近日，据台媒报道，在台积电北美技术论坛上，台积电总裁魏哲家透露，公司今年预计在全球范围内新建五座晶圆厂。此外，彭博社报道称，台积电还将发行139亿元新台币公司债，其中5年期以1.70%定价，预计将用于晶圆厂扩张计划。
半导体寒冬将至，晶圆代工仍不断扩张今年以来，终端市场需求陷入萎靡，芯片供应商纷纷加入去库存大军，各大市场调研机构持续释放市场衰退信号，半导体寒冬将至俨然成为业界共识。在这种趋势下，全球晶圆代工市场似乎丝毫未受影响，以台积电为首的晶圆代工价格不降反增，资本支出仍不断增长，产能建设也在持续扩张。
以晶圆代工龙头台积电为例，该公司近两年来动作频频，不断在全球范围内跑马圈地，扩大产能布局。根据台积电内部规划显示，在今年的新建产能计划中，台积电日本熊本晶圆23厂已于今年4月动工，预计到2024年即可投产。该晶圆厂总投资将达到86亿美元，其中40%的成本将由日本政府支持。
而在中国台湾地区，台积电今年将新建三座晶圆厂，包括竹科宝山晶圆20厂、高雄晶圆22厂和南科晶圆18厂，涉及工艺节点包括2nm、7nm、28nm和3nm。而第五座晶圆16厂将新建于中国大陆南京地区，作为成熟制程的扩充。
在台积电股东会上，台积电董事长刘德音指出，公司将持续评估各地点可能建厂方案，海外建厂以客户需求为主要考量。预计到2025年，台积电成熟产能和特殊节点产能将扩大50%，而N3先进制程将于2022年晚些时候投入量产，N2技术则计划于2025年开始生产。
此前联合报消息称，台积电3nm工艺将于今年8月率先量产，新竹12厂研发中心第八期工厂以及南科18厂P5厂将同步投片。此外，台积电还准备在中国台湾台南地区再建4座晶圆厂，以扩充3nm产能、稳固先进工艺领先地位。
在资本支出方面，2021年魏哲家曾表示，台积电将在未来三年内投资1000亿美元，用于扩大晶圆制造产能和领先技术研发。2021年该公司资本支出达到300亿美元，而2022年资本支出提升至400至440亿美元。预计到2023年仍会预留超过400亿美元，用于扩建和设备升级。
逆下游市场趋势，晶圆代工价格仍持续走高整体市场行情急转直下，模拟IC、面板驱动IC、MCU、GPU、DRAM、NAND Flash、NOR Flash等芯片价格持续下跌，甚至MLCC、电阻等被动元件也进入跌价周期。然而据台媒报道称，尽管半导体市场形势出现反转，预测台积电等晶圆代工厂产能利用率将于今年第三季度略有下滑，但仍会维持在90%以上。
在这种趋势下，台积电等晶圆厂的晶圆代工价格不降反增，在台积电的带头作用下，联电、三星、力积电等晶圆代工厂也全面跟涨。在去年根据工艺制程调整价格涨幅之后，台积电于5月初再次通知客户，将于2023年1月起全面调涨晶圆代工价格，涨幅约6%。
据TrendForce集邦咨询数据显示，由于晶圆代工价格全面调涨，2022年第一季度晶圆代工产值连续十一季度创下新高，达319.6亿美元，季增幅约8.2%。其中，台积电以53.6%的市场份额领跑全球晶圆代工市场，营收高达175.3亿美元，季增11.3%。
此外，市场消息称，台积电已经通知部分客户，于2023年1月起，收款期限将从月结30天制改为交货30天付款制。月结30天制即例如6月交货，到当月底结算，在7月30日之前要付款；而交货30天付款制则是假设6月1日交货，7月1日前就要付款。
对于这项传闻，台积电不予评论，据了解，除了目前月结客户，该公司部分大客户也已先给出预付款。据CINNO指出，收款期缩短将有助于提升台积电财务部门的绩效，而小型IC设计厂的现金周转能力将面临巨大考验。
在全球终端市场萎靡不振的情况下，台积电等晶圆代工厂逆下游市场趋势涨价，市场压力将转嫁给小体量初创公司，而大规模、财务健全的芯片供应商则不会受到影响。
刘德音在股东会上表示，当前市场需求下滑主要集中在消费电子、智能手机和PC领域，而在汽车、高性能计算等领域的需求仍保持稳定增长，台积电拥有领先的技术优势，能够为客户提供多元产品组合。
据Digitimes 2021年12月数据显示，在台积电营收贡献前十大厂商中，苹果占比25.93%，位居第一，2021年为台积电贡献了约900亿元营收，占台积电全年营收四分之一以上。
其次是联发科、AMD、高通、博通、英伟达、索尼、意法半导体、ADI以及英特尔，这些半导体市场头部厂商均与台积电有着密切的合作关系。而在先进制程方面，台积电以绝对的优势拥有很大的议价权，价格调涨仍不会影响大厂订单，同时还能够保持高毛利率。
总结在宏观经济、下游应用需求及自身产能库存等因素的综合影响下，半导体产业整体呈现出周期性发展规律。尽管过去两年，半导体市场热潮迭起，也依然难逃衰退周期。在这种情况下，处于半导体产业链中的众多企业都会适当调整战略，以度过寒冬。
对于台积电而言，在市场不景气的形势下依然维持甚至加大高资本支出，扩大产能建设。同时以涨价来筛选客户，转嫁市场压力，保持高毛利率。在半导体这样的强周期行业，靠逆势扩张取得优势的案例很多，三星电子就是典型的逆势扩张高手。
在半导体行业不景气时，多数厂商均会选择保守应对，对内开源节流，对外降价割利。而部分厂商却选择通过逆势扩张，此举可以用比繁荣期更低的成本完成产能建设，也更容易获得人才，而资本雄厚的厂商通过规模扩充为衰退期的价格战积累了更多的“弹药”，挤垮竞争对手后就可以提高垄断度，为将来的繁荣期大赚特赚奠定基础。三星在存储器上的几次典型逆势扩张，就先后挤垮了奇梦达和尔必达。
反观台积电，其在晶圆代工领域已经遥遥领先竞争对手，此时再逆势扩张，是否会进一步提升垄断程度，还待时间检验。
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