技术参数
RAM大小256 KB
封装参数
引脚数400
封装LFBGA-400
外形尺寸
封装LFBGA-400
物理参数
工作温度-40℃ ~ 100℃ (TJ)
其他
产品生命周期Active
包装方式Tray
符合标准
RoHS标准RoHS Compliant
含铅标准Lead Free
XA7Z020-1CLG400I
2024-3-25 8:11:00
-
XA7Z020-1CLG400I
供应商
- 企业：
深圳市芯珵科技有限公司
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张先生
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