基本参数
存储容量：128MB，存储密度为 1.073741824×10⁹bit，以 8 位并行数据传输，组织形式为 128M×8。
封装形式：采用 TSOP-48 封装，尺寸小巧，引脚间距 0.5mm，便于在电路板上进行表面贴装。
电源电压：工作电压范围为 2.7V 至 3.6V，典型工作电压通常为 3.3V。
工作温度：工作温度范围在 0°C 至 70°C 之间，能满足一般商业级应用的温度要求。
性能特点
访问速度：最大访问时间为 20.0ns，具有较快的数据访问速度，可快速读取和写入数据，适用于对存储速度要求较高的应用场景。
低功耗：待机电流最大为 5.0×10⁻⁵A，供电电流最大为 0.03A，在工作和待机状态下都能保持较低的功耗，有助于延长使用该芯片的设备的电池续航时间。
应用领域
消费电子设备：如智能手机、平板电脑、MP3/MP4 播放器等，可用于存储操作系统、应用程序、用户数据、多媒体文件等，为用户提供快速的数据读写体验。
存储设备：在 U 盘、存储卡、固态硬盘等存储设备中，作为核心存储部件，能够实现大容量、高速的数据存储，满足用户对数据存储和传输的需求。
工业控制与自动化：在工业自动化控制系统中，可用于存储设备配置参数、生产数据、故障记录等，其稳定性和可靠性有助于保证工业生产的正常运行。
物联网设备：如智能家居控制器、智能传感器节点等，可用于存储设备的固件程序、采集到的数据等，为物联网设备的稳定运行和数据存储提供支持。
