核心产品特性
小型化与高密度布局适配1.0mm 窄间距 + 5Pin 精简配置，能在有限的 PCB 板空间内实现多组信号传输，尤其适合 薄型化、小型化设备（如智能手表、无线耳机主板、小型传感器模块），为周边元件（如芯片、电容）预留更多布局空间。
高接触可靠性金属触点采用镀金 / 镀锡工艺，一方面降低接触电阻，减少信号传输损耗（避免因接触不良导致的信号干扰、数据丢包）；另一方面提升耐腐蚀性，延长连接器的使用寿命（尤其在潮湿或轻微粉尘环境中）。
易集成与生产兼容性SMD 表面贴装设计适配自动化生产线（回流焊工艺），相比传统插件式连接器，可减少人工操作步骤，降低组装成本，同时保证引脚焊接的一致性，减少因人工插件导致的虚焊、错焊问题。
工业级环境适应性-40℃~+85℃的宽温工作范围，能应对极端低温（如户外设备冬季工作）和中高温（如设备内部散热环境），满足消费电子、工业控制、物联网设备等多场景的稳定性需求。
消费电子产品：无线耳机主板与充电盒 PCB 对接、智能手表传感器模块（如心率传感器）与主控板连接、小型蓝牙音箱的按键板与主板信号传输；
物联网（IoT）设备：小型温湿度传感器、光照传感器的 PCB 模块对接、智能门锁的指纹识别模块与主控板连接；
工业控制设备：小型 PLC（可编程逻辑控制器）的扩展模块对接、工业传感器（如接近开关）的信号板连接；
医疗电子：便携式血氧仪、血糖仪等小型医疗设备的内部 PCB 模块传输（需符合环保与低功耗要求）。
若需精准的堆叠高度、接触电阻、插拔寿命等关键参数，或需要 3D 模型（STEP 格式）、PCB 封装库文件，建议参考 XKB 官方发布的 技术规格书（Datasheet），以确保该连接器与具体设备的结构、电气需求完全适配。
