优势渠道，SS4-10-3.00-L-D-K-TR是一种具有多种功能的产品，它可以广泛应用于各种领域。该产品的主要功能包括但不限于以下几点： 1. 高效能性能：SS4-10-3.00-L-D-K-TR具有高效的能源利用率，能够在不浪费资源的情况下提供稳定的性能。这使得它成为许多行业中不可或缺的设备。 2. 多功能性：该产品具有多种功能，可以满足不同行业的需求。无论是在工业生产中还是在日常生活中，SS4-10-3.00-L-D-K-TR都能发挥出色的作用。 3. 可靠性：SS4-10-3.
优势渠道，產品: Mobile Chipsets 類型: PCH 代碼名稱: Skylake 安裝風格: SMD/SMT 嵌入式選項: Embedded 整合圖形: Without Graphics 品牌: Intel 長度: 23 mm 支援顯示器數目: 3 Display SATA 連接埠數目: 8 USB 連接埠數目: 14 封裝: Reel 封裝: Cut Tape PCIe 配置: 20 Lanes, x1, x2, x4 PCIe 修訂:
TLE9262BQX，TLE9262BQX芯片是一款功能强大的汽车电子控制单元芯片，广泛应用于汽车电子系统中。该芯片具有多种功能，包括驱动和保护功能，可用于控制车辆的各种电子设备。首先，TLE9262BQX芯片具有强大的驱动功能，能够驱动各种电动机和执行器，如发动机控制单元、电动窗户、电动座椅等。其高性能的驱动能力可以确保这些设备的正常运行，提高了整车系统的可靠性和稳定性。其次，该芯片还具有完善的保护功能，能够对电子设备进行有效的保护。它可以监测电流、电压和温度等参数，一旦
CSD19532Q5B，CSD19532Q5B芯片是一款功能强大的集成电路芯片，具有多种重要功能和特性。该芯片广泛应用于各种电子设备和系统中，为其提供稳定、高效的性能支持。本文将对CSD19532Q5B芯片的功能和特性进行介绍和分析。首先，CSD19532Q5B芯片具有高度集成的特点，集成了多种功能模块和电路，包括功率管理、信号处理、通信接口等。这使得该芯片在各种应用场景中能够提供全面的功能支持，满足不同设备和系统的需求。其次，CSD19532Q5B芯片具有高性能和稳定性。
MAX9249GCM/V+T，MAX9249GCM/V+T芯片是一款高性能、低功耗的视频数据链路解决方案。该芯片集成了多种功能，包括视频数据传输、控制信号传输、电源管理等，广泛应用于汽车摄像头、驾驶辅助系统、车载娱乐系统等领域。MAX9249GCM/V+T芯片具有高速数据传输能力，支持最高6.25Gbps的速率，能够满足高清视频传输的需求。同时，该芯片还具有低功耗特性，能够有效节省能源，延长设备使用时间。除此之外，MAX9249GCM/V+T芯片还集成了丰富的控制信号传输功
MCIMX6Q6AVT08ADR芯片是一款高性能、低功耗的嵌入式处理器，MCIMX6Q6AVT08ADR芯片是一款高性能、低功耗的嵌入式处理器，广泛应用于工业控制、智能家居、医疗设备和汽车电子等领域。该芯片采用ARM架构，集成了双核ARM Cortex-A9处理器，主频高达1GHz，能够提供强大的计算能力和多任务处理能力。此外，MCIMX6Q6AVT08ADR芯片还集成了丰富的外设接口，包括多个通用输入输出引脚、以太网接口、USB接口、SPI、I2C、UART等，可以满足各种复杂的应用场景需求。
工业移动感应器和位置传感器 RESISTIVE & OPTICAL，制造商: Honeywell 产品种类: 工业移动感应器和位置传感器 技术: Resistive, Optical 商标: Honeywell 产品类型: Motion & Position Sensors 包装数量：1 子类别: Sensors 公司优势供应：F56400102 WA4N024S103UE F65224101 380001M9022 F65236101 F65318103
TOREX/特瑞仕XC6221B252MR稳压器, LDO, 固定, 2.5V, 0.25A, -40 至 85度 C，XC6221B252MR是TOREX Semiconductor（托瑞克斯半导体）生产的一款低功耗、低压差、低噪声、高精度的CMOS LDO稳压器。以下是关于XC6221B252MR的功能和技术参数： 功能： 1. 低功耗：适用于需要长时间运行的低功耗设备。 2. 低压差：能够在输入电压和输出电压之间提供较小的电压差，适用于电池供电的应用。 3. 低噪声：输出电压稳定，噪声水
