性能参数：
带宽：−3 dB 带宽为 2.9 GHz（增益 AV = 6 dB 时）。不同增益下带宽略有不同，AV = 12 dB 时为 2.3GHz，AV = 15.5 dB 时为 2.1 GHz。
增益：可通过引脚绑定设置三种可选增益，分别为 6 dB、12 dB 和 15.5 dB。采用单端配置时，增益分别降至 5.6 dB、11.1 dB 和 14.1 dB。也可通过外部串联输入电阻，将增益在 0 到 15.5 dB 之间灵活扩展。
噪声：低噪声输入级，当 AV = 12 dB 时，噪声密度为 2.1 nV/√Hz RTI。
失真：具有低宽带失真特性，当 AV = 6 dB、频率为 10 MHz 时，二次谐波失真（HD2）为 - 94 dBc，三次谐波失真（HD3）为 - 87 dBc。在 250 MHz 中心频率时，互调失真 IMD3 为 - 86 dBc。
压摆率：压摆率为 9.8 V/ns，快速建立时间为 2 ns，过驱恢复时间为 3 ns。
电源电流：典型静态电流为 40 mA，禁用时电流小于 3 mA。
电源电压：单电源供电，电压范围为 3 V 至 3.6 V。
特点：
采用高速 XFCB3 SiGe 工艺制造，集成度高，性能稳定。
差分或单端输入转差分输出，I/O 耦合灵活，输出共模电压可通过 VCOM 引脚调节，能直接驱动 ADC，无需变压器或交流耦合电容等外部元件。
3 mm×3 mm、16 引脚的 LFCSP 紧凑型封装，节省电路板空间。
应用领域：适用于低失真、低噪声和低功耗特性要求较高的通用 IF 和宽带应用，特别适合驱动混频器、PIN 二极管衰减器、SAW 滤波器以及多单元的分立器件，也可用于驱动 8 - 16 位高速 ADC 等。
