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  • 以太网5GBase-T60W和100W集成连接器模块(ICM)2250477-1,2250507-1

    Bel 的 4 对以太网供电 (PoE) ICM 面向希望升级其产品性能以实现最大功率和速度的客户,5GBase-T ICM trp 和 BEL FUSE是 4 对 PoE 大功率模块化插孔。它们可以通过标准以太网电缆处理 60 W 或 100 W(1 A)电流,非常适合下一代 5G 蜂窝应用、接入点和网络摄像头等应用。该产品系列可以通过以太网电缆内的所有四对电线在每个端口上发送或接收 0 W 至 100 W 的功率,同时保持 NBASE_T 和 IEEE 802.3bz 兼容的 5 千兆位以太网信号带宽

  • HDSP-561x/563xLED显示器系列

    Broadcom 的 HDSP-561x/563x 是超薄字体的七段式 LED 数码管,HDSP-561x/563x LED 数码管系列采用超薄字符设计,具有较窄的宽度和特殊的斜切笔划,可为发光字符提供更饱满的外观。这些数码管的表面涂有中性灰色,以增强开/关对比度。所有器件均可作为共阳极或共阴极使用。 特性 字符大小 13 mm 外观精美 超薄字体设计 斜角、照明均匀的笔划 颜色选择 HER、绿色、黄色和砷化镓铝红色 灰色表面可实现最佳开/关对比度 发光强度分类 应用 便携式

  • 北京天阳诚业科技有限公司简介

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  • TMP36GSZ

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  • AD7415ARTZ-1500RL7

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  • LMT89DCKT

    LMT89DCKT,全新原装现货当天发货或门市自取0755-82732291.,LMT89DCKT,全新原装现货当天发货或门市自取0755-82732291. 【芯片封装小知识】 SIP封装 SIP封装是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。与SOC相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而SOC则是高度集成的芯片产品。从封装发展的角度来看,SIP是SOC封装实现的基础。 封装叠装(PoP) 随着移动消费型电子产品对于

  • TMP102

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  • GP2Y0A02YK0F

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