SGM2200-3.6YN3LG，SGM2200-3.6YN3LG是Silicon Labs生产的一款低功耗数字式麦克风。以下是关于SGM2200-3.6YN3LG的一些功能和技术参数： 功能： 1. 低功耗：SGM2200-3.6YN3LG采用低功耗数字式麦克风技术，适合电池供电设备和便携式设备。 2. 高性能：具有高灵敏度和低噪声特性，适用于需要高质量音频采集的应用。 3. 集成式数字接口：具有I2S或者PDM数字接口，方便与数字信号处理器（DSP）、微控制器等设备进行连接。 4. 小型
TMS5704357BZWTQQ1，TMS5704357BZWTQQ1是一款功能强大的芯片，具有多种先进的特性和功能。这款芯片采用先进的技术，为用户提供高性能和稳定的运行环境。 首先，TMS5704357BZWTQQ1芯片具有高性能处理能力。它采用先进的处理器架构，能够快速高效地处理复杂的计算任务。无论是在工业控制、汽车电子、航空航天还是其他领域，TMS5704357BZWTQQ1都能够满足用户对处理能力的需求。 其次，这款芯片具有丰富的外设接口和功能模块。它集成了多种常用的外设接口，包括通信
MCF5208CVM166 ，MCF5208CVM166芯片是一种高性能、低功耗的微处理器芯片，具有多种强大的功能。该芯片采用先进的技术，能够在各种应用场景下发挥出色的性能。 首先，MCF5208CVM166芯片具有强大的处理能力。它采用了高性能的ColdFire V2内核，能够以166MHz的主频运行，具有快速的数据处理能力和响应速度。这使得该芯片非常适合于需要高性能处理的应用，如工业控制、通信设备等领域。 其次，MCF5208CVM166芯片还具有丰富的外设接口和功能。它集成了多个通用输入
VNS3NV04DPTR-E，VNS3NV04DPTR-E芯片是一种功能强大的集成电路芯片，具有多种重要功能和特性。这款芯片采用先进的技术，能够在各种应用领域发挥重要作用。 首先，VNS3NV04DPTR-E芯片具有高性能和稳定性。它采用先进的制造工艺和设计理念，具有出色的运行效率和可靠性。无论是在工业控制、通信设备还是消费类电子产品中，VNS3NV04DPTR-E芯片都能够提供稳定可靠的性能表现，满足各种复杂应用的需求。 其次，VNS3NV04DPTR-E芯片具有丰富的功能特性。它集成了多种
TFP410PAP，品牌 德州仪器 封装 HTQFP64 批号 21+ 数量 161616 制造商 Texas Instruments 系列 PanelBus™ 驱动器/接收器数 3/0 电压 - 供电 3V ~ 3.6V 工作温度 0°C ~ 70°C 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 64-PowerTQFP 可售卖地 全国 类型 集成电路（IC） 接口 - 驱动器，接收 型号 TFP410PAP
TEXAS INSTRUMENTS MSP430F1491IPM 1833pcs，TEXAS INSTRUMENTS MSP430F1491IPM 1,833 核心: MSP430 程序存储器大小: 60 kB 数据 RAM 大小: 2 kB 封装 / 箱体: LQFP-64 最大时钟频率: 8 MHz ADC分辨率: 12 bit 输入/输出端数量: 48 I/O 电源电压-最小: 1.8 V 电源电压-最大: 3.6 V 安装风格: SMD/SMT 数据
COILCRAFT MSS1038-273MLC 250pcs，COILCRAFT MSS1038-273MLC 制造商: Coilcraft 产品种类: 功率电感器（SMD型） 类型: Power Inductor 端接类型: SMD/SMT 封装 / 箱体: 10 mm x 3.8 mm x 10.2 mm 屏蔽: Shielded 电感: 27 uH 容差: 20 %_ 最大直流电流: 2.35 A 最大直流电阻: 89 mOhms 饱和电流: 2.84
TEXAS INSTRUMENTS MSC1213Y3PAGT 388pcs，TEXAS INSTRUMENTS MSC1213Y3PAGT 388 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 64-TQFP 数据接口 串行，并联 工作温度 -40°C ~ 125°C 分辨率（位） - 供电电压源 模拟和数字 供应商器件封装 64-TQFP（10x10） 采样率（每秒） 1k 通道数 8 电压-供电 2.7V ~ 5.25V 类型 ADC 和 DAC：基于 MCU TEXAS INST
3M N3440-5302RB 250pcs，3M N3440-5302RB 位置数量: 30 Position 节距: 2.54 mm 排数: 2 Row 行距: 2.54 mm 安装风格: Mounting Flange 端接类型: Solder Pin 安装角: Right Angle 触点类型: Pin (Male) 触点电镀: Gold 配合柱长度: 6.2 mm 端接柱长度: 2.84 mm 系列: 3000 最小工作温度: - 55 C
