芯原股份近日披露了 2025 年度业绩预告。根据公司财务部门的初步测算，全年预计实现营业收入约 31.53 亿元，较 2024 年增长 35.81%，营收延续了较快增长的趋势。按时间维度拆分，2025 年下半年预计收入约 21.79 亿元，不仅环比上半年大增 123.81%，也较 2024 年下半年提升 56.81%，下半年放量特征十分明显。
盈利端虽然仍在亏损区间，但边际改善趋势已经显现。公司预计 2025 年度归属于母公司股东的净利润约为 -4.49 亿元，相比上一年亏损减少约 1.52 亿元，亏损收窄幅度约 25.29%；扣除非经常性损益后归母净利润约为 -6.27 亿元，亏损较上年同期缩小约 0.16 亿元，收窄比例约 2.49%。
从业务结构看，多个板块均实现增长，其中量产业务增速最为突出，同比提升约 73.98%；芯片设计业务收入同比增长约 20.94%；特许权使用费业务收入同比提升约 7.57%；知识产权授权使用费业务同比增长约 6.20%。值得关注的是，数据处理方向的收入同比增幅超过 95%，收入占比约达到 34%，成为带动整体业绩的核心动力之一。
订单情况则更能体现中长期发展韧性。2025 年二、三、四季度，公司新签订单金额分别约为 11.82 亿元、15.93 亿元和 27.11 亿元，单季度订单规模连创新高，第四季度较第三季度再增长约 70.17%。全年新签订单总额约 59.60 亿元，同比增幅达到 103.41%。其中，AI 算力相关订单占比超过 73%，数据处理领域订单占比超过 50%，说明公司已经在人工智能与数据处理赛道上形成较强的客户认可度和订单吸附能力。
截至 2025 年末，公司在手订单金额约 50.75 亿元，较三季度末的 32.86 亿元增加约 54.45%，并已连续九个季度维持在较高区间。其中，量产业务在手订单超过 30 亿元，规模效应逐步显现。公司预计，2025 年末在手订单中一年内可以转化的比例将超过 80%，其中近六成为数据处理相关应用订单，为未来盈利能力的改善提供了较为清晰的可见度。
在费用结构方面，公司依旧维持高强度研发投入。2025 年度预计期间费用合计约 16.39 亿元，其中约八成为研发投入，对应研发费用约 13.51 亿元，研发费用占营业收入比重约 43%。相比前期有所回落，研发占比同比下降近 11 个百分点，主要得益于新签订单大幅增长，研发资源随着项目推进逐步在客户订单中摊销，费用率趋于更加合理的水平。
业务与技术层面，芯原股份是一家基于自有半导体 IP，为客户提供平台化、一站式芯片定制服务及半导体 IP 授权服务的公司。其自研的处理器 IP 体系完整，覆盖图形处理器（GPU IP）、神经网络处理器（NPU IP）、视频处理器（VPU IP）、数字信号处理器（DSP IP）、图像信号处理器（ISP IP）以及显示处理器（Display Processing IP），并拥有超过 1,600 个数模混合及射频 IP 储备。
依托这些 IP 资产，公司构建了面向人工智能应用的软硬件定制平台方案，可服务多类终端与算力场景，包括智能手表、AR/VR 眼镜等轻量化空间计算设备，AI PC、AI 手机、智能汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心和服务器等高性能云侧计算设备。为顺应在大算力需求驱动下 SoC 向 SiP 发展的行业趋势，芯原提出“IP 芯片化（IP as a Chiplet）”“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”三层路径，并持续推动 Chiplet 相关技术与项目的研发和产业化落地。
公司的经营模式以“芯片设计平台即服务（SiPaaS）”为核心，业务覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业控制、数据处理、物联网等多个下游领域，客户群体包括芯片设计公司、IDM 厂商、整机与系统厂商、大型互联网企业以及云服务提供商等。
在工艺能力方面，芯原在传统 CMOS、先进 FinFET 以及 FD‑SOI 等主流工艺节点上均具备成熟经验，已经完成基于 14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET 以及 28nm/22nm FD‑SOI 工艺的多款芯片成功流片。根据 IPnest 于 2025 年 4 月发布的统计数据，2024 年芯原在半导体 IP 授权业务上的市场份额位居中国大陆第一、全球第八；知识产权授权使用费收入位列全球第六，在 IP 种类丰富度方面，在全球前十 IP 企业中名列前二。自 2020 年登陆科创板被称为“中国半导体 IP 第一股”以来，公司目前已在业内逐步形成“AI ASIC 龙头”的市场形象。
