韩国荣达半导体项目落地西安高新区,一期将于今年10月竣工投产

2023-3-23 13:36:00
  • 来源:全球半导体观察整理

韩国荣达半导体项目落地西安高新区,一期将于今年10月竣工投产

据“西安高新”消息,3月22日,西安高新区与韩国荣达半导体有限公司(以下简称“韩国荣达”)举行了签约仪式,由韩国荣达投资设立全资子公司-荣达材料(西安)有限公司建设的荣达核心精密零部件制造项目正式落地高新区。

消息显示,荣达核心精密零部件制造项目是西安高新区又一个签约即开工项目,将主要生产先进半导体核心精密蚀刻用硅电极、绝缘部件和导热部件、射频发射器零部件、密封圈等耗材。

荣达核心精密零部件制造项目总投资不少于3亿元,将分两期进行建设,其中一期主要建设半导体硅类耗材产品研发及生产测试线,将于今年10月竣工投产;二期项目将建设半导体硅类耗材产品研发生产基地,预计2025年建成投产。项目全部达产后,预计年营业收入达4.6亿元。

据了解,韩国荣达业务涉及半导体设备、耗材备件、核心零部件等领域,在美国、新加坡、中国成都等地均有布局,向国内外多家半导体公司长期供货。

封面图片来源:拍信网