AI智能眼镜市场蓄势待发，推动存储技术创新
在CES 2025展会上，AI智能眼镜大放异彩，成为继TWS耳机之后备受期待的下一代消费电子爆品。Meta与雷朋（Ray-Ban）联合推出的第二代智能眼镜Ray-Ban Meta销量突破百万，雷鸟创新的雷鸟V3 AI拍摄眼镜引发热潮，小米等厂商也传出即将发布AI智能眼镜的消息。随着行业快速发展，AI智能眼镜的相关产业链，包括处理器、摄像头和存储芯片等领域，正积极备战。
AI智能眼镜对存储芯片的需求
AI智能眼镜集成了图像处理、视频录制和AI运算等多项功能，对存储性能提出了更高要求。由于设备外形小巧轻薄，存储芯片需要实现小型化设计，同时兼具高性能和低功耗，以适应有限的电池容量。
目前，AI智能眼镜主要采用ePOP和eMCP存储芯片。为了满足市场需求，存储厂商正通过更先进的封装技术和设计，提升产品性能并优化尺寸。
ePOP存储技术的发展
ePOP（embedded Package on Package）技术将MMC和Mobile LPDDR集成在单一封装中，广泛应用于移动设备领域。
技术特点：
ePOP在一个器件中结合RAM和ROM，不仅提升了性能，还能节省电路板空间，加快产品开发周期。
最新进展：
江波龙推出的超薄ePOP4x产品厚度仅为0.6mm，相比上一代产品减薄约25%，成为市场上最薄的ePOP之一。该产品将eMMC和LPDDR4x集成，支持32GB+16Gb和64GB+16Gb容量组合，采用LDPC纠错技术，满足智能穿戴设备对存储空间和运行内存的多样化需求。
此外，ePOP4x采用PoP（Package on Package）封装，将存储芯片直接贴装在SoC主芯片上，进一步节省PCB空间，为尺寸受限的AI智能眼镜提供了理想的嵌入式存储解决方案。
eMCP存储技术的应用
eMCP（embedded Multi-Chip Package）是将多个芯片封装在一起的存储产品，具有小型化、低功耗和稳定性高的特点。
市场应用：
Ray-Ban Meta第二代智能眼镜采用了佰维存储的eMCP解决方案，配备32GB存储容量。雷鸟V3智能眼镜同样搭载了佰维eMCP存储器，闪极AI拍摄眼镜也选用了类似方案。这些产品通过集成eMMC和低功耗DRAM，简化了制造流程，缩短了研发周期。
eMMC存储技术的创新
eMMC（embedded MultiMediaCard）存储方案也在AI智能眼镜中占据重要地位。
技术创新：
江波龙推出的超小尺寸eMMC存储芯片（7.2mm×7.2mm）是目前市场上最小的eMMC之一，面积较标准版本减少约65%，厚度仅为0.8mm，重量仅为0.1g。该产品支持64GB和128GB容量，采用低功耗技术，适用于AI智能眼镜、智能手表等穿戴设备。
市场前景与增长预期
根据维深信息（Wellsenn XR）的报告，2024年全球AI智能眼镜销量达到152万台，其中94%为拍摄功能AI智能眼镜，AR+AI智能眼镜占比4%，音频AI智能眼镜占比2%。预计2025年全球销量将增长至350万台，同比增长230%。这一增长主要得益于Ray-Ban Meta销量的持续攀升，以及小米、三星等新玩家的入局。
Meta计划在2025年推出六款以上的AI可穿戴设备，其中包括四款以上的智能眼镜新品。Ray-Ban Meta销量已突破200万台，预计到2026年底年产能将提升至1000万台。
随着AI智能眼镜市场的快速扩张，存储芯片厂商也将迎来更多机遇。高性能、低功耗、小型化的存储技术将成为推动这一领域发展的关键动力。
