激光雷达成本持续下降，推动技术普及与市场扩展
近年来，随着激光雷达技术的不断发展和大规模量产的推进，其成本下降速度显著加快。从2021年激光雷达开始大规模应用时单个设备售价约1000美元，到2023年价格已降至500美元，这一趋势让激光雷达逐渐进入更多中低价位车型。近期，禾赛科技CEO李一帆透露，公司计划进一步降低激光雷达成本，预计到明年部分产品价格将减半，使其在15万元以下车型中也具备吸引力。目前，15万元以上电动车中激光雷达的采用率约为24%，未来或将提升至40%。
自研芯片与高集成化推动激光雷达降本
激光雷达成本的进一步下降，得益于技术的高度集成化和自研芯片的应用。今年4月，速腾聚创与禾赛科技分别推出了新一代产品，通过优化设计、提升性能和降低功耗，实现了显著的体积和成本压缩。
速腾聚创MX：体积缩小与性能提升并存
速腾聚创推出的MX激光雷达在体积上相比上一代M1产品缩小了40%，厚度从45mm减少到25mm，外露窗口面积降低80%。这一改进主要得益于自研芯片的应用。MX采用了速腾自主研发的M-Core芯片，将激光发射控制、信号处理、点云生成等功能整合到一颗芯片中。与此前的FPGA+MCU方案相比，M-Core芯片在性能和集成度上均有显著提升。其主频达到1GHz，集成4核64位APU和2核MCU，并配备8MB片上闪存，同时通过多阈值TDC技术提升了弱回波检测能力。
此外，MX的内部结构也进行了优化，PCBA数量减少69%，主板面积缩小50%，光学器件数量减少80%。这些改进使其功耗降低至10W以内，体积和成本均显著下降。
禾赛ATX：性能升级与成本优化的双重突破
禾赛科技发布的ATX激光雷达在体积上相比AT128缩小60%，重量减半至500g，同时外露窗口高度从48mm降低至25mm。尽管体积缩小，ATX在性能上取得了显著提升，探测距离从AT128的200米增加到300米，角分辨率达到0.08° x 0.1°，水平视场角扩展至140°，功耗降低至8W。
ATX的性能提升和成本优化同样得益于自研芯片的应用。禾赛采用了第四代芯片架构，通过3D堆叠封装技术实现单板集成512个通道，并搭载256核智能点云解析引擎，支持每秒246亿次采样。新架构还提升了探测器灵敏度，并显著降低单点测距功耗。这一技术平台不仅提升了产品性能，还支持全固态二维电子扫描、光学变焦等智能功能。禾赛预计，ATX在大规模量产后价格可降至200美元，与高端4D毫米波雷达的价格相当。
二线厂商的创新方向：集成化与成本优化
除了速腾聚创和禾赛科技，一些二线厂商也在加速激光雷达的集成化设计。例如，一径科技在北京车展上推出的EZ5激光雷达，基于高集成化SPAD芯片平台设计，显著减少了传统光电前端和信号处理链路中的分立元器件数量。通过优化结构和核心部件，EZ5实现了体积和成本的双重降低，为市场提供了更多选择。
激光雷达降本对ADAS市场的影响
随着激光雷达价格的持续下降，其在ADAS（高级驾驶辅助系统）中的应用范围将进一步扩大。尤其是当激光雷达的价格接近高端毫米波雷达时，未来ADAS传感器的配置格局可能发生重大变化。激光雷达在探测精度和远距离感知能力上的优势，将使其在更多中低价位车型中得到应用，推动智能驾驶技术的普及。
总结
激光雷达技术的快速发展和成本下降，为其在智能驾驶领域的大规模应用创造了条件。通过自研芯片和高集成化设计，速腾聚创和禾赛科技等厂商在提升性能的同时，实现了显著的成本优化。随着更多厂商加入竞争，激光雷达的价格将进一步降低，未来在中低价位车型中的普及率有望大幅提升，为智能驾驶技术的推广提供强大助力。