MICRON MT16HTF25664HZ-800M1 100pcs，MICRON TECHNOLOGY MT16HTF25664HZ-800M1 制造商: Micron Technology 产品种类: 存储器模块 产品: SODIMMs 存储容量: 2 GB 存储类型: DDR2 速度: 800 MT/s 工作电源电压: 1.8 V 最大工作温度: + 70 C 管脚数量: 200 Pin 尺寸: 67.75 mm x 30.15 mm x 3.8 mm
MICROCHIP PIC12C508-04/SM 90pcs，MICROCHIP PIC12C508-04/SM 产品种类: 8位微控制器 -MCU 核心: PIC12 程序存储器大小: 768 B 数据 RAM 大小: 25 B 封装 / 箱体: SOIC-8 最大时钟频率: 4 MHz ADC分辨率: No ADC 输入/输出端数量: 5 I/O 电源电压-最小: 2.5 V 电源电压-最大: 5.5 V 安装风格: SMD/SMT 数据总线宽度:
NXP SEMICONDUCTORS P1010NSE5HFB 84pcs，NXP SEMICONDUCTORS P1010NSE5HFB制造商: NXP 产品种类: 微处理器 - MPU 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: TEPBGA-425 核心: e500 内核数量: 1 Core 数据总线宽度: 32 bit 最大时钟频率: 800 MHz L1缓存指令存储器: 32 kB L1缓存数据存储器: 32 kB 工作电源电压: 1 V 最
TTELECTRONICS OARS3R010FLF 1900pcs，TT ELECTRONICS OARS3R010FLF制造商: TT Electronics 产品种类: 电流传感电阻器 - SMD 系列: OARS 电阻: 10 mOhms 功率额定值: 3 W 容差: 1 %_ 温度系数: 40 PPM / C 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 125 C 技术: Metal Element 端接类型: SMD/SMT 资格: AE
ONSEMI NVB082N65S3F 800pcs，特价料 ONSEMI NVB082N65S3F 阈值电压(Vgs(th)@Id) 5V@1mA 漏源电压(Vdss) 650V 连续漏极电流(Id) 40A 功率(Pd) 313W 类型 N沟道 导通电阻(RDS(on)@Vgs,Id) 64mΩ@10V,20A 栅极电荷(Qg@Vgs) 81nC@10V 输入电容(Ciss@Vds) 3.41nF@400V 反向传输电容(Crss@Vds) - 工作温度
RENESAS ELECTRONICS R5F100FCDFP#30 160pcs，R5F100FCDFP#30制造商；Renesas Electronics 产品种类: 16位微控制器 - MCU 核心:RL78 程序存储器大小:32 kB 数据 RAM 大小:2 kB 封装 / 箱体:LQFP-44 最大时钟频率:32 MHz ADC分辨率:8 bit/10 bit 输入/输出端数量:40 I/O 电源电压-最小:1.6 V 电源电压-最大:5.5 V
EPSON Q13FC1350000200 3000pcs，EPSON Q13FC1350000200制造商: Epson 产品种类: 晶体 RoHS: 详细信息 REACH - SVHC: 端接类型: SMD/SMT 封装 / 箱体: 3.2 mm x 1.5 mm x 0.8 mm 负载电容: 7 pF 频率: 32.768 kHz 容差: 20 PPM ESR: 70 kOhms 激励电平: 0.5 uW 最小工作温度: - 40 C 最大工作
MICROCHIP PM5326-FEI 63PCS，MICROCHIP PM5326-FEI 类别 集成电路（IC）接口电信 制造商Microchip Technology 包装托盘 功能SONET/SDH 接口SFI-4 电压 - 供电1.2V 电流 - 供电- 安装类型表面贴装型 封装/外壳供应商器件封装1292-FCBGA工厂包装 数量；21 MICROSEMI PM5326-FEI MICROSEMI PM4314-RGI MICROSEMI PM4328-P
