韩媒《BusinessKorea》报道,三星于近日宣布,公司已经成功运行了HBM-PIM芯片的AMD GPU加速器MI-100,并展示了其性能。
三星称,与其他没有HBM-PIM芯片的GPU加速器相比,HBM-PIM芯片将AMD GPU加速卡的性能提高了一倍,能耗平均降低了约50%。
与仅配备HBM的GPU加速器相比,配备HBM-PIM的GPU加速器一年的能耗降低了约2100GWh。
2021年2月,三星推出了其首个HBM-PIM,这是业界第一个高带宽存储器(HBM)集成人工智能(AI)处理能力的芯片。
HBM是高带宽存储器,用于超高数据分析的高带宽存储半导体,如AI、HPC等。
HBM-PIM是指,HBM和PCU(可编程计算单元)可在内存中处理运算减少CPU、内存之间的数据移动,提高系统性能并减少能耗。
三星电子董事总经理ParkChul-min表示,“HBM-PIM技术是业界首个为庞大的人工智能领域定制的存储器解决方案”。“我们将通过集成的软件标准化过程将HBM-PIM技术与CXL-PNM解决方案集成。”
三星推出面向人工智能的全新存储器技术
2022-10-26 9:16:00
-
三星推出面向人工智能的全新存储器技术
企业新闻
更多- 全新 39-01-3069 6 矩形连接器 - 外壳 插头 天然 0.165"(4.20mm)
- 全新 8-968973-2 15 矩形连接器 - 外壳 插座 灰色 0.197"(5.00mm)
- 全新 1452503-3 触芯, MCON, 母, 压接, 16 AWG, 镀锡触芯, MCON和MCP连接器
- 全新 1241978-2插口 触点 锡 16-20 AWG 压接
- 1241380-1车用连接器触点, MCP, 母, 压接, 20 AWG, 17 AWG, MCP Interconnection Systems
- 7-1452668-1车用连接器触点, MCON, 母, 压接, 20 AWG, AMP MCON系列车用外壳连接器
- 全新 ERJ3EKF4701V 4.7 kOhms ±1% 0.1W,1/10W 芯片电阻 0603(1608 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜
- 全新 ERJ3GEYJ472V 4.7 kOhms ±5% 0.1W,1/10W 芯片电阻 0603(1608 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