2024年中国汽车市场与智驾芯片发展趋势分析
汽车市场增长强劲，新能源汽车表现突出
2024年1月至11月，中国汽车市场继续保持强劲增长势头。据中国汽车工业协会数据显示，累计汽车产销量分别达到2790.3万辆和2794万辆，同比增长2.9%和3.7%。其中，新能源汽车增长尤为明显，累计产销分别完成1134.5万辆和1126.2万辆，同比增长34.6%和35.6%。在汽车品牌销量前十中，中国品牌表现亮眼，比亚迪、吉利、五菱和长安分别位列第一、第四、第五和第七。
智能网联汽车加速发展，技术突破显著
在2024全球汽车芯片大会上，中国汽车工业协会总工程师叶盛基指出，智能网联汽车已成为行业发展的重要趋势。企业在自动驾驶、车联网通信和智能座舱等领域的研发投入不断增加，取得了多项技术突破，为智能网联汽车的快速发展奠定了良好基础。
智驾芯片市场趋势与国产化进展
随着汽车电动化、智能化和网联化的深入发展，车用芯片需求量持续激增。传统燃油车平均搭载约600颗芯片，而新能源汽车搭载芯片数量已达3000颗左右。然而，车规级芯片的国产化率仍较低，尤其是智能驾驶领域的计算芯片，国产化率不足5%。智能座舱和自动驾驶领域对计算芯片的需求尤为关键，国产厂商亟需在这些领域实现技术突破。
根据预测，2030年中国自动驾驶芯片市场规模有望达到813亿元，其中L2/L3芯片市场规模预计为493亿元，L4/L5芯片市场规模预计为320亿元。全球市场规模则预计达到2224亿元，L2/L3级别芯片占1348亿元，L4/L5级别芯片占876亿元。
市场竞争格局：多元化与国产化崛起
在智能驾驶领域，Mobileye在ADAS市场仍占据主导地位，英伟达、特斯拉FSD和高通等国际厂商也在高阶智能驾驶市场中表现出色。根据近期市场数据显示，英伟达Drive Orin-X芯片以37.2%的市场份额位居首位，特斯拉FSD紧随其后，占26.8%。国产芯片方面，华为昇腾610、地平线征程系列等产品表现亮眼，国产智驾芯片市场占有率从2023年的13.9%提升至2024年的18.2%。
国产智驾芯片亮点与技术突破
地平线征程6系列：高算力与灵活配置
地平线推出的征程6系列芯片提供从10Tops到560Tops的算力，覆盖低至高阶智能驾驶需求。该系列芯片已获得比亚迪、理想汽车等多家车企的定点合作，预计2025年实现量产应用。
芯擎科技“星辰一号”：对标国际先进水平
芯擎科技发布的“星辰一号”芯片基于7nm制程，算力最高可达2048TOPS，支持L2至L4级别自动驾驶需求。该芯片在多项指标上已接近甚至超越国际主流产品，预计2025年量产。
黑芝麻智能：华山系列芯片进军高阶市场
黑芝麻智能的华山A1000芯片已实现量产，支持L3级别自动驾驶场景。公司计划于年底推出华山A2000芯片，算力进一步提升，满足城区NOA等更高算力需求。
其他厂商动态
蔚来推出的5nm智驾芯片“神玑NX9031”、辉羲的光至R1芯片以及小鹏的图灵芯片均在2024年取得重要进展，展示了中国车企在芯片自研领域的潜力。
7nm智驾芯片成为主流，制程限制带来挑战
7nm及以下制程芯片因其高能效和高算力优势，已成为智驾芯片发展的主流。然而，目前全球仅台积电和三星具备7nm及以下制程的代工能力。随着国际限制政策的加剧，中国厂商在芯片制造领域面临挑战，未来如何突破代工瓶颈将成为关键。
总结
中国汽车市场的快速发展为智驾芯片提供了广阔的应用空间。国产厂商在芯片设计和性能上已逐步缩小与国际巨头的差距，但在制造环节仍有待突破。未来，随着政策支持和技术积累的深化，中国智驾芯片产业有望迎来更大的发展机遇。
