荣格主办的2024 半导体制造工艺与材料论坛将于9月5号在上海召开！

荣格主办的2024 半导体制造工艺与材料论坛将于8月在上海召开！

关键词：
高端芯片设计，关键器件，核心装备材料，EDA设计工具，晶圆制造，先进封装，光刻胶，粘结材料，制造工艺，关键设备，异构集成

大会背景：
“芯”起点“芯”技术 “芯”未来
半导体行业作为各种高新技术升级的基础，其重要性不言而喻，现阶段渗透于各种顶尖技术领域。半导体制造工艺是集成电路实现的手段，也是集成电路设计的基础。它的核心是工艺，工艺的核心是设备和材料。而中国是半导体消费大国，且中国政府对半导体行业的支持是一以贯之的，早在2015年就将包括半导体在内的若干行业列入其“中国制造2025”计划中的关键行业予以大力扶持。
本次论坛将邀请国内半导体产业相关企业、研发专家与代表齐聚一堂，围绕关键工艺、设备材料、封装测试领域的市场现状、前沿技术、发展瓶颈、国产替代进程等重要话题进行探讨。

"Core" starting point, "core" technology, "core" future
As the basis for various high-tech upgrades, the importance of the semiconductor industry is self-evident, and it is currently penetrating into various top technology fields. The semiconductor manufacturing process is the means of realizing integrated circuits and the basis of integrated circuit design. Its core is the process, and the core of the process is the equipment and materials. China is a major consumer of semiconductors, and the Chinese government's support for the semiconductor industry has been consistent, as early as 2015, several industries, including semiconductors, were included in its "Made in China 2025" plan as key industries for strong support.
This forum will invite domestic semiconductor industry-related enterprises, R&D experts and representatives to gather together to discuss important topics such as key processes, equipment and materials, market status in the field of packaging and testing, cutting-edge technologies, development bottlenecks, and domestic substitution processes.
热点议题：
半导体制造发展以及未来趋势
先进制造工艺&装备解决方案：光刻、薄膜沉积、刻蚀、CMP、清洗
异质集成技术实践与思考
如何提高半导体器件良率与一致性以及可靠性？
先进制造工艺&装备解决方案：光刻、薄膜沉积、刻蚀、CMP、清洗
我国布局Chiplet的技术积累、潜在应用场景以及待攻克的难点
2.5D/3D异构集成如何助力性能、成本效益和小芯片数量的指数级增长?
面向5G、HPC 汽车电子、物联网、AI等应用的先进封装技术(siP、扇出型面板级封装等) -异构集成工艺影响下封装技术及设备材料解决方案的发展趋势
2.5D3D系统集成应用的TSV技术

上届发言嘉宾：
沈磊，副总，上海复旦微电子集团；复旦大学博士生导师
代文亮，联合创始人、高级副总裁，芯和半导体
赵晓马，合伙人，灼识咨询
罗军 博士，高级工程师，工业和信息化部电子第五研究所
吕书臣，副总经理，江苏中科智芯集成科技有限公司
张中，副总经理，江苏芯德半导体科技有限公司
孙鹏，总经理，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
王骏，全国业务发展经理，奇石乐精密机械设备 (上海) 有限公司
宋君，半导体行业专员，马波斯 (上海) 商贸有限公司
游天桂，研究员，中国科学院上海微系统与信息技术研究所"
张轶铭博士，北方华创微电子装备公司

主办单位：荣格工业传媒；荣格电子芯片
赞助商：
奇石乐精密机械设备 (上海) 有限公司
伟马快德机电科技 (上海) 有限公司
上海纳博特斯克传动设备有限公司
苏州优锆纳米材料有限公司

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