维信诺计划于2025年上半年启动第8代OLED厂设备采购
据报道，维信诺（Visionox）预计将在2025年上半年启动其第8代OLED工厂设备订购流程。目前，该公司正与多家供应商协商设备的规格与价格事宜。一些供应商已在竞争中占据更有利位置，而其他厂家也正在争取相关订单。如果采购如期进行，设备的安装工作预计将在2026年上半年启动。
台积电或将为英伟达在美国工厂生产AI芯片
据知情人士透露，台积电正在与英伟达就其亚利桑那州工厂生产Blackwell人工智能芯片展开谈判。台积电的新工厂计划于2025年初实现量产，若双方达成协议，这将为该厂增加一位重要客户。目前，英伟达主要在台积电中国台湾的工厂生产该芯片。不过，随着生成式人工智能市场需求激增，英伟达可能希望扩大产能。
东方晶源回应被列入实体清单：预计对公司影响可控
美国商务部日前将包括东方晶源在内的140家实体列入清单。对此，东方晶源回应称，公司在集成电路领域持续自主研发，并实现了关键零部件的国产化替代。公司内部评估认为，此次事件对其研发、经营及财务状况影响可控，目前公司经营正常，供应链安全已建立可靠保障。
华为计划量产新型智能驾驶系统，ADS 4.0 搭载“一段式端到端”方案
据报道，华为车BU成立了技术开发部门，负责开发新一代智能驾驶方案，该技术将结合“端到端”策略与大模型，并成为华为智能驾驶系统ADS 4.0的重要能力。团队由原AR地图业务负责人带领，规模为50人，包括两名“天才少年”计划招募的新成员。据称，该方案将带来更先进的技术能力，进一步推动智能驾驶领域发展。
博通推出3.5D F2F封装技术，适用于2nm芯片
博通宣布推出业内首个3.5D F2F封装技术平台（3.5D XDSiP）。该平台通过创新的3D铜基混合连接技术，将芯片之间的堆叠信号密度提升至7倍，并显著减少延迟和功耗。此外，相较传统技术，3.5D封装的整体尺寸和电气干扰有所优化，有望成为高性能AI芯片的重要支持技术，此次发布将首先应用于富士通2nm MONAKA处理器。
印尼确认苹果计划投资10亿美元建设零部件工厂
印尼投资部长罗斯安确认，苹果公司计划于印尼投资10亿美元，用于建设智能手机及其他相关产品零部件生产工厂。目前双方正在洽谈具体投资方案。此前，印尼提高了产品本地化生产比例要求，而苹果此次投资也被视为对该政策的回应。
