种类: SoC FPGA RoHS: 详细信息 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: FBGA-900 核心: ARM Cortex A9 内核数量: 2 Core 最大时钟频率: 766 MHz L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB 程序存储器大小: - 数据 RAM
Texas Instruments 100，产品属性 属性值 选择属性 制造商: Texas Instruments 产品种类: 运算放大器 - 运放 RoHS: 详细信息 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: SC-70-5 通道数量: 1 Channel 电源电压-最大: 5.5 V GBP-增益带宽产品: 1 MHz 每个通道的输出电流: 15 mA SR - 转换速率 : 500 mV/us Vos - 输入偏置电压 : 4.5 mV 电源
ISL95870BIRZ，类型 描述 选择 类别 集成电路（IC） 电源管理（PMIC） 特殊用途稳压器 制造商 Renesas Electronics America Inc 系列 Robust Ripple Regulator™ (R3) 包装 管件 产品状态 在售 应用 控制器，GPU 内核电源 电压 - 输入 3.3V ~ 25V 输出数 1 电压 - 输出 0.5V ~ 5V 工作温度 -40°C ~ 100°C 安装类型 表面贴装型 封装
XILINX/赛灵思 XC7Z100-2FFG900I 片上系统-SoC 封装FBGA-900 现货，制造商: Xilinx 产品种类: SoC FPGA RoHS: 详细信息 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: FBGA-900 核心: ARM Cortex A9 内核数量: 2 Core 最大时钟频率: 766 MHz L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB 程序存储器大小: - 数据 RAM
XILINX/赛灵思 XC7Z045-1FFG676I 片上系统-SoC 封装FCBGA-676 现货，制造商: Xilinx 产品种类: SoC FPGA RoHS: 详细信息 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: FCBGA-676 核心: ARM Cortex A9 内核数量: 2 Core 最大时钟频率: 667 MHz L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB 程序存储器大小: - 数据 R
现公司ST品牌原装正品现货 STM32H743IIT6 LQFP176封装价格优势 量大价更优，参数列表搜索代替器件 技术参数 针脚数176 RAM大小1060 KB 位数32 模数转换数(ADC)3 输入/输出数140 Input 工作温度(Max)85 ℃ 工作温度(Min)-40 ℃ 耗散功率(Max)930 mW 数模转换数(DAC)1 电源电压(Max)3.6 V 电源电压(Min)1.62 V 封装参数 引脚数176 封装LQFP-176 外形尺寸 封装
XILINX/赛灵思 XC7Z045-2FFG900I 片上系统-SoC 封装FBGA-900 现货，制造商: Xilinx 产品种类: SoC FPGA RoHS: 详细信息 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: FBGA-900 核心: ARM Cortex A9 内核数量: 2 Core 最大时钟频率: 766 MHz L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB 程序存储器大小: - 数据 RAM
DAC8832IRGYT 16位、超低功耗、电压输出数模转换器，DAC8832IRGYT 16位、超低功耗、电压输出数模转换器 产品型号：DAC8832IRGYT 产品品牌：TI/德州仪器 产品封装：VQFN14 产品功能：精密DAC(≤10MSPS) DAC8832IRGYT特性 ●16位分辨率 ●2.7 V至5.5 V单电源操作 ●极低功率：3 V功率时为15µW ●高精度，INL:1 LSB ●低噪声：18n V/Hz ●快速沉淀：1.0µS
电压基准IC，ADR435BRMZ是一种电压基准集成电路（IC），由安森美半导体（Analog Devices）公司生产。以下是对ADR435BRMZ电压基准IC的一般特性和功能的描述： 1. 稳定性：ADR435BRMZ电压基准IC通常具有非常高的稳定性，可以提供稳定的参考电压输出。它通常具有低温漂移和长期稳定性，以确保输出电压的准确性和一致性。 2. 输出电压：ADR435BRMZ电压基准IC通常具有固定的输出电压。具体的输出电压取决于产品型号和配置，常见的输出电压包括2.5V、3.0V、
销售DAVICOM品牌 DM9161CEP 原装现货假一罚十，DAVICOM DM9161EP 以太网控制器, 100 Mbps, IEEE 802.3u, 3.135 V, 3.465 V, LQFP, 48 引脚 DM9161EP是一款10/100 Mbps快速以太网物理层TX/FX单芯片收发器, 适用于100BASE-TX 100BASE-FX和10BASE-T运作. 该器件为100BASE-TX快速以太网提供非屏蔽双绞线Category 5电缆连接(UTP5), 或为10BASE-T以太
SN65HVD485EDR,原装正品现货，，SN65HVD485EDR是一种收发器，它用于在工业和汽车电子系统中实现串行数据通信。以下是对SN65HVD485EDR收发器的一般特性和功能的描述： 1. 差分信号传输：SN65HVD485EDR收发器支持差分信号传输，可以通过两个信号线（正向和反向）传输数据。差分信号传输可以提供更好的抗干扰性能和噪声抑制能力。 2. 高速通信：SN65HVD485EDR收发器通常具有高速通信能力，可以支持较高的数据传输速率。这使得它适用于需要快速数据传输的应用场
进口代理，NTD2955T4G是一款N沟道增强型功率MOSFET，以下是对该产品的一般说明： 1. MOSFET类型：NTD2955T4G是一种N沟道增强型功率MOSFET，它具有低导通电阻和高开关速度，适用于高功率应用。 2. 封装和引脚：NTD2955T4G采用TO-252（DPAK）封装，具有3个引脚，方便在电路板上进行安装和连接。 3. 最大额定电压和电流：该MOSFET的最大额定电压为60V，最大额定电流为12A，能够应对一定的功率需求。 4. 低导通电阻：NTD2955
进口代理，制造商: TDK 产品种类: 板机接口压力传感器 RoHS: 详细信息 系列: C32 ABS WET MEDIA 封装: Waffle 商标: EPCOS / TDK 产品类型: Pressure Sensors 100 子类别: Sensors
进口代理，EMIF02-USB05F2是一款用于USB接口的电磁干扰滤波器。以下是对该产品的一般说明： 1. 电磁干扰滤波器：EMIF02-USB05F2用于抑制USB接口中的电磁干扰（EMI），能够有效地过滤掉高频噪声和干扰信号，提高系统的抗干扰能力。 2. USB接口兼容性：该滤波器专门设计用于USB接口，能够与USB 2.0和USB 3.0等标准兼容。 3. 封装和引脚：EMIF02-USB05F2采用SOT23-6封装，具有6个引脚，方便在电路板上进行安装和连接。 4. 工
逻辑输出光电耦合器 Pw Module / Gate Drv Hermetically sealed，制造商: Broadcom Limited 产品种类: 逻辑输出光电耦合器 RoHS: 环保 封装 / 箱体: PDIP-8 输出类型: Open Collector 通道数量: 1 Channel 最大连续输出电流: 15 mA If - 正向电流: 20 mA Vf - 正向电压: 1.5 V Vr - 反向电压 : 5 V Pd-功率耗散: 145 mW
进口代理，制造商: onsemi 产品种类: MOSFET RoHS: 详细信息 技术: Si 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: SOT-223-4 晶体管极性: P-Channel 通道数量: 1 Channel Vds-漏源极击穿电压: 60 V Id-连续漏极电流: 2.5 A Rds On-漏源导通电阻: 95 mOhms Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压: 4 V Qg-栅极
LCS708HG，产品状态 在售 输出配置 半桥 应用 通用 接口 开/关 负载类型 电感 技术 功率 MOSFET 导通电阻（典型值） 260 毫欧 电流 - 输出/通道 - 电流 - 峰值输出 30.9A 电压 - 供电 11.4V ~ 15V 电压 - 负载 11.4V ~ 15V 工作温度 -40°C ~ 150°C（TJ） 特性 自动重启，压摆率受控型 故障保护 限流，超温，过压，短路，UVLO 安装类型 通孔 封装/外壳 16-SS
HX8817ALAG ，品牌 HIMAX 封装 BGA 批号 22+ 数量 910 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -50C 最大工作温度 130C 最小电源电压 1V 最大电源电压 6V 长度 7.2mm 宽度 6.8mm 高度 1.2mm 可售卖地 全国 型号 HX8817ALAG
MAX22258AUD+，类别 集成电路（IC） 电源管理（PMIC） 全半桥驱动器 制造商 Analog Devices Inc./Maxim Integrated 系列 - 包装 管件 产品状态 在售 输出配置 半桥 应用 通用 接口 逻辑 负载类型 电感，电容性，电阻 技术 - 导通电阻（典型值） 260 毫欧 LS、520 毫欧 HS 电流 - 输出/通道 1A 电流 - 峰值输出 1A 电压 - 供电 5V ~ 36V 电压 - 负载
XILINX/赛灵思 XC7Z030-2FBG676E 片上系统 - SoC 封装FCBGA-676 现货，制造商: Xilinx 产品种类: SoC FPGA RoHS: 详细信息 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: FCBGA-676 核心: ARM Cortex A9 内核数量: 2 Core 最大时钟频率: 766 MHz L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB 程序存储器大小: - 数据
RTL8304MB-VB-CG是一款4端口10/100M以太网交换机控制器，集成了内存，4mac，以及用于10Base-T和100Base-TX操作的三个物理层收发器集成到单个芯片中。它支持RMII接口，外部设备可以连接到第4MAC路由引擎、homeepna、HomePlug或VDSL收发器，RTL8304MB-VB-CG是一款4端口10/100M以太网交换机控制器，集成了内存，4 mac，以及用于10Base-T和100Base-TX操作的三个物理层收发器集成到单个芯片中。它 支持RMII接口，外部
XILINX/赛灵思 XC7Z030-1FBG484C 片上系统-SoC 封装FCBGA-484 现货，制造商: Xilinx 产品种类: SoC FPGA RoHS: 详细信息 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: FCBGA-484 核心: ARM Cortex A9 内核数量: 2 Core 最大时钟频率: 667 MHz L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB 程序存储器大小: - 数据 R
收发器，MAX3232ECPWR是一款收发器芯片，属于MAX3232系列。它是一款用于RS-232串行通信的收发器，具有以下特点： 1. RS-232兼容性：MAX3232ECPWR能够实现与RS-232标准兼容的串行通信，可用于连接计算机、终端、调制解调器、打印机等设备。 2. 低电压操作：该芯片支持低电压操作，工作电压范围为3.0V至5.5V，适用于低功耗应用。 3. 高速通信：MAX3232ECPWR能够实现高速的串行通信，支持数据传输速率高达250kbps。 4. 集成电路
代理销售TI品牌 TPS92662AQPHPRQ1 HTQFP-48封装优势岀售，参数列表搜索代替器件 封装参数 封装HTQFP-48 外形尺寸 封装HTQFP-48 其他 产品生命周期Active 制造应用汽车级 符合标准 RoHS标准RoHS Compliant 含铅标准Lead Free 产品概述 适用于汽车前照灯系统的 12 通道高亮度 LED 矩阵管理器 48-HTQFP -40 to 125 LED 驱动器 IC 1 输出 DC DC 稳压器 降压，升压 PWM
